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三星宣布量产96层V-NAND，2019年1Tb容量将成主流
兆易创新17亿收购上海思立微
TI DLP技术将微米至亚毫米工业精度、处理速度和灵活性引入桌面3D打印机
三星与ARM共研新一代制程芯片 或将下半年量产
美国芯片公司ADI联合百度开发无人驾驶技术
IP授权，国产x86处理器Dhyana开始生产
互联网服务巨头竞相开发自主芯片 减少对英特尔依赖
投资80亿！华天科技拟在南京投建集成电路先进封测产业基地
封测大厂日月光Q2表现佳 下半年逐季成长
详解中国存储器芯片“国家队代表”之紫光集团
射频半导体行业发展趋势解析
半导体歇脚 硅晶圆价格仍稳
半导体未来十年 生态系统“戏份”更重
平价手机不会配置旗舰芯片 跟技术和成本有关
传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商
高通X50芯片组成功实现5G连接 5G手机将于明年出样
工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小
商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
Digi-Key 宣布推出 KiCad 库 1.0 版
百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款
瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
骁龙845可能挽救不了高通流失的利润
中国三大存储阵营正在发力，2019 年将决胜负
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