我国及部分省市LED封装行业政策汇总延伸发展封测产业

发布时间：2022-11-08阅读：24031

LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。其主要作用是完成输出电信号，保护管芯正常。

国家层面LED封装行业相关政策

根据观研报告网发布的《中国LED封装行业现状深度分析与发展前景预测报告（2022-2029年）》显示，近些年来，为了促进LED封装行业发展，我国颁布了多项关于支持、鼓励、规范LED封装行业的相关政策，如发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出推动制造业优化升级、构建现代能源体系以及大力发展绿色经济等，对我国LED照明发展起到推动作用。

国家层面LED封装行业相关政策

发布时间	发布部门	政策名称	主要内容
2021-03	发改委	中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要	提出推动制造业优化升级、构建现代能源体系以及大力发展绿色经济等，对我国LED照明发展起到推动作用。
2020年8月	发改委、市场监管总局	新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策	对国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，实行企业所得税优惠政策。
2019-11	国家发改委	产业结构调整指导目录（2019年本）	将汽车LED前照灯、半导体照明设备、表面贴装设备、有机发光二极管（OLED）、半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料等列为鼓励类项目。
2019 -03	工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台	超高清视频产业发展行动计划（2019-2022 年）	加快推进 4K 产业创新和应用，同时结合超高清视频技术发展趋势和产业发展规律，做好 8K 技术储备。超高清视频产业时代的来临，对 8K+5G 技术推进，为小间距、Mini/Micro LED 等新型显示技术提供了发展新契机。
2018-01	中国电子元件行业协会	中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）	对光照明器件、光通信器件、光显示器件（包括发光二极管显示器件）等光电子器件产业技术现状和趋势进行了梳理和分析，并提出了产业目标、发展思路、结构调整等指导意见。
2015-12	国务院办公厅	国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）	加强集成电路、传感器与智能控制、智能终端、北斗导航设备与系统、高端服务器、新型显示、太阳能光伏、锂离子电池、LED、应用电子产品、软件、信息技术服务等标准化工作，服务和引领产业发展。
2013-08	国务院	关于加快发展节能环保产业的意见	指出围绕重点领域，促进节能环保产业发展水平全面提升，包含推动半导体照明产业化，建设一批产业链完善的产业集聚区，关键生产设备、重要原材料实现本地化配套；加快核心材料、装备和关键技术的研发，着力解决散热、模块化、标准化等重大技术问题。

部分省市LED封装行业相关政策

为了响应国家号召，各省市积极推动LED封装行业发展，发布了一系列政策推进LED封装产业发展，如《天津市人民政府办公厅关于印发天津市科技创新“十四五”规划的通知》、《山西省人民政府关于促进半导体产业高质量发展引导集成电路产业健康发展的指导意见》等。

部分省市LED封装行业相关政策

省市	发布时间	政策名称	主要内容
天津	2021-08	天津市人民政府办公厅关于印发天津市科技创新“十四五”规划的通知	建立农业大数据平台，重点发展农业智能化生产、智能农机装备、农业作业机器人、智能化LED植物照明工厂、农产品质量安全信息可追溯技术，推动数字乡村和智慧农业发展。
山西	2021-06	山西省人民政府关于促进半导体产业高质量发展引导集成电路产业健康发展的指导意见	延伸发展封测产业。结合我省产业优势，突破MiniLED封装、MicroLED封装等技术，完善专用芯片及光电器件封测技术，重点发展公共卫生防控深紫外固态半导体光源、背光源封测等产业，扩大LED产品量产规模。
广西	2018-02	广西壮族自治区人民政府办公厅关于印发贯彻落实创新驱动发展战略打造广西九张创新名片工作方案（2018—2020年）的通知（桂政办发〔2018〕9号）	提前酝酿布局新一代信息技术（云计算、大数据、信息通讯设备和物联网）、新型显示制造业、集成电路（设计、测试、封装和制造）、行业应用软件业等一批先导产业
内蒙古	2017-07	内蒙古自治区“十三五”科技创新规划	发展新型显示器件及光电子产业，加强新一代半导体材料和器件工艺技术研发，重点支持大尺寸薄膜晶体管液晶显示、LED关键材料、LED封装研发及产业化。
湖北	2015-12	省人民政府关于印发中国制造2025湖北行动纲要的通知	加快技术研发和突破，不断适应产品更新换代的需要，抢占新兴领域，突破发展大尺寸面板，大力发展LED芯片设计制造、外延片生产、封装测试、LED背光源和LED显示屏等产业。
河南	2009-09	河南省人民政府关于印发河南省电子信息产业调整振兴规划的通知	发挥市场优势,加大创新投入,以发光二极管(LED)芯片封装为切入点,突破外延片制造技术,增强照明系统设计能力,发展LED芯片制造、LED背光源等产业链上游产品,扩大下游LED半导体照明灯具和LED显示屏生产规模。
上海	2009-05	关于加快推进上海高新技术产业化的实施意见	加快集成电路制造、测试装备产业化，推进TFT-LCD高世代生产线、OLED中试线及配套产业建设，发展大功率LED封装器件及产品产业化。