有传言称华为已经开发出“芯片堆叠技术”，华为辟谣

 网上有传言称华为已经开发出“芯片堆叠技术”，可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。
随后这个消息也是引起了网友的热议，不过华为方面也很无语的回应称，该消息为谣言。
芯片堆叠技术本身出发点是克服传统单一芯片存在的局限性，从而实现更高性能、更高集成度、更低功耗、更小尺寸和更高可靠性。
在不少人看来，14nm+14nm>7nm实现，将会让麒麟芯片王者归来，而这个“芯片堆叠技术”到底是什么，而你真的相信吗?
首先这个传闻两年前就有了，现在再一次被翻出，不知道是何意图，而通过芯片叠加工艺让两块14nm芯片达到7nm水平说法本身就是错误。
两款14nm芯片叠加一起，还要功耗跟7nm相当，暂且说可以组合，这样实现后也是通过降频。要知道，14nm芯片达到7nm的性能水平就必须功耗翻倍，同时还得进一步扩大芯片面积才能塞下更多的晶体管，这显然脱离了芯片发展规律。