助力三维芯片制造技术，国家级半导体三维集成制造创新中心落地湖北

　　12月6日，湖北电子信息产业链暨研发创新中心招商对接会在北京举行，18个项目现场签约。

　　18个项目中包括共建国家级半导体三维集成制造创新中心。

　　目前，国际主流的芯片制造工艺，正从平面的二维制造，转向立体的三维制造，今年9月份，长江存储的64层三维闪存芯片实现量产，这让湖北在三维芯片上，有了国际话语权。北京华卓精科科技股份有限公司正在研发的晶圆堆叠设备，是三维芯片制造中，所要用到的核心设备。据悉，此次与湖北三维半导体集成制造创新中心签约，正是针对产品的产业化，进行合作开发。

　　除此之外，中国科学院微电子研究院与国家信息光电子创新中心签约，针对硅基光电子集成芯片先导工艺技术进行合作;北京华软基金管理有限公司，则瞄准国数字化设计与制造创新中心，将在武汉成立一支规模两亿元的产业基金，对创新中心的项目进行投资，这也是华软基金落地湖北的第一个项目。

　　据湖北日报报道，湖北副省长曹广晶表示，电子信息产业是湖北“一芯两带三区”区域和产业发展布局之“芯”和龙头，全省将更大力度推进该产业向高端发展，主动对接国家战略，聚焦重点领域，加大产业扶持，力争在芯屏端网、信息光电子、云计算、大数据、5G、北斗导航等领域取得新的突破性发展。此次对接会将加强我省与北京在集成电路设计、制造与封测等关键环节的合作，延伸产业链条，共同打造创新要素集聚区。