网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资料首页
最新产品
技术参数
电路图
设计应用
解决方案
代理商查询
IC替换
IC厂商
电子辞典
关键字:
技术文章
PDF资料
IC价格
电路图
代理商查询
IC替换
IC厂商
电子辞典
按技术分类
嵌入式系统/ARM技术
单片机
DSP
EDA/PLD
存储/缓存技术
系统管理器件
数据转换/信号处理
模拟技术
专用芯片技术
RF/高频技术
电源技术
传感技术
显示/光电技术
开关技术
滤波器
通信与网络
电测仪表
工控技术
PCB技术
接口/总线/驱动
分立元器件
智能卡技术
集成电路
基础知识
其它
最新新闻
昆山厂6代LTPS线扩产到3
台积电双率虽较上季下滑,但均
半导体部分关键设备的交货时间
中兴通讯与工信部电子五所签订
驱动IC供不应求,但对面板出
昇润科技4大举措应对半导体行
联想新财年全面落地新架构
龙芯重磅推出自主指令系统架构
小米关联公司入股华景传感,后
三星OLED面板遭手机大厂抢
半导体设备大厂应用材料发布新
广州南砂晶圆半导体项目开工
蓝牙市场最新预测:至2025
加强专业化管理促进业务持续增
2020年中国市场液晶显示材
第三代半导体来势汹汹 前代材
全球大厂逐渐退出利基型DRA
思特威全新推出3K级产品系列
康普进一步扩展面向酒店、多用
维信诺2020年净利同比增2
红马资本完成对车规级芯片创业
半导体产业向“逆全球化”说不
台湾半导体产业优势,想保持应
应用引领,创新驱动 ——中国
达普首页
>
技术资料
>
通信与网络
FPGA简介
系统仿真方法
读写器的基本功能及其的工作方式
读写器的功能
差错控制编码的基本方式
利用S函数实现自编模块
利用已有模块组合实现模块封装
Matlab/Simulink使用简介
RFID系统的数据传输编码
动态系统仿真工具Simulink常用模块库
动态系统仿真工具Matlab/Simulink简介
RFID系统的安全物理解决方案
RFID系统受到的攻击
RFID系统安全的研究进展
SEED智能像素与VCSEL智能像素比较
智能像素性能评估
微光电子集成智能像素的实用化
智能像素集成技术倒装焊铟柱电镀制备技术
智能像素集成技术硅V形槽制备技术
智能像素电路特点
光纤传输技术概述
路由算法基本概念
最短路径路由算法
链路状态路由算法
路由算法的定义及分类
宽带无线移动通信的移动IPv6和IPv4之间的通信机制和方法
宽带无线移动通信的移动IPv4协议存在的问题
宽带无线移动通信的移动IPv6协议概述
宽带无线移动通信的移动IP的概述
宽带无线移动通信的移动IPv4技术
MAC层协议公共部分子层带宽分配与请求
无线网络的关键技术
无线移动系统的网络结构
基于TMN/TOM模型的架构
无线网络的服务应用架构
MSF基于组件的业务框架
宽带无线通信B36业务架构
宽带无线移动通信网络IMS业务体系架构
移动通信服务平台结构
移动通信业务平台架构的功能需求
共 90 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
热门搜索:
903-371P-51S
SF2993-6001
242101
MS3476L14-5S
202119
USBFTV22G
FCE17-E09SM-250
142152
AC3FI
202115
PT02A-8-4S
MS3470W10-6S
142205
ACPL-CBK
132242
ACJM-MHOM
112434
T 3524 501
908-41400
L77-DB25S-U
132135
901-9511-1SF
132296
MS3112E8-4S
C016 20K003 100 10