台湾欲四年投入近9亿元人民币推“半导体射月计划”

 据台湾媒体报道，台湾“科技部长”陈良基于8月15日宣布将以4年为期，每年投入新台币10亿元（约合8.81亿美元）经费启动“半导体射月计划”，推动智能终端半导体制程与芯片系统相关研发，以开拓人工智能终端技术蓝海，加速培养人才及技术，协助半导体产业在全球市场保持先机。

    据悉，半导体射月计划从明年开始推动，目标挑战2022年智能终端关键技术极限，开发应用于各类终端装置上的AI芯片。2022年将是3纳米真正可量产的时代，一个AI科技真正发展到大量生产的“AI元年”。若在3纳米技术开始量产时，台湾还没有AI的技术，势必会落在全世界之后。

    陈良基表示，国际许多知名软硬件公司已投入大量资源进行人工智能科技相关研发布局，目前面临如何达到更高运算效能及更低耗能的瓶颈，未来终端产品所需的人工智能须具备低耗能及低电压芯片设计，这些仍处于发展初期的面向，将是台湾投入的契机。

    “不同于云端数据中心具有强大运算功能的人工智能，智能终端的AI技术须具备简化、低功耗及通讯射频功能的深度推理结构，甚至是深度学习的能力，而台湾强项在于IC设计，可以快速做出特定用途的IC，在应用端上也会有需求。”陈良基进一步指出。

    他表示，目前锁定几个评估需求量会起来的部分，包括无人载具、AR、VR，以及包括硬件资安等资安需求。此外，陈良基说，应用在通用型的AI芯片上的机会也不能放弃，他举例，像是Facebook、苹果（Apple）要推的AI终端芯片，可能就是通用型芯片。

    “这次计划主要以半导体协会为对接，听取业界许多建议，包括台积电、联电、钰创、联发科、华邦电、群联及日月光等台湾厂商都表示支持，除了技术研发外，未来也希望透过产学合作，培育相关人才。”陈良基补充道。

    此前，台湾也宣布5年50亿新台币建置人工智能运算主机，及4年20亿的机器人基地计划，预算合计超过百亿元新台币。

    与大陆的1200亿元人民币相比，这投资金额的差距可是相差不少。