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宁夏银和项目投产后将年产420万片8英寸半导体级单晶硅片
世强再添产品线 与拥有全球首条8英寸硅基氮化镓量产线的英诺赛科签约
Autus车载芯片小步快跑，联发科瞄准下一个千亿市场
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TCL重组事件涉及业务架构调整及管理人员变动
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加密货币市场也全线崩跌，大幅冲击了台积电晶圆代工订单
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工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
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国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
第三代锐龙处理器现身，单核性能增长13%
Digi-Key 宣布推出 KiCad 库 1.0 版
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