半导体矽晶圆厂环球晶 9/25以每股61.5元挂牌上市

半导体矽晶圆厂环球晶 9/25以每股61.5元挂牌上市

    全球前六大、台湾最大之半导体矽晶圆厂商环球晶将于25日以承销价每股61.5元挂牌上市；主办券商元大证券表示，环球晶本次公开申购合格件超逾12.2万笔，依规定增加提拨供公开申购张数至7,200张，中签率为5.89%。

    环球晶客户涵盖全球知名半导体制造厂、晶圆代工厂、整合元件制造商及车用电子厂商等，其最近三年度环球晶圆财务及业务成长显着，2014年营收159.2亿元，2015年前8月营收达105.1亿元，每股盈余更从2012年的3.44元成长到2014年度的6.6元，今年上半年实收资本额由去年的31.75亿元提高至34.93亿元，每股盈余2.87元，整体营运及获利表现优异。

    随着物联网（IoT）时代来临，全球物联网应用产值可望从2014年的1,800亿美元，大幅跃升至2020年逾1兆美元的规模；ICInsights更预期，物联网半导体产值从2013年至2018年的年复合成长率（CAGR）达24%。

    元大证指出，环球晶为全球半导体产业上游矽晶圆领导厂商之一，更在车用电子、电源管理IC等利基型市场拥有领先地位，公司未来成长动能仍乐观可期，看好其营收及获利均可望再创高峰。