高通遇劲敌！英特尔发布5G基带XMM 8060

    11月17日消息，英特特今天正式发布了5G基带芯片XMM8000系列，其首个型号敲定为XMM8060，支持最新的5GNR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。
 
    英特尔表示，搭载XMM8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。需要指出的是，目前5G规范尚未定案，XMM8060既支持28GHz（高通称之为mmWave毫米波），首批韩国、美国运营商计划采纳，又整合华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz（国内主推的方案）。

    这预示，未来iPhone将会在基带芯片方面全面倒向英特尔。比如从2019年开始，可能会全盘启用英特尔这一全网通5G产品。

    此前，高通已经展示了骁龙X50（全球首个5G基带，5Gbps），并且于前不久亮相了首款5G参考设计手机，进度比英特尔稍快，2019年上半年终端上市。