传富士康拟联合夏普共同竞购东芝存储

据日本媒体报道，夏普公司高层透露，正在考虑向东芝新成立的半导体公司“东芝存储器”出资。报道称，夏普打算加入其母公司、计划收购新公司的台湾鸿海精密工业公司的阵营。
 
    报道称，夏普高层表示“虽然有波折，但未来将是物联网时代，因此非常重要。这仍是很好的投资。把资金放在银行也不会产生收益”。目前因日本政府对具有竞争力的半导体技术流失海外保持警惕，鸿海与夏普可能欲通过组团以求获得批准。

    据了解，当前美国博通公司、中国台湾富士康以及韩国SK海力士都已经对东芝做了初步报价。其中富士康已经暗示，计划最多斥资3万亿日元（约合270亿美元）竞购东芝芯片业务员部门。博通对东芝芯片业务部门给出的报价约为2万亿日元（约合180亿美元）。

    由于现阶段的报价不具约束力，可能还会发生变化。所以此项收购交易要到第二轮竞价才能见分晓，其第二轮报价的截止日期是5月19日。

    另外，根据NHK电视台网站的报道，富士康也有可能与苹果合作竞购。不过现阶段苹果并没有对此进行表态。

    与此同时，东芝出售存储芯片业务的事态也正在更加复杂，主要是东芝合作伙伴西部数据本周在一封警告信中表示，这一销售流程破坏了双方的合资协议。西部数据还在信中催促东芝为其提供独家谈判权。