紧握移动互联网机遇 芯片业释放澎湃动力

    移动互联网的快速兴起，尤其是移动智能终端的快速普及，给移动芯片产业的发展带来了前所未有的强大动力。在全球半导体行业整体疲软的局势下，移动芯片市场却一枝独秀地实现了快速增长，成为集成电路产业盈利的主要来源，同时，以ARM为代表的厂商的崛起，正在改写全球芯片产业的市场格局。尤为值得一提的是，伴随全球移动芯片产业的快速发展，我国的芯片产业也实现了跨越式发展，从曾经的“无芯”到“有芯”以及未来可能的“强芯”，我国移动芯片产业正在进入新一轮的黄金发展期。

   
    近年来，在移动互联网发展的有力带动下，移动智能终端超越PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力。借助于国内市场的快速发展和对国际开放性技术成果的积极利用，我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双重突破，取得了远好于PC时代的产业位置。

    全球移动芯片产业的三大趋势

    全球移动芯片产业发展正呈现出三大发展趋势，第一是移动芯片成为集成电路产业发展的关键动力;第二是通信基带芯片持续增长，应用处理芯片快速兴起;第三是移动芯片驱动集成电路制造产业快速升级。

    移动芯片无疑已成为集成电路产业发展的主要推动力。2007年以来，移动互联网发展开启了信息产业新周期，智能终端近3年始终保持超过50%的高增长率，PC则连续四季度同比下滑。20年来PC主导全球芯片市场的现状被改变。2012年移动终端芯片销售额为651亿美元，占全球芯片市场的24%，与PC芯片持平。毫无疑问，智能终端为集成电路产业带来了新的发展方向。

    2012年，全球移动芯片市场规模增长15%，而同期半导体行业整体下降3%。移动芯片已成为集成电路产业企业盈利的重要来源，并重塑了集成电路产业格局。ARM崛起成为芯片产业新的领导者，全球90%的智能终端采用了ARM架构的移动芯片;高通市值超越英特尔，成为移动芯片霸主。通信基带芯片和应用处理芯片成为移动芯片发展创新的关键。

    在移动互联网的浪潮下，通信基带芯片也出现了持续增长。2012年，通信基带芯片出货同比增长8%，达到22.8亿片：3G芯片同比增长5%，其中TD-SCDMA芯片超过8000万片，同比增长30%;LTE芯片出货量比2011年增长超过5倍，首度接近1亿片，通信基带芯片产业持续增长。同时，应用处理芯片也随着移动终端智能化而快速兴起，2012年全球总计出货超过8亿片，同比增长超过50%。多核复用成为应用处理芯片设计的重点，四核逐渐成为市场主流。同时，整合应用处理器和通信基带处理器的集成型单芯片因性价比、功耗控制等优势而快速发展，已经快速成为移动芯片发展的重要方向。

    移动芯片市场的快速发展正在驱动集成电路制造产业快速升级。移动芯片的快速发展和升级换代，加速着芯片制造企业的工艺改进和升级。台积电工艺升级周期已缩短为两年一代，2012年台积电实现28纳米量产，同期完成全球第一枚20纳米移动芯片试制;英特尔进入22纳米时代，并计划在2014年推出14纳米工艺。同时，移动芯片促进制造企业由关注“性能提升”向“性能和功耗平衡”转变，产业逐渐发展到“后摩尔时代”。芯片设计企业与芯片制造企业的合作前所未有的紧密。

    合力推动产业健康持续发展

    国内芯片企业应抓住当前的有利时机，充分利用市场优势，加强产业链各环节的协同，推动芯片产业和技术进一步提升。一是优化芯片产业整体布局，推动良性发展。充分发挥国家的政策支持以及引导和扶持作用，做好对IP核、芯片设计、芯片制造等关键环节的整体统筹布局。充分发挥移动互联网和智能终端的产业拉动效应，以终端芯片为重点，加快内需市场移动芯片国产化进程，推进国内企业在市场规模、营收、利润及国际影响力等的提升，同时，推动其在物联网、传感网等感知领域，以及智能电网、安防监控等新领域的应用。

    二是突破关键技术，进一步加强对核心技术研发、关键设备购置等的支持及协调，加大对移动芯片内部各类关键IP核的自主研发，推动高制程工艺的技术突破和尽快量产，夯实多模多频、集成单芯片、高工艺芯片设计和制造等核心技术基础。

    三是加强产业联动，实现IP核、设计、制造三大环节协同发展。建议终端企业和芯片设计企业针对移动芯片设计研发加强合作，促进“芯片与整机”、“芯片设计与制造”、“IP核与芯片设计”参与主体间的资源协调、优化和紧密合作，从而提升产业的协同实力和产业链各环节的同步提高。

    我国移动芯片产业实现突破发展

    在国家对TD-SCDMA和集成电路产业的大力支持下，借助智能终端和3G市场的有力拉动，我国移动芯片取得了长足进步，基本具备了进一步创新升级的产业和技术条件。

    3G时代，我国成功实现了从“无芯”到“有芯”的跨越。在通信芯片方面，展讯、联芯科技、重邮信科、锐迪科、国民技术等已实现TD-SCDMA/GSM芯片的商用，彻底扭转2G时代几乎全部依赖进口的现状。2012年我国基带芯片出货8亿片，国产化率提升到11%：在TD-SCDMA市场，国内芯片企业市场占有率超过三分之二;在GSM市场，国内企业始终位于前三;WCDMA芯片已实现累计千万片出货。在应用处理芯片方面，2012年我国智能手机应用处理芯片出货超2.5亿片，国产化率增至10%。展讯和联芯等企业提供的集成型芯片是拉动产业发展的重要力量。同时，全志、瑞芯微等通过为平板电脑提供应用处理芯片，年出货量亦达到千万级别。国内企业已实现多核、高工艺等设计技术突破，四核应用处理芯片已规模商用。在40纳米工艺广泛采用的基础上，今年部分国内芯片企业也将把技术工艺升级到28纳米。

    在LTE时代，我国的芯片产业进一步具备了从“有芯”到“强芯”的可能。在LTE芯片方面我国目前已基本跟上国际水平。海思、展讯、联芯、中兴微电子、创毅视讯、重邮信科、国民技术等多家企业已实现LTE基带芯片的商用供货;多家产品已支持或今年支持2G/3G/LTE多频多模。

    近年来，我国集成电路制造产业也取得了长足进步。2012年，国内集成电路制造业销售收入501亿元，近7年来年均增长率为30%。在全球半导体产业销售收入整体下降的情况下，中芯国际2012年实现29%的逆势增长，同期国内客户占比已经上升到34%，在不到5年时间内增加了一倍，国内芯片制造业与设计业相互带动效应渐显。2012年中芯国际实现40纳米工艺量产，当年即占总销售收入的2.6%，目前其28纳米生产线也在积极建设中。

    在当前的产业格局下，我国移动芯片产业要实现进一步突破升级，在市场拓展、技术提升、产业合作等方面仍面临巨大挑战，具体表现在三个方面。

    第一，国产移动芯片市场占比偏低，企业规模仍然偏小。

    国产移动芯片在市场占有率虽较PC时代有长足进步，但比例仍然偏低，且多数产品以中低端市场为主，利润率低;国内企业实力和国际领先企业差距较大，新工艺新技术导入较慢，面临差距拉大再次掉队的风险。

    第二，国内企业在核心技术存在一定短板，普遍缺乏对基本IP核的开发和积累，芯片研发受制于人、产品同质化问题突出。

　　
    第三，国内芯片制造企业的持续发展能力有待加强，产能需求不足的问题一直存在，随着工艺换代不断加速，获取利润的时间及市场还在持续缩小。在技术水平上，国内企业与先进工艺存在着明显差距，28纳米及后28纳米新建工厂的资金缺口仍然巨大，制造企业与本土芯片设计企业间的互动空间仍然很大。