18月投超20家半导体公司，华为系战力究竟有多强？

 尽管4G领域几近全面放开，但在5G供应链，华为仍弥足深陷。

　　为了让5G业务重获新生，华为如今正想尽各种办法去改变现状。一方面，未雨绸缪，在3nm芯片甚至更先进制程芯片的研发上不掉队，比如不久前的1月2日，Twitter上的数码博主Teme（@ RODENT950）就披露了华为海思的下一代旗舰处理器或命名麒麟9010，将采用3nm工艺的消息；另一方面，通过投资、入股等多种方式，培养本土华为系“战力”，为日后东山再起囤积粮草、扩充军备，据日经亚洲对投资数据的分析显示，过去一年半，华为已经入股20家与半导体相关的公司，其中一半是过去5个月里达成的，主要涵盖如EDA、半导体材料、化合物半导体以及芯片生产和测试设备等领域。

除此，据相关知情人士透露，华为目前也正与几家中国芯片制造商接洽，寻求投资，试图填补其供应链上的空白，并正接受政府的援助。据相关消息人士称，当地政府官员正帮助华为寻找投资目标，从芯片生产、材料和设备，到软件设计。

       据悉，华为的目标是进入任何它在芯片开发方面缺乏的领域。而已被投资的这20多家半导体企业，也成了当下业界关注的焦点，尤其是部分极有潜力的核心环节的企业，很有可能在未来数年，一跃成为中国半导体产业寻求自主替代的中流砥柱和模范样板。

　　1、思特威

　　国产CMOS芯片领域，思特威虽算是“新势力”，但这些年却成长迅速。这家半导体企业成立于2011年，如今已自主开发了覆盖从夜视全彩技术、SFCPixel专利技术、Stack BSI的全局曝光技术等诸多业内领先的创新技术。自2017年起，该公司已连续多年在CIS产品安防领域全球市场占有率上保持领先，并通过技术创新和并购等方式，一并成为消费类机器视觉领域Global Shutter CIS龙头企业，并将产品遍布安防监控、车载影像、机器视觉以及消费类电子产品（如运动相机、无人机、扫地机以及智能家用摄像头）等更广泛的领域。

　　如今，思特威仍在持续发布新的更贴近市场的产品，充分体现出这家企业强大的芯片自主研发能力，这也是华为、小米、大基金等一众优质投资方青睐思特威的核心要素。而投资思特威，对于华为这家业务分布越来越广泛的公司来说收益也是巨大的，无论是智能手机、安防、智能家居还是正在做或接下来要做的车载镜头和雷达等领域，思特威的CIS芯片都将对华为提升供应链稳定性、促进供应链多样化大有助益。

　　2、纵慧芯光

　　与思特威类似，纵慧芯光也是同时被小米长江产业基金和华为哈勃投资共同相中的一家本土芯片设计企业，而其所主营的VCSEL光芯片、器件及模组等产品，在医疗高精度的手术刀、通讯光的传输、人脸识别、车载激光雷达领域都有巨大的潜力。

　　但由于技术壁垒高，目前全球也仅有少数几家具备充分的量产验证经验，纵慧芯光就是其中之一，同时其也是中国第一个拥有自主知识产权的VCSEL（650nm至1000nm）公司。据悉，这家公司从2015年底就完成了A轮融资，2016年底该公司的供应链实现了到6寸的升级，到2018年年初又完成了B轮的融资，并在常州建设了外延生产厂房，该产线建设完成后成为了中国第一条6寸工艺的核心光电器件外延生产线，后续也一并进入如华为等主流品牌手机厂商的供应链。

　　去年6月，该公司也在常州建设了自己的外延产线和封测产线，其中外延产线能实现500-1000片/月的产能，对应于产出的芯片产能达到20kk-40kk/月。随着后续市场的持续发展以及更多应用端需求的诞生，这家公司也将在华为等一众品牌厂商的支持下，成为国内半导体产业的一大中坚力量。

　　3、东芯半导体

　　虽没有长江存储、合肥长鑫这般出名，但并不妨碍东芯半导体成为国内实力派的存储芯片厂商。实际上，这家公司早在2014年11月就已成立，是我国领先的中小容量存储芯片研发设计公司。目前，该公司总部位于上海，并同时在南京、深圳、香港、韩国均设有子公司或办事处。

　　作为Fabless芯片企业，东芯半导体主要聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售， 是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。东芯在不断改良研发中获得更高的性能，实现更大的价值，为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。

　　目前，该公司的产品已应用于网络通信，安防监控及消费电子中的多个领域，并打入相关行业主要企业的供应链，在光猫，IP Camera，机顶盒，智能音箱，Wi-Fi6路由器，5G CPE，企业网关，共享单车，智能手表，TWS耳机等多种产品广泛应用中。作为国内中小容量存储芯片企业，目前代工厂中芯国际的生产线上，东芯半导体也已经实现了38nm跟24nm NAND FLASH的量产，同时也在努力开发1x纳米NAND FLASH工艺技术。

　　4、昂瑞微电子

　　去年10月30日，昂瑞微电子(前身是中科汉天下)完成战略融资，投资方为哈勃投资(华为旗下)，哈勃科技投资有限公司认缴金额310.71万元。而在哈勃投资入局之前，小米长江产业基金也参与了昂瑞微的融资，小米持股比例为6.98%，位列公司第三大股东。之所以获得华为与小米的青睐，与这三者之间的主营业务的互补性密切相关。

　作为中国国内领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，昂瑞微创办于2012年7月，每年芯片的出货量达7亿颗。主要业务专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广。众所周知，射频芯片是智能手机的关键部件，在5G时代用量也将更进一步提升，因此对于华为和小米这等智能手机大鳄来说，投资昂瑞微，等于说是省掉了一大笔自主研发的经费，也能进一步促进核心零部件的国产化。

      至今，昂瑞微量产的芯片超过200款，芯片种类包括手机射频功放、终端开关、低噪声放大器、天线调谐器，及射频前端模组（PAM、TxM、MMMB、PAMiD/PAMiF、L-FEM等）；蓝牙BLE、蓝牙Audio、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等。支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。产品应用于功能手机、智能手机、平板电脑、智能手表、无线键盘/鼠标、无人机、遥控汽车、智能家居、蓝牙音箱、蓝牙电子秤、对讲机等消费类产品。

　　5、山东天岳

　　得益于功率市场的大热，第三代半导体近些年也成为投资方的重要标的，作为极度需要且看好这一技术的华为，自然也不会错过。2019年8月，哈勃投资入股山东天岳，并获得10%股份。

　　这家公司主要生产4H-导电型碳化硅衬底材料，其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管（LED），以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。此外，其独立自主开发的6英寸N型碳化硅衬底，厚度为350±25微米，每平方厘米微管密度小于1个。

　　由于国家也十分看好第三代半导体技术的国有化，因此早在2017年，这家公司就已获批国家级研发新平台——碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心。2019年2月27日，山东天岳碳化硅功率半导体芯片研发与产业化项目正式开工，据济南市发改委公布的消息，该项目总投资6.5亿元，主要将建设碳化硅功率芯片生产线和碳化硅电动汽车驱动模块生产线各一条，利用厂区原有厂房的空置区域建设。

　　2020年11月26日，该公司与海通证券股份有限公司签订首次公开发行股票并上市辅导协议，且又于2020年12月25日与国泰君安证券股份有限公司签订首次公开发行股票并上市辅导协议。国泰君安将与海通证券共同履行辅导职责，带领这家碳化硅材料生产商向A股冲刺。

　　6、九同方微电子

　　2020年底，哈勃将第23次投资交给了湖北九同方微电子，这也意味着华为正式挺进EDA领域，开始加大力度支持国产EDA的发展壮大。毕竟，EDA之于华为至关重要，然国内企业的产品却在三巨头面前显得相当弱势，需要产业更多的进行支持，而华为此番的投资，也是为自己未来的发展奠基。

　　这家国产EDA企业成立于2011年11月，但一直以来都相当低调。旗下业务涵盖微电子电路设计、辅助设计软件及相关服务，旗下产品有eWave、ePCD、eSpice、eSim等，应用于集成电路、RFIC、高速互连SI、手机等，覆盖通信、国防、医疗和基础科学等领域。该公司由EDA领域资深架构师、IC设计专家。特别的是，在九同方微电子的主要人员之中，中国IC封装测试龙头长电科技创办人王新潮也列在九同方微电子董事名单。

　　7、好达电子

　　早在2020年1月6日，华为旗下投资公司哈勃科技就投资了好达电子，而该公司也由此成为哈勃科技2020年投资的第五家企业，也是第四家半导体企业。而在华为哈勃投资入股之前，好达电子此前也得到了中兴创投、小米长江产业基金等通讯设备与智能手机厂商的投资，足见国内主流终端厂商对该公司的看好。

       据悉，好达电子是一家声表面波器件生产厂商，主要产品包括物联网的SAW声表面波滤波器、双工器、谐振器，应用于手机、通信基站，LTE模块，物联网，车联网，智能家居，及其它射频通讯领域。

       其官方消息显示，好达电子拥有先进的生产线，有能生产0.25um微线条芯片生产线，有能生产CSP倒装产品封装的生产线，可生产产品尺寸为1.8*1.4的双工器、1.1*0.9的滤波器。目前，好达电子表面波器件的产量国内名列前茅，质量及技术指标处于国内先进水平，与国际水平接近。其主要客户包括小米、中兴、宇龙、金立、三星、蓝宝、富士康、魅族，联想等。

　　8、全芯微电子

　　除了在材料、芯片以及设计工具领域的布局之外，哈勃投资也与去年的11月23日投资了一家国内专注半导体设备的企业——宁波润华全芯微电子有限公司(ALLSEMI)。这家半导体设备企业成立于2016年9月，位于宁波余姚市，汇聚了一批高素质专业人才，致力于民族半导体装备产业的振兴。目前公司拥有自主品牌“ALLSEMI”，已申报27项核心技术发明专利，6项实用新型专利，3项软件著作权，并有多项核心技术正在申报相关知识产权。

而今，随着5G应用风口到来，全芯微也开始积极助力国内5G芯片、化合物半导体的发展，专注于半导体芯片设备研发和制造，在化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域均有布局。同时在设备端，产品也包括光刻段的匀胶显影机、喷胶机和湿法段的去胶剥离机、单片清洗机、刻蚀机等。经营范围包含，半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件及耗材的研发、设计、制造、加工、批发、零售等。

　　9、中科飞测

　　设备领域的投资除了全芯微电子之外，哈勃投资也入股了国内另一家专注集成电路光学检测设备的企业——中科飞测。据悉，该公司成立于2014年12月31日，目前在国内集成电路量测和缺陷检测两大检测领域均处于领先地位，公司在国内主要芯片厂商已经取得批量订单，并成为他们的集成电路光学检测装备国内重要供应商之一。目前已发展成为能够取代并与国外集成电路检测装备企业竞争、并支持中国集成电路检测装备发展的中坚力量。

       通过自主研发并掌握针对集成电路生产质量控制的世界领先的光学检测技术、人工智能算法和自动化控制软件，中科飞测为集成电路高端制造企业提供了一系列从28nm前道工艺到先进封装的关键检测装备和质量控制解决方案。

       同时，该公司在多项关键核心技术上突破了国外垄断，多系列设备在国内所有高端集成电路制造企业实现批量销售，其中部分种类设备已达到28nm工艺性能，2020年公司共计出货检测设备超过100台。公司的主要客户包括中芯国际、长江存储、长电科技、华天科技、通富微电等国内领先集成电路芯片生产厂商。而华为的加持，或许将进一步推升中科飞测在相关设备领域的整体实力，对于未来28nm或更先进的设备国有化，至为关键。

　　10、思瑞浦微电子

　　模拟IC，一直以来都是半导体芯片国产化最大的痛点之一，而国内真正有实力在高端模拟IC领域有建树的企业屈指可数，思瑞浦就是其中之一。2019年5月15日，公司与各原股东及哈勃科技签署《投资协议》，约定哈勃科技以人民币7200万元认购公司本次增发的224.1147万股股份，如此大手笔的投资，足见华为对模拟IC挑战者思瑞浦微电子的看好。

　　当时，正值思瑞浦IPO前夕，截至招股书披露日，哈勃科技位居公司第六大股东，持股比例为8%。从思瑞浦公司本身来看，这是一家少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一，2017年至2019年，已为信息通讯行业客户量产超过1亿颗芯片。公司将Sigma-Delta ADC技术运用于混合信号芯片，为5G基站的能耗监控与调节提供了实时数据，并成功进入中国通信设备龙头企业的供应链，突破了国外厂商的垄断。截止到2019年，公司已实现年生产超过6亿颗芯片的供应链能力。随着2021年的来临，相信5G市场的集中爆发，将为该公司带来更强劲的增长力，而华为的加持，也表明了国内头部企业对本土模拟IC供应商的看好和需要。

　　11、裕太车通

　　2019年10月28日，苏州裕太车通电子科技有限公司获得华为哈勃科技的投资。该公司成立于2017年1月25日，当年6月1日正式开始运营，是一家车载核心通讯芯片研发商，致力于有线通讯PHY芯片的设计、研发和销售，其发起人及核心团队成员均来自国际顶尖芯片公司，有10年以上该行业工作经验，其参与研发的多款产品至今仍在市面上火热销售。

最初，这家公司的市场拓展之路颇为跨领域。据悉，裕太车通最初找到的突破口是以太网。以太网在2000年左右成为主流，5年后无线Wi-Fi取而代之，以太网的主要战场转向了投影仪、安防监控、保密性电脑接口，以及对传输质量要求很高的数据中心。2017年之后，万物互联时代来临，以太网有了新的应用场景——车载。

       而在车载以太网PHY芯片领域，如今的裕太车通已成功研发出国内首款符合100Base-T1标准的PHY芯片“YT8010”，并已进入量产阶段，打破了国际芯片巨头公司在此芯片领域的垄断，裕太车通是唯一一家国内已量产PHY芯片的设计公司。随着与裕太车通的联合，华为未来在车载业务领域必将走得更为顺畅。

　　小结：

　　总体来看，可以发现，华为哈勃科技投资对准的目标大多是当下国内半导体“卡脖子”的关键领域，同时与华为当下的业务以及未来即将拓展的业务高度互补。而更深的考量，编者相信哈勃科技投资内部自然有更为审慎且周密的想法和规划（各种可能性的推敲在此不必赘述），而这些也必然与华为未来十年甚至更多年的长线布局息息相关。而得到了华为这般体量科技巨头加持的一众国产半导体供应链厂商们，未来的发展也会更为稳健。相信经过在华为供应链体系中持续不断的磨练和摸爬滚打，未来的整个国产半导体供应链也将踏得更“实”、走得更“远”。