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贸泽电子开售Molex四排板对板连接器

发布时间:2023-02-10

Molex四排板对板连接器的额定电流为3.0A,能够以紧凑的外形尺寸传输高功率。此外,该产品遵循标准的0.35mm焊接间距,可加快采用典型表面贴装技术 (SMT) 工艺的量产速度。依靠器件的内部铠装和插入模制钉设计,可避免引脚在量产和装配过程中损坏,确保这些连接器拥有稳定、可靠的性能。这些特性加上较宽的对齐空间,有助于实现牢固、轻松的插配,并降低掉落率。

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Molex微型解决方案业务部副总裁兼总经理Justin Kerr表示:“Molex持续地在连接领域推动创新,为广大工程师带来体积更小、性能更高的器件。借助高密度的四排板对板连接器,客户可以将更多的传感器和功能挤进越来越小的设备空间里,同时还不影响设备性能。如此一来,Molex将为空间优化连接设立全新标准。”

Molex四排板对板连接器现已提供32和36引脚型号,20和64引脚型号也将于近期推出。此外,Molex还计划让这款产品支持最高100引脚。这些器件适合的应用包括智能型手机、可穿戴设备、物联网和智能家居设备、AR/VR设备、无人机、患者监护系统、治疗和手术设备等。

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