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Digi-Key 宣布推出 KiCad 库 1.0 版
(07-11)
百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款
(07-05)
瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
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骁龙845可能挽救不了高通流失的利润
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中国三大存储阵营正在发力，2019 年将决胜负
(12-12)
传中芯国际14纳米FinFET后年量产
(12-12)
寒武纪欲当AI芯片界“无印良品” 算法迭代快难“跟跑”是发展障碍
(12-12)
Littelfuse推出了符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极管
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ST新系列STM32L4+微控制器让下一代智能产品“吃得少 干得多”
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联发科回应传闻：明年仍会有三星订单
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半导体行业盛会开幕 产业链望再获关注
(10-25)
半导体产业的中国梦：机会来了？
(10-17)
Mobile DRAM及NOR Flash出货畅旺
(10-17)
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(10-13)
600V超接面功率模块简化马达驱动电路设计
(10-09)
新型PCIe频率兼具超低抖动、功耗和高整合度
(10-09)
意法600V智能功率模块导入新封装
(10-09)
罗姆推出抗噪声性能车用运算放大器
(10-09)
iPhone8至少5起屏幕开裂 客服:大部分或为运输不当
(10-09)
安森美半导体推出世界最紧凑的Sigfox认证的方案
(09-26)
Littelfuse推出新型16A SCR开关晶闸管
(08-16)
ADI旗下凌力尔特推出双平衡混频器 LTC5552
(08-16)
锐骏半导体推出MOSFET封装新工艺
(07-27)
Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片
(07-11)
罗姆推出业界最快trr性能的“R60xxMNx系列”
(07-06)
东芝全球首发QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB
(06-30)
高通发布新的指纹识别传感器 适用全面屏 水下也能用
(06-29)
高通发布新一代指纹识别传感器 vivo抢先搭载
(06-29)
东芝芯片竞购进入白热化 厂商抱团参战
(06-15)
ARM发布A75/A55 助海思麒麟赶超高通骁龙
(06-09)
Vicor发布最新 Cool-Power ZVS 降压稳压器
(06-08)
东芝将于6月15日公布芯片业务买家 估值180亿美元
(06-08)
Microchip 推出新型MCU简化低功耗LCD应用设计
(06-06)
全球首款采用厘米级RTK-GNSS技术的平板电脑
(05-19)
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(05-18)
Power Integrations推出紧凑、高效的SCALE-iDriver IC产品系列
(05-17)
先进的同步整流控制器提供同类最佳的简化设计、可靠性和高能效
(05-17)
ROHM全SiC功率模块的产品阵容有助于大功率应用的高效化与小型化
(05-17)
Galaxy S8系列销量不错 上市25天卖出500万台
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苹果最新专利暗示Siri智能扬声器确实是圆柱形的
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新品发布
紫光展锐5G芯片量产计划与通信运营商的步伐是一致的
NVIDIA三季度营收不及预期 盘后跌逾16%
SK海力士明年存储器半导体市场投资会比竞争品牌三星、美光还要多
5G已经成为下一代手机乃至全行业的关键趋势和增长点
今年台积电预计将成为全球第四大半导体公司
半导体厂商营收排行：三星坐稳第一，存储厂商还是最大赢家
为了持续摩尔定律，迫使芯片公司开始寻找解决方式，并让大众接受
看下Exynos 9820和上一代Exynos 9810的参数对比
日媒：东芝内存公司最早明年秋季IPO
估值347亿元！闻泰收购安世半导体100%股权方案出炉
晶圆代工先进制程跑道 竞速芯片塔尖的“烧钱游戏”
英伟达、美光遭UBS降评 半导体行业看跌情绪渐涨
重庆万国12英寸功率半导体晶圆测试片已顺利产出，预计年底正式量产
发展集成电路产业是建设创新国家的必然选择
三星、海力士研发EUV工艺的DRAM芯片，内存成本更低
iPhone热卖 艾迈斯半导体(AMS)公布第三季核心盈利成长49%
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
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工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
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