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首部LoRa专著震撼发布：开启无线连接新时代！
(08-04)
瑞萨电子推出全新汽车摄像头解决方案 用传统低成本电缆和连接器即可实现高清视频
(07-27)
思特威重磅推出4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL
(07-27)
Nexperia推出全新Trench肖特基整流器 旨在为快速开关应用提高效率
(05-10)
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统
(04-07)
Semtech推出LoRaCore产品组合以及全新数字基带芯片
(03-09)
甲醛检测更轻松 盛思锐推出全新数字甲醛传感器SFA30
(03-05)
安森美半导体发布世界首款车规硅光电倍增管(SiPM)阵列产品
(03-04)
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
(02-26)
英飞凌推出全新iMOTION SmartDriver产品系列IMD110
(02-26)
芯讯通MWC新品发布直击
(02-26)
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT单管，进一步提高效率
(02-24)
Microchip发布世界首款PCI Express 5.0交换机
(02-23)
Qorvo推出业界领先的低噪声系数LNA，支持5G基站部署
(01-28)
CEVA推出第二代SensPro系列 高性能可扩展传感器中枢DSP
(01-25)
意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块 提升物联网产品开发效率
(01-14)
艾迈斯半导体推出全球首款符合多标准的VCSEL泛光照明器
(01-14)
Maxim推出行业最小的太阳能收集方案，有效延长紧凑型可穿戴及IoT产品的运行时间
(01-14)
意法半导体推出STM32WL LoRa无线系统芯片系列产品
(12-14)
Maxim发布业界首款可连续监测自放电并提供保护功能的锂离子电池电量计
(11-23)
Microchip推出业界延迟最短的PCI Express和CXLTM重定时器
(11-17)
Littelfuse新推瞬态抑制二极管阵列
(10-22)
ADI公司宣布推出可增强功能、性能和易用性的无混叠ADC
(10-22)
英飞凌推出安全微控制器，构筑全面的物联网生命周期管理解决方案
(10-21)
Imagination推出IMG B系列图形处理器：多核技术创造更多可能
(10-15)
Nexperia推出用于HDMI 2.1和DP端口的具有ESD保护的共模滤波器
(10-09)
Qualcomm推出骁龙7系全新5G移动平台
(09-24)
自连科技发布面向大健康和新基建等新赛道的全场景物联网解决方案及应用产品
(09-21)
Maxim Integrated发布最新基础模拟收发器
(09-21)
Microchip发布业界首款基于RISC-V指令集架构的开发工具包
(09-18)
Dialog推出最新大电流DC-DC降压转换器系列
(09-02)
华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台
(08-31)
Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保护便携设备
(08-13)
Marvell推出业界最完整的网络产品组合，专为无边界企业而优化
(08-07)
Imagination推出支持成本敏感型应用的iEW410知识产权产品
(07-29)
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
(07-06)
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
(07-03)
莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
(07-01)
Maxim发布微控制器，提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
(07-01)
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
(06-29)
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行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
芯片短缺或导致今年中国汽车减产200万辆
车载半导体供货不足，韩第三季度整车产量创近13年新低
汽车缺芯长夜将明：生产重镇解封之后 厂商也将大力扩产
2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片
全球芯片荒 最新数据透露业界囤货迹象
晶圆厂商投入汽车芯片生产 限制DDI后端封测厂商盈利
中国大陆晶圆产能或将首次超越日本
随着各大厂积极扩产，也让全球晶圆代工扩产赛局更加白热化
4月手机面板行情: 面板价格续涨，芯片供货紧张或将进一步影响产线稼动
一季度汽车销量增幅超七成 芯片短缺影响将加剧
中汽协：芯片供应紧张预计二季度影响大于一季度
混改引入TCL科技中环股份迈上增效快车道
芯片巨头狂砸6500亿扩产，全球"芯荒"何时终结？
教育部：服务战略性新兴产业，职业教育设置了集成电路技术等新专业
液晶电视面板 (open cell) 除外的其他材料成本 (ROM) 将增加30-50%
大族激光2020年净利增长52.43% 陆续推出15KW超高功率光纤激光器
2021年我国功率芯片行业相关政策汇总
2021年我国电力电子元器件行业相关政策汇总
2021年我国半导体存储应用产品行业相关政策汇总
2021年我国低压电器行业相关政策汇总
2021年我国精密光电薄膜元器件行业相关政策汇总
2021年我国消费电子精密零组件行业相关政策汇总
2021年我国功能胶膜行业相关政策汇总
2021年我国电动工具行业相关政策汇总 积极推动产业向智能化升级
首部LoRa专著震撼发布：开启无线连接新时代！
瑞萨电子推出全新汽车摄像头解决方案 用传统低成本电缆和连接器即可实现高清视频
思特威重磅推出4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL
Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术，扩充AC/DC产品组合
艾迈斯欧司朗推出新款3D传感产品，为机器人装上“鹰眼”
安森美半导体推出创新的超高密度离线电源方案
高通推出业界首个面向小基站的符合Release 16 5G规范的开放式RAN平台
ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler数字隔离器
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
台湾IC厂商网址
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
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