中国半导体行业大跃进 未来可与高通联发科一战

据英媒12月9日报道，随着中国政府斥资数十亿美元推动半导体行业的自力更生，中国现已涌现出一批芯片设计商，业内专家称，这些公司有望最终与当前业内领头羊高通和联发科一争高下。

    目前在全球前50名芯片设计及销售企业中，中国企业的数量已从2009年的仅一家增至九家。据数据分析机构集邦科技(TrendForce)的数据，中国智能手机制造商等客户也帮助本国芯片设计商们夺得全球近五分之一的市场份额。

    华为技术有限公司子公司海思和展讯通信有限公司等中资芯片设计商的崛起，与中国政府的大力支持紧密关联。在2013年美国的全球性网络监听计划曝光后，中国政府出资扶持本土技术，以降低网络安全风险。

    这些内情的曝光使得美国科技企业想在中国开展业务变得更难，高通上月就表示，其面临着推迟敲定授权协议的窘境。相比之下，中国芯片设计企业营收今年料将大增，研究机构ICInsights称，一些企业最高将增长40%。

    “中国无晶圆厂行业正在飞速扩张，”Bernstein分析师MarkLi称，他指的是将芯片生产外包给台积电等所谓代工厂的芯片设计企业。

    行业专家及企业高管称，中国芯片设计业者较主要竞争对手在技术方面落后四五年，目前还没有能力打乱全球芯片供应链。

    Li称，但就规模来说，在规模200多亿美元的芯片设计业中，中国大陆今年可能将从台湾地区手中夺走行业第二的排名。