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宁夏银和项目投产后将年产420万片8英寸半导体级单晶硅片
世强再添产品线 与拥有全球首条8英寸硅基氮化镓量产线的英诺赛科签约
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今年随存储器价格走弱，全球半导体营收排名将会大幅变化
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工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
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工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
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工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
Digi-Key 宣布推出 KiCad 库 1.0 版
百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款
瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
骁龙845可能挽救不了高通流失的利润
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