三星Galaxy S11系列PCB主板已由DAP开始量产

　据thelec报道，韩国DAP公司已于月初开始为三星Galaxy S11系列手机量产PCB主板。同时，随着三星机电削减其智能手机板业务，预计DAP将在2020年为更多高端三星智能手机提供主板。

　　据了解，DAP在三星电子智能手机主板产品组合中所占的比例排名第三。但到目前为止，供应的产品主要用于低端手机，这意味着其利润有限。高端手机的零件通常更昂贵，供应商利润才更大。

　　此前，三星高端手机的PCB主板主要由自家三星电机提供，据悉，今年三星机电占三星智能手机主板供应的近30%，其次是Korea Circuit(约20%)，DAP仅超过15%。

　　但随着三星机电逐渐退出市场，业内观察家预计，韩国电路和DAP将获得更多三星高端智能手机的订单。

　　一位知情人士表示：“DAP将通过向三星高端智能手机供应更多产品，在新的一年中实现收入和营业利润的增长。”

　　据报道，DAP已从月初开始为三星Galaxy S11系列量产PCB板的报道也进一步预示着，该机已正式迈入了量产阶段，为明年初新机的亮相奠定了坚实的基础。