美光：AI点火、2021年智能机容量将达1TB

 上月26日，美光科技(Micron)发表三种全新64层堆叠第二代TLC(三级单元)3DNAND储存产品，该公司表示，目前的旗舰级智能手机容量最高为256GB、预估到2021年容量将升至1TB。
 
    美光指出，这款新产品将可让智能手机厂商强化人工智能(AI)、虚拟实境、脸部识别等下一代移动功能的使用者体验。根据Gartner的预测、到2022年高达80%的智能手机都将内建AI功能。

    Cowen分析师KarlAckerman指出，存储器芯片均价2月份保持在良性水准。德国硅晶圆大厂SiltronicAG于5日也提到，市场研究机构IHSMarkit预期2018年DRAM市况将呈现上升趋势。

    美光科技(Micron)即将于2018年5月21日在美国纽约市举行法说会。