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第三代锐龙处理器现身，单核性能增长13%
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Digi-Key 宣布推出 KiCad 库 1.0 版
(07-11)
百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款
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Littelfuse推出了符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极管
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联发科回应传闻：明年仍会有三星订单
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(10-25)
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(10-17)
Mobile DRAM及NOR Flash出货畅旺
(10-17)
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(10-13)
600V超接面功率模块简化马达驱动电路设计
(10-09)
新型PCIe频率兼具超低抖动、功耗和高整合度
(10-09)
意法600V智能功率模块导入新封装
(10-09)
罗姆推出抗噪声性能车用运算放大器
(10-09)
iPhone8至少5起屏幕开裂 客服:大部分或为运输不当
(10-09)
安森美半导体推出世界最紧凑的Sigfox认证的方案
(09-26)
Littelfuse推出新型16A SCR开关晶闸管
(08-16)
ADI旗下凌力尔特推出双平衡混频器 LTC5552
(08-16)
锐骏半导体推出MOSFET封装新工艺
(07-27)
Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片
(07-11)
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(07-06)
东芝全球首发QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB
(06-30)
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(06-29)
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(06-29)
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ARM发布A75/A55 助海思麒麟赶超高通骁龙
(06-09)
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(06-08)
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(06-08)
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(06-06)
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(05-19)
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(05-18)
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(05-17)
先进的同步整流控制器提供同类最佳的简化设计、可靠性和高能效
(05-17)
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(05-17)
Galaxy S8系列销量不错 上市25天卖出500万台
(05-17)
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世强再添产品线 与拥有全球首条8英寸硅基氮化镓量产线的英诺赛科签约
Autus车载芯片小步快跑，联发科瞄准下一个千亿市场
手机价格贵并不怪苹果三星？FTC：是高通的责任
TCL重组事件涉及业务架构调整及管理人员变动
在无线充电市场这一波周期中，无线充电IC和元器件上演缺货涨价潮
加密货币市场也全线崩跌，大幅冲击了台积电晶圆代工订单
今年随存储器价格走弱，全球半导体营收排名将会大幅变化
半导体产业现状：资金充足 人才短缺
紫光展锐新三大BU成立！5G芯片产品已流片
2019年趋势和创新，今年都有哪些看点
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想要遵循摩尔定律就需要投入越来越高的成本
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工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
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工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
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工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
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