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性能全球第一！阿里平头哥发布AI芯片含光800
(09-26)
华为智慧屏发布：大屏终端正式入驻你的客厅
(09-23)
“飙速传输”、迎战5G：智微发布会还透露了这些关键信息！
(09-11)
消息称苹果做好新iPhone发售准备：中国市场拿到首发
(09-10)
Qualcomm宣布推出全球首个面向5G固定无线接入的全集成增程毫米波解决方案
(09-10)
2020年的iPhone 5G将是开创性的 但下周要发布的iPhone 11不是
(09-10)
重磅两连发！长存二代Xtacking 3D NAND架构发布
(09-05)
“把华强北装进品胜”，品胜发布PISEN MORE生态战略
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MVG发布MiniLAB系统新功能 为在LTE设备上测量RSE提供了 全新方案
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阿里平头哥发布芯片平台“无剑” 可降低50%成本
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AMD发布“史上最强x86处理器” 翻身服务器芯片市场道阻且长
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定了！新iPhone下月发布，你想知道的都在这！
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最新开源芯片系统级验证及原型平台正式发布
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Vishay推出的新款60 V MOSFET是业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件
(08-12)
8月23日开售！摩托罗拉One Action新机即将亮相：开孔全面屏设计
(08-12)
Marvell推出业界功耗最低PCIe Gen4 NVMe SSD控制器
(08-12)
业界首款7nm EUV产品来袭！三星正式发布Exynos 9825芯片
(08-08)
富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品
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瑞萨电子创新型汽车电子芯片 适用于搭载ProPILOT 2.0驾驶辅助系统的全新Nissan Sky
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保时捷首款电动车Taycan订单量曝光：已超3万份/将提高产量
(08-02)
Semtech发布面向物联网应用的全新LoRa智能家居器件
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Power Integrations发布基于氮化镓的InnoSwitch3 AC-DC变换器IC
(07-29)
工信部：中国市场已有一二十款可上市5G手机
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国产可弯折超薄柔性芯片发布 自主之余仍需正视全球差距
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SK电讯宣布与瑞士电信合作推出全球首个5G漫游服务
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坚守“3S”理念 ABLIC携新品紫外线传感器UV Sensor亮相慕展
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Power Integration推出高度灵活的门极驱动器系统，适合最新的1.7 kV至4.5 kV
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三星2019年平板和可穿戴设备路线图出炉：多款新品亮相
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第三代AirPods传闻汇总：年底发布 支持防水功能
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最贵65吋液晶来了！海信推出全球首台叠屏电视
(07-09)
首款12nm展锐虎贲T310终端发布
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本田汽车计划在2020年实现“3级”自动驾驶实用化
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紫光展锐2020年推5G SoC处理器 7nm工艺
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百度：智能音箱不再是音箱 新品可看电视
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中国联通陈丰伟:明年5G手机在中国市场占有率或超26%
长见识了！中移动科普为何手机上很少提及显卡
永新光学在互动平台表示，车载镜头是公司光学元件业务的重点项目之一，公司在高性能车载镜片加工、自动
江苏统战部部长调研苏州国芯，鼓励掌握更多行业自主权
厚度只有几微米，研究人员开发出超薄新型光学镜头
半导体行业收入预计年减近13%，5G有望扭转局势
中兴获得国际通信联盟BBF PEAT工作组联合主席席位
村田推出手术器械UDI唯一标识方案，助力中国医用物联网发展
布局专利授权和市场维权合作 江波龙电子与SD-3C正式签约
手机屏幕多高摔下不碎？ “耐摔玻璃”揭示5G时代一大趋势
Mini LED市场明年起飞，Micro LED也力拼两到三年商品化，带动供应链加温。友达携手隆达
群创宣布3年内跨入中高端半导体封装产业！
政策驱动ETC设备出货暴涨 综合实力成制胜市场关键
FD-SOI工艺适合碎片化的市场需求
SEMI：半导体放缓趋势可望于下半年回温
京瓷深耕5G车联网，陶瓷封装前景广阔
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
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