VectorBlox 3.0 是面向 PolarFire FPGA 与 PolarFire SoC 的边缘 AI 神经网络推理一体化

硅电容（沟槽硅电容 / 3D Silicon Capacitor）采用半导体工艺制造，以单晶硅衬底配合深沟槽刻蚀，介质为二氧化硅、

Medusa Point 是 AMD 下一代移动端混合架构 APU，将接替 Gorgon Point / Strix Point。

Versal Premium Gen2（简称 VP Gen2）是 AMD（原 Xilinx）推出的第二代 Versal 自适应

9月11日消息，继小米18 Fold折叠屏之后，小米18系列还有新机型即将登场。

集成GaN HEMT准谐振反激稳压器，是单颗IC内部集成氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）、QR准谐振控制内核、高压启动、

全称：32通道并行1输入转3输出解复用器，反向可作为3选1多路复用器（3:1 MUX）。

器件定义：集成双H桥功率MOS、内置微步转换索引器、内置电流检测与PWM斩波电流调节的两相双极步进电机单片驱动IC。

mnzn即锰锌铁氧体，采用磁屏蔽结构，属于功率电感，广泛用于DC-DC降压、VR多相电源、滤波器，也是VPD方案TLVR耦合电感常用

AMD、Intel 同步释放涨价信号，DIY 市场承压9 月 9 日消息，AMD 与 Intel 近期双双释放出 CPU 涨价信号

恩智浦 CoreRide Z248 区域参考系统，为软件定义汽车开辟了一条通往新型前沿区域 48 V 架构的快速通道。

BBU（Battery Backup Unit，电池备份单元）用于 AI 服务器、工业设备、机器人主控的断电后备电源。

MRDIMM（Multiplexed Rank DIMM，多路复用双列直插内存模组）是 DDR5 服务器内存模组。