台积18寸晶圆 最快2015年导入量产

    台积电11日表示，18寸晶圆会先在新竹12厂（Fab12）第6期导入研发试产线，最快2015、2016年在中科15厂第五期（P5）正式导入18寸晶圆厂的量产作业。

    台积电表示，由于18寸晶圆仍得看设备与大环境需求的配合，根据台积电技术蓝图，18寸晶圆最快要到2015年量产。

    台积电投资18寸晶圆厂的进度与英特尔几乎同步，半导体界人士解读，台积电中科最新一期扩建案过关后，在先进制程的开发将再取得领先优势，巩固晶圆代工龙头地位。

    全球半导体目前未有任何一家大厂有实际的18寸晶圆厂兴建动作，即便是英特尔位于美国奥勒岗州的新晶圆厂D1X，现阶段也以12寸晶圆为主，但该公司透露，未来D1X不排除与18寸晶圆制程兼容，为接下来的18寸晶圆布局预留伏笔。

    台积电中科Fab15最新进度规划到第4期，第1、2期已于今年量产，主要用于28纳米的需求，行政院昨天通过台积电中科最新一期扩建案，指的应该是Fab15的第5期。

    在半导体界，一片18寸晶圆所产出的晶粒数，是12寸晶圆2倍以上，单位生产成本同步降低后，放到手机、平板计算机也有助电子终端产品售价下滑，刺激电子业大量需求。

    晶圆代工双雄年度股东会12日登场，欧债风暴未息，台积电与联电两大龙头对景气看法受到关注，下半年景气会不会回到去年「旺季不旺」的景象，是股民们关切的议题之一。晶圆双雄因5月营收走高，昨天股价双双转强，台积电股价重新站上80元大关，收在80.4元，上涨2.5元，联电收12.1元，上涨0.1元，替股东会行情注入强心针。