中微半导体圆满完成4600万美元的第四期融资

    中微半导体设备有限公司（AMEC)，今天宣布总金额为4千6百万美元的第四期融资圆满结束。中微公司原有投资方上海创业投资有限投资公司，美国华登国际风险投资公司，光速风险投资合伙人，美国高盛公司，红点风险投资，全球催化剂合伙人，中西部合伙人，湾区合伙人，以及美国高通公司，投资部继续参与了这轮投资。自2004年成立以来，中微公司从风险投资公司融资总数超过了1亿5千万美元。

    “我欣慰的看到中微公司在去年的金融危机，和半导体产业极度不景气的情况下，经受住考验。”上海创业投资公司总裁，王品高先生指出：“在等离子体刻蚀设备产品开发和产品初步进入市场上，取得了可喜的进步，在中国半导体设备工业的发展中，起了带头作用。我相信，中微在今后的几年，一定能将其产品全面进入市场，实现量产，为芯片生产客户提供先进的设备产品和良好的技术服务。我们上海创投会继续尽我们最大的努力支持中微实现他们的目标。”

    美国华登国际董事长陈立武（Lip-BuTan）认为：“随着半导体工业向更先进的32/22纳米工艺发展，代工厂正在通过扩大产能来赶上先进技术的更高要求。中微公司已经募集到足够的资金，并开发出具有极佳性能，极高产能和极低运营成本的设备以满足这种先进制造的要求。我完全相信中微管理团队能面对挑战，帮助业界满足这种需求。”

    “中微公司管理团队在半导体行业的低谷和全球金融危机时，克服种种困难，坚持执行企业制定的计划。当设备市场在复苏和增长时，提供了极好的设备产品。”光速风险投资合伙人公司的董事总经理ChrisSChaepe说：“领先的芯片厂商逐步的接受和肯定中微公司的技术和产品，和中微的产品进一步的规划是鼓舞人心的。我们期待中微公司继续保持发展的势头，能随着这个行业的复苏和市场对不同刻蚀设备需求的增加，而有更大的发展。”

    “这次资金的投入，为我们产品进一步市场化和加速量产，提供了更好的保障。”中微公司董事长兼首席执行官，尹志尧博士进一步指出：“尽管紧缩的资本市场和不利的经济大环境，对一个刚刚起步的公司来说是极富挑战性的。但是我们仍然保持主动进取的创新精神。这使得我们有能力向客户提供用来制造最先进器件的最好的等离子刻蚀设备。中微公司的刻蚀设备以最大的产能，优异的性能和成本优势，进入了亚洲各个地区的芯片制造厂。我们对投资方和客户对中微公司的信心和持续的支持表示非常感谢。”

    自上期融资以来，中微公司致力于Primo-RIE系列刻蚀设备的市场布局。今天，有5家亚洲芯片公司先后接受了中微公司的刻蚀系统，他们包括代工厂和存储器生产厂家，研发和生产从65纳米到45纳米的器件，并可以延伸到32纳米，甚至更小的器件。在不同的芯片制造厂家已得到重复订货，并已顺利启动。在2010年将会有更多的设备运往现有客户的大规模生产线上，或运往新的客户。

    芯片制造商被中微的PrimoD-RIE系统独特的设计所吸引--创新的甚高频去耦合离子反应技术，和双反应台，但具有各反应台单独控制能力的，多台反应器系统。先进的设计和高质量的制造，使中微公司PrimoD-RIE成为市场上具有高产能，可靠性高，以及成本优势显著的刻蚀设备。去年，这个系统荣获了美国最有影响力的行业杂志-国际半导体杂志的2009年度最佳产品奖。除此以外，在此期间中微公司及其设备先后在各地区荣获了9个奖项。

    另外最近值得注意的进展是中微公司与美国应用材料公司结束了所有的知识产权争执，并达成共同寻求合作机会的共识。