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(07-11)
百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款
(07-05)
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新型PCIe频率兼具超低抖动、功耗和高整合度
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罗姆推出抗噪声性能车用运算放大器
(10-09)
iPhone8至少5起屏幕开裂 客服:大部分或为运输不当
(10-09)
安森美半导体推出世界最紧凑的Sigfox认证的方案
(09-26)
Littelfuse推出新型16A SCR开关晶闸管
(08-16)
ADI旗下凌力尔特推出双平衡混频器 LTC5552
(08-16)
锐骏半导体推出MOSFET封装新工艺
(07-27)
Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片
(07-11)
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(07-06)
东芝全球首发QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB
(06-30)
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(06-29)
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(06-09)
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(06-08)
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(06-08)
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(06-06)
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(05-19)
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(05-18)
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(05-17)
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(05-17)
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Galaxy S8系列销量不错 上市25天卖出500万台
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苹果最新专利暗示Siri智能扬声器确实是圆柱形的
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硅光芯片研究新进展:特制纳米线可选择性透射不同颜色的光
高通就恩智浦并购案发最后通牒：即使失败也会以股票回购来提振股价
车载毫米波雷达进入高速成长阶段，至2023年CAGR 15%
高通收购恩质浦依然存疑 中国芯片怎么走？
净利润同比增9.1%,台积电第二季度净营收78.5亿美元
芯片电阻Q3价格或再涨，国巨今年业绩可望大增150%
西部数据将在2019年底关闭马来西亚HDD工厂
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封测大厂日月光Q2表现佳 下半年逐季成长
详解中国存储器芯片“国家队代表”之紫光集团
射频半导体行业发展趋势解析
半导体歇脚 硅晶圆价格仍稳
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传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商
高通X50芯片组成功实现5G连接 5G手机将于明年出样
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
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工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
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