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![LAMINATE TCSP 20L](icmge/sld20a.jpg)
- LAMINATE TCSP 20L
Chip Scale Package
详细规格
- TEPBGA 288L
- TEPBGA 288L
详细规格
![TO-126](icmge/TO-126.jpg)
- TO-126
方形塑料单列引脚封装,多用于中功率管
![TO18](icmge/to18.gif)
- TO18
![TO220](icmge/to220.gif)
- TO220
带散热片的单列引脚立式封装,多用于大功率管,三端稳压电源
![TO247](icmge/to247.gif)
- TO247
等同于TO-3P多用于大功率三极管,场效应管
![TO252](icmge/DPAK.jpg)
- TO252
TO251封装的贴片形式
![TO263/TO268](icmge/D2PAKa.gif)
- TO263/TO268
TO220的贴片封装,也有称为STO220或是D2PUK封装
![TO264](icmge/to264.gif)
- TO264
![TO3](icmge/TO3.gif)
- TO3
金属圆柱形卧式封装,多用于大功率管,现在基本上已被TO247封装代替
![TO-3p](icmge/TO-3p.png)
- TO-3p
大体积晶体管,多用于大功率管,各生产厂家的叫法不同,也有的厂家称为TO247封装
![TO5](icmge/to5.jpg)
- TO5
![TO52](icmge/to52.gif)
- TO52
![TO71](icmge/to71.gif)
- TO71
![TO72](icmge/to72.gif)
- TO72
金属圆柱形立式封装
![TO78](icmge/to78.gif)
- TO78
金属圆柱形立式封装,多用于高频电路
![TO8](icmge/to8.jpg)
- TO8
大型金属圆柱形封装,也有称其为铁帽封装的,多用于大功率高频电路
![TO92](icmge/to92.gif)
- TO92
半圆柱形塑封单列引线立式封装,多用于小功率管
![TO93](icmge/to93.gif)
- TO93
金属圆柱形立式封装,多用于高频电路
![TO99](icmge/to99.gif)
- TO99
![TQFP 100L](icmge/TQFP-100L.jpg)
- TQFP 100L
纤薄四方扁平封装
![TSBGA 680L](icmge/ugc680a.jpg)
- TSBGA 680L
EBGA 与PBGA的联合设计封装
详细规格
![TSOP](icmge/tsop.gif)
- TSOP
Thin Small Outline Package
薄型小尺寸封装,是在芯片的周围做出引脚,采用SMT技术直接附着在PCB板的表面。适合高频应用,操作比较方便,可靠性比较高。
![TSSOP or TSOP II](icmge/tssop.jpg)
- TSSOP or TSOP II
Thin Shrink Outline Package
耐热增强型封装