网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 市场趋势 > 正文
  • RSS
  • 合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地,预计9月底前形成产能
    http://www.ic72.com 发布时间:2021-1-21 10:47:44

     

    露笑科技公布,近日,公司接到多位投资者咨询电话和互动易平台的提问,询问关于合肥露笑半导体材料有限公司的进展情况。为使投资者及时、公平了解进展情况,现将相关进展情况公告如下:

    WT6.jpg

    截至公告日,合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地,相关产权证书正在办理过程中。厂房已于2020年11月底开始动工建设,预计2021年3月底前主体厂房结顶,2021年6月底前一期产线通线点亮,2021年9月底前形成产能。公司将根据项目进度情况及时对项目进展进行披露。

    目前相关工作正在积极进展当中,项目整体进展与公司预计无重大差别。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备 09027246号-1 京公网安备 11010802018497 号 企业资质