联发科 恐再降手机芯片出货

 IC设计龙头联发科（2454）即将于本月30日举行法说，虽然今年智慧型手机晶片极力抢攻新兴市场，但仍弥补不了中国市场萎缩缺口，本季法说会恐2度下修手机晶片出货量到3.8至3.55亿套，法人预估，第4季营收将季减10%左右。

    由于中国智慧型手机市场需求趋近饱和，上半年更已出现手机销售不振警讯，加快联发科在中国以外新兴市场布局脚步，联发科与印度本土品牌Micromax结盟，Micromax在9月发表三款4G装置，均贡献第3季业绩表现，9月营收5连跳，达200.4亿元，创下今年次高纪录，且第3季合并营收569.62亿元不仅财测顺利达阵，更超出预期目标水准。

    然而根据中国手机业者指出，由于下半年中国股市表现不佳且经济成长放缓，连带影响智慧型手机购买意愿，以往十一长假前购机热潮，今年不复在，未出现销货热潮，且预估今年双11光棍节热潮也仅能维持一般水准。

    法人指出，联发科今年第3季为营运高峰期，第4季较为辛苦，今年中国手机品牌小米、魅族、酷派、OPPO、金立、Vivo等不是放缓新机推出时程，就是减少预估销售量，中国市场减少缺口，恐怕很难以新拓新兴市场弥补。因此，预估第4季手机晶片出货量恐掉至1亿套以下，本季法说会全年手机晶片将2度下修，从原先目标4.5亿套降至4亿套，再降至本季3.8至3.55亿套。

    日前联发科季节性调节对台积电下单量，市场预估减少约10%，对照目前手机晶片出货情况，法人预估，第4季营收季减10%，且展讯低价策略奏效，联发科在3G晶片降价以维持市占率，第3季毛利率将下滑至45%以下。