网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
新品发布
RSS
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
(07-03)
莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
(07-01)
Maxim发布微控制器，提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
(07-01)
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
(06-29)
Qualcomm推出全球首个支持5G和AI的机器人平台
(06-19)
基于赛灵思新型实时服务器参考架构推出两款视频实时转码一体机
(06-19)
投行分析师预计iPhone 12九月底发布 十月初发货
(06-18)
思特威首款高阶成像系列产品SC200AI发布 高阶成像时代打开
(06-10)
艾迈斯半导体推出适用于高速电机的新型位置传感器
(06-05)
Littelfuse推出可防止过电流和过充电的表面贴装锂离子电池保护器
(05-15)
瑞萨电子推出面向工业4.0、医疗和物联网传感器应用的 先进信号调节器IC
(05-15)
英飞凌推出三款采用D PAK 7pin+封装的新器件
(05-15)
富士通电子推出可在高温下稳定运行的新款2Mbit FRAM
(05-13)
Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装
(05-09)
芯和半导体与中芯宁波联合发布 首款国内自主开发高频体声波滤波器产品
(04-29)
瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器
(03-13)
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
(03-13)
Nexperia推出一款支持USB4标准的ESD保护器件
(03-12)
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
(03-12)
大疆发布RoboMaster EP教育机器人：一机多形态 50+传感器
(03-10)
MediaTek携手三星推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K电视
(03-10)
艾迈斯推新款高集成度激光泛光照明模块
(03-10)
CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅MOSFET智能功率模块
(03-10)
Xilinx推出业界首款“一体化 SmartNIC平台”
(03-10)
霍尼韦尔：取得重大突破，将发布全球最强量子计算机
(03-06)
戴尔公布2020款XPS台式机
(03-06)
Allegro率先推出首款背磁式GMR变速箱速度和方向传感器
(03-03)
泛林集团发布应用于EUV光刻的技术突破
(03-03)
Maxim发布业界最小的LiDAR IC，带宽提高2倍以上
(03-03)
Digi-Key宣布与Anderson Power Products建立全球分销合作关系
(01-10)
Ouster推出全新超宽视野激光雷达传感器OS0和 全系列128通道分辨率激光雷达传感器
(01-10)
Qorvo推出行业首款带BAW滤波器的Wi-Fi 6 iFEM，以实现整个住宅的网络覆盖
(01-09)
MediaTek发布天玑800系列5G芯片 打造智能手机的新高端
(01-09)
CES：Intel预告新的10代移动标压处理器
(01-08)
Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoCFPGA产品系列
(12-12)
Vishay推出新款共漏极双N沟道60 V MOSFET
(12-12)
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线，在先进封装FOPLP工艺再进一程
(12-12)
UnitedSiC发布首批RDS(on)低于10mΩ的碳化硅FET，具有更高效率和更低损耗
(12-12)
Qorvo推出新型电源应用控制器，性能市面上最强
(11-26)
Vishay推出新款车用交流和脉冲薄膜电容器，最高工作温度达+125 C
(11-26)
共 558 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
中芯国际闪电上市 科创板半导体阵营扩张加速国产替代
芯片后端供应链扩大产能 应对联发科追加订单
中国电信柯瑞文：以SA为5G发展方向和目标 打造云网融合最佳实践
消息人士透露高通或已向台积电追加7nm芯片代工订单
国内首款自主L4级自动驾驶汽车量产 智能网联国产化供应链强势崛起
高刷新率屏幕有更高的技术要求 LCD、OLED各有不同
重塑新基建“国安体系” “安全芯”自主仍“山高路远”？
“新基建”推升信息安全风险 国产“芯”如何保驾护航？
欧盟通过小蜂窝法规以推进5G部署
“去A化”已在路上 高毛利市场成国产PA最大痛点
5G芯片出货量大增 联发科向台积电追单三波
临港高峰论坛“大放送”: 究竟怎样才算真正意义的“国产替代”？
高刷新率屏幕不仅是帧率高 低功耗和高体验不可兼得
1000亿“数字新基建”来了！华为、阿里、腾讯、百度集体入局
5G基建浪潮下智慧灯杆市场增势依旧
未来3年Cat.1将完成网络替换 “新基建”下新兴行业助Cat.1加速
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
Maxim发布微控制器，提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
Qualcomm推出全球首个支持5G和AI的机器人平台
基于赛灵思新型实时服务器参考架构推出两款视频实时转码一体机
投行分析师预计iPhone 12九月底发布 十月初发货
思特威首款高阶成像系列产品SC200AI发布 高阶成像时代打开
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
470-2075-100
182310
D38999/20WB35PN-LC
M85049/52-1-16W
MS3102A18-8S
D38999/20WC98SN-LC
MS3102A20-22P
132169RP
245101-04-06.00
222126
31-3202
SJS820100
Baidu
