芯片业今年并购交易规模已超1000亿美元

 据《华尔街日报》网络版报道，增长放缓和成本上涨掀起了芯片行业的历史性并购浪潮。半导体制造商寻求借助并购交易简化他们的组织结构和产品线。

    金融数据提供商Dealogic的数据显示，今年为止，芯片公司已宣布的并购交易规模达到1006亿美元，超过了去年全年的377亿美元。尽管今年的芯片公司并购交易数量为276笔，低于去年的369笔，但是交易规模更大，包括今年5月份安华高科技以创纪录的370亿美元收购博通。

    今年的芯片公司并购交易规模可能还会进一步扩大。彭博社在上周报道称，亚德诺半导体(AnalogDevices)、美信公司(MaximIntegratedProducts)、SanDisk以及FairchildSemiconductorInternational正在就不同的交易选择进行谈判。这四家公司的代表不予置评。

    “要么收购，要么出售，”宜普电源转换公司CEO亚历克斯·里多(AlexLidow)概括称。在领导芯片制造商美国国际整流器公司30年后，里多在2007年与他人联合创建了宜普电源转换公司。

    并购旨在降低生产成本

    长期以来，芯片制造商一直利用收购交易来获取新技术，但是近期宣布的多笔合并交易类似于一些老行业的并购浪潮，旨在削减生产、销售以及工程等领域的成本。例如，安华高科技预计，在收购博通后，从2017年开始，该公司可以每年节省7.5亿美元成本。在戴尔上周宣布670亿美元收购EMC之前，安华高科技与博通的并购交易是全球最大高科技交易。

    市场调研公司Gartner本月预计，今年全球半导体营收将下降0.8%，自2012年以来首次出现下降。Gartner称，明年全球半导体销售额将增长1.9%至3441亿美元。