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鸿海：半导体和人工智能将是未来世界的重要武器
我国首片自主研发的8.5代TFT-LCD玻璃基板下线
Dialog推出针对最新移动处理器的可配置、高频率Sub-PMIC系列
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中国厂商的机遇！5G商用将重构射频前端供应链
5G讲求「高频宽、高速率、低延迟」，但现今Sub 6 GHz以下中低频段已相当拥挤，封测厂日月
解密低静态电流（low Iq）：如何使用WEBENCH为超低功耗应用设计近100%的占空比
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政策驱动ETC设备出货暴涨 综合实力成制胜市场关键
FD-SOI工艺适合碎片化的市场需求
SEMI：半导体放缓趋势可望于下半年回温
京瓷深耕5G车联网，陶瓷封装前景广阔
ADR下市、总座异动 友达宣示力拼转型决心
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联发科8月营收月增逾1成，蔡力行锁定明年5G手机市场
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
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我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
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2020年的iPhone 5G将是开创性的 但下周要发布的iPhone 11不是
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