发布时间:2023-03-10阅读:13012
当前,芯片产业正经历下行周期,大厂们仍在积极扩产。近日,英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus四家IDM厂纷纷披露最新的建厂计划。据台湾经济日报报道,业界预估四家大厂在扩产投入的金额达到250亿美元。
英飞凌已获准在德国德累斯顿建设一座价值50亿欧元(53.5亿美元)的芯片工厂,计划于2026年投产。英飞凌表示,这将是它历史上最大的单笔投资,该工厂将生产功率半导体和模拟/混合信号组件。对于此次建厂,英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示,这座新工厂主要看准了再生能源、数据中心、汽车电动化的半导体市场需求,正呈现结构性的增长。
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