日本7月半导体设备订单额萎缩7.5%

    彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.05，降至0.94。

    这份数据显示，7月份的订单额(3个月移动平均值)为983.84亿日圆，较前一个月的1,063.86亿日圆减少了7.5%；当月出货额则是为1,043.61亿日圆，较前一个月的1,009.45亿日圆增加了3.4%。

    与2013年同期相较，7月的订单额增长6.0%，出货额则是增加33.9%。

    BB值为0.94，意味着当月每销售100日圆的产品，仅接获价值94日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。