Frore Systems固态散热技术与封装解析

 Frore Systems的AirJet系列基于压电MEMS技术，通过超声振动薄膜产生高速脉冲气流实现固态主动散热，无机械旋转部件，兼具静音、超薄、高可靠特性，已广泛应用于移动存储、边缘AI及数据中心等场景。
一、核心技术：压电固态主动散热
• 工作原理：芯片内MEMS压电膜片以超声频率振动，将空气吸入并转化为高速脉动射流，经底部热扩散层带走热量后从侧向喷口排出，全过程无风扇、无机械磨损。
• 关键特性：噪声低至21dBA、单颗功耗约1W、背压达1750Pa、支持IP65级防尘防水、寿命超10万小时，适配超薄与严苛环境。
二、核心产品与封装规格
产品类型 封装尺寸（mm³） 散热功率 核心特点与场景
AirJet Mini 27.5×41.5×2.8 5.25W（85℃热源） 11g超轻，适配移动SSD、轻薄本
AirJet Mini G2 27×41.5×2.65 7.5W 散热提升50%，适配2合1平板、5G热点
AirJet PAK 1C 30×65×5.8 5W 即插即用，适配Jetson Orin Nano
AirJet PAK 3C 100×65×5.8 15-24W 适配40-80 TOPS边缘AI算力
AirJet PAK 5C G2 100×65×10 45W 工业边缘AI相机、高性能边缘计算
三、典型应用与标杆合作
• 移动存储：与iodyne合作Promini移动SSD，集成AirJet Mini Slim实现持续读写超3GB/s，解决专业视频降速痛点。
• 边缘AI：与YUAN High-Tech推出EYE6N0系列AI相机，搭载Jetson Orin Nano Super + AirJet PAK 5C，持续AI吞吐提升50%、7×24小时无降频运行。
• 消费与数据中心：ZOTAC迷你PC、三星Galaxy Book系列、Sonim 5G热点等已商用落地；LiquidJet微通道液冷同步切入AI GPU高密度散热。
四、行业价值与未来趋势
• 核心价值：打破"功耗墙+散热墙"约束，以固态方案释放全性能，契合双碳与低功耗趋势。
• 演进方向：下一代PAK散热功率突破50W+，向车载域控、医疗便携设备、数据中心GPU集群拓展；依托MEMS工艺成熟，成本预计下降30%。