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Vishay推出的新款60 V MOSFET是业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件
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Power Integrations发布基于氮化镓的InnoSwitch3 AC-DC变换器IC
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(07-24)
国产可弯折超薄柔性芯片发布 自主之余仍需正视全球差距
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CISSOID发布最新工业和汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器创新成果
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Power Integration推出高度灵活的门极驱动器系统，适合最新的1.7 kV至4.5 kV
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三星2019年平板和可穿戴设备路线图出炉：多款新品亮相
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上半年业绩实现超预期 舜宇光学市值再破千亿
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全球首款燃料电池电动自行车续航里程获50%提升
超大型电视市场格局大变动！韩国领先，中国击败日本排第二
智能手机拍照新革命：单镜头8倍光学变焦 多镜头要被废了
因处理大面积召回 蔚来7月仅交付837辆电动汽车
MCU市场下半年跌势止稳，2020年反弹
士兰微厦门12英寸产线主体施工已进场，先进化合物半导体项目工艺设备陆续安装
96层3D NAND将成主流 SSD从SATA向PCIe迈进
运营商推进+终端厂响应” eSIM之风席卷智能手表市场
算法迭代与集成化降低离线识别IC成本 离线与在线融合成必然趋势
瑞萨电子推出14节锂电池管理IC 最大限度延长混合动力及电动汽车电池寿命与续航里程
北京碳基集成电路研究院首次研制成功碳纳米管集成电路TPU
上海自贸区临港新片区方案：集成电路、AI等产业被提上新高度
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5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
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