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毫米波传感器实现边缘智能
(05-21)
Vishay推出可在汽车发动机舱+180 ℃高温条件下连续工作的汽车级IHLP?电感器
(05-14)
Anker全新PowerPort PD充电器系列选用赛普拉斯USB-C控制器
(05-14)
二氧化碳传感领域的突破进展：盛思锐推出首款微型二氧化碳传感器
(05-14)
传感器身影遍布各领域 国内相关企业强势崛起
(05-10)
二氧化碳传感领域的突破进展：盛思锐推出首款微型二氧化碳传感器
(05-10)
MEMS传感器——无人机的核心
(05-06)
继中兴后，美国对福建晋华电子芯片实施禁售令
(10-30)
由于感测技术不断进步，现在机器手臂能胜任的工作已越来越多元化
(10-30)
预计2018年光电组件销售额将成长近11%，达到409亿美元的历史新高
(10-30)
Vishay新型超薄全集成接近传感器可提供高达20cm的感应范围
(10-30)
瑞萨电子推出RX65N微控制器支持ROS 2的DDS-XRCE通信协议方案
(10-30)
IC Insights：OSD销售将达到创纪录的906亿美元
(10-26)
南亚科总经理：PC短期有跌价压力，对DRAM需求有些供过于求
(10-17)
需求端的增长停滞可能带来产业链竞争的加剧以及下游品牌厂商的持续压价
(10-17)
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(10-17)
TI HDC2080数字温湿传感器在贸泽开售 让智能设备精度更高、功耗更低
(09-26)
超15家完成建厂计划，中国手机厂商提速“印度制造”
(08-09)
三摄手机、车用电子将带动CMOS传感器需求
(07-11)
携手推进Apollo计划，ADI与百度在自动驾驶感知与导航领域达成合作
(07-05)
艾迈斯半导体推出适合智能家居设备的新传感器
(07-04)
利用全新8位tinyAVR MCU增加传感器节点功能
(07-04)
苹果综合利用多种传感器 向视障人士提供帮助
(07-04)
Maxim积极把握可穿戴平台发展良机 大力支持健康和健身应用
(07-04)
汇顶科技屏下光学指纹规模商用 vivo X21首发
(03-20)
格芯扩展硅光子路线图
(03-20)
英特尔-Mobileye驱动自动驾驶加速前行
(03-20)
Peratech QTC力度感测的独特柔性显示器可实现全新应用
(03-20)
蓝牙mesh：用全新方式“照亮”无线时代
(03-08)
Microchip推出两大全新单片机系列
(03-08)
Bourns携最新电子保护组件应用方案亮相2018上海慕尼黑电子展
(03-08)
传感器公司申矽凌宣布完成近3000万人民币A轮融资
(02-09)
8英寸晶圆代工需求强劲 世界先进寻求新建12英寸厂
(02-09)
士兰微重点布局MEMS传感器
(01-31)
英伟达为自动驾驶汽车计算机配上“神经系统”
(01-31)
不与苹果一条路 三星下一代手机还是指纹识别？
(10-25)
iPhone X的产量已有所提升：每周40万部
(10-13)
半导体板块：晶圆价格持续上涨 5股机会大
(10-13)
谷歌发布智能夹克最终产品 周三上市售价350美元
(09-26)
看好传感器需求 ams宣布新加坡扩厂计划
(09-26)
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行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
3D传感市场潜力无限，LG Innotek推新品牌抢占高地
2018年功率晶体管销售额再创新记录
第二季DRAM价格跌幅缩小 南亚科回神
中国将主导未来二十年电动汽车市场
三星32 Gb DDR4内存芯片已经出样
智能传感芯片国产替代风起，天易合芯完成B轮融资
半导体分销增速放缓 小批量市场涨势喜人
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
传感器赋能智能手机变革，光学传感器巨头ams解读三大创新趋势
全新SoC芯片进驻IC市场
看好长远趋势，半导体企业积极扩厂
京君正拟作价72亿元收购存储芯片公司北京矽成 明起复牌
车用SiC市场成长迅猛 SiC-SBD将率先导入充电桩场景
PK“超声波+摄像头” 毫米波雷达如何玩转自动泊车市场？
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
韩国半导体产业求变，存储器厂商加大逻辑芯片布局
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
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工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
Power Integrations发布集成了900V MOSFET的全系列开关电源IC
Dialog公司推出具有最低绝对噪声和最高电源抑制比性能的可配置多通道低压差线性稳器
报告称普罗维登斯的自动驾驶班车将向公众开放
台积电完成全球首颗3D IC封装，预计将于2021年量产
英特尔10纳米产品 6月出货
Silicon Mitus：业界首款通用型显示面板 电源管理IC提供高集成度和大输出功率
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英特尔解释10nm芯片为何跳票，承诺2021年推7nm产品
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中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
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