网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
传感控制
RSS
继中兴后，美国对福建晋华电子芯片实施禁售令
(10-30)
由于感测技术不断进步，现在机器手臂能胜任的工作已越来越多元化
(10-30)
预计2018年光电组件销售额将成长近11%，达到409亿美元的历史新高
(10-30)
Vishay新型超薄全集成接近传感器可提供高达20cm的感应范围
(10-30)
瑞萨电子推出RX65N微控制器支持ROS 2的DDS-XRCE通信协议方案
(10-30)
IC Insights：OSD销售将达到创纪录的906亿美元
(10-26)
南亚科总经理：PC短期有跌价压力，对DRAM需求有些供过于求
(10-17)
需求端的增长停滞可能带来产业链竞争的加剧以及下游品牌厂商的持续压价
(10-17)
需求端的增长停滞可能带来产业链竞争的加剧以及下游品牌厂商的持续压价
(10-17)
TI HDC2080数字温湿传感器在贸泽开售 让智能设备精度更高、功耗更低
(09-26)
超15家完成建厂计划，中国手机厂商提速“印度制造”
(08-09)
三摄手机、车用电子将带动CMOS传感器需求
(07-11)
携手推进Apollo计划，ADI与百度在自动驾驶感知与导航领域达成合作
(07-05)
艾迈斯半导体推出适合智能家居设备的新传感器
(07-04)
利用全新8位tinyAVR MCU增加传感器节点功能
(07-04)
苹果综合利用多种传感器 向视障人士提供帮助
(07-04)
Maxim积极把握可穿戴平台发展良机 大力支持健康和健身应用
(07-04)
汇顶科技屏下光学指纹规模商用 vivo X21首发
(03-20)
格芯扩展硅光子路线图
(03-20)
英特尔-Mobileye驱动自动驾驶加速前行
(03-20)
Peratech QTC力度感测的独特柔性显示器可实现全新应用
(03-20)
蓝牙mesh：用全新方式“照亮”无线时代
(03-08)
Microchip推出两大全新单片机系列
(03-08)
Bourns携最新电子保护组件应用方案亮相2018上海慕尼黑电子展
(03-08)
传感器公司申矽凌宣布完成近3000万人民币A轮融资
(02-09)
8英寸晶圆代工需求强劲 世界先进寻求新建12英寸厂
(02-09)
士兰微重点布局MEMS传感器
(01-31)
英伟达为自动驾驶汽车计算机配上“神经系统”
(01-31)
不与苹果一条路 三星下一代手机还是指纹识别？
(10-25)
iPhone X的产量已有所提升：每周40万部
(10-13)
半导体板块：晶圆价格持续上涨 5股机会大
(10-13)
谷歌发布智能夹克最终产品 周三上市售价350美元
(09-26)
看好传感器需求 ams宣布新加坡扩厂计划
(09-26)
京东方三大事业群全线飘红 上半年净利润43亿元
(08-30)
松下在印度推出新手机 AI助手成为主要亮点
(08-30)
苹果公布新专利蓝牙传感器 汽车之间可互相通信
(08-23)
长虹、海思共同推动物联网芯片应用与技术升级
(08-23)
AICRobo：AICANS 2.0攻克安防机器人迷踪失明症
(08-23)
欧菲光发年中报 指纹模组龙头表现如何？
(08-23)
显示屏指纹识别传感器商用时间推迟
(08-04)
共 122 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
宁夏银和项目投产后将年产420万片8英寸半导体级单晶硅片
世强再添产品线 与拥有全球首条8英寸硅基氮化镓量产线的英诺赛科签约
Autus车载芯片小步快跑，联发科瞄准下一个千亿市场
手机价格贵并不怪苹果三星？FTC：是高通的责任
TCL重组事件涉及业务架构调整及管理人员变动
在无线充电市场这一波周期中，无线充电IC和元器件上演缺货涨价潮
加密货币市场也全线崩跌，大幅冲击了台积电晶圆代工订单
今年随存储器价格走弱，全球半导体营收排名将会大幅变化
全球景气仍受到中美贸易角力影响而波动，但预估上半年可能缓解
全球景气仍受到中美贸易角力影响而波动，但预估上半年可能缓解
台积电供应商6名高管窃取高价化工技术
想要遵循摩尔定律就需要投入越来越高的成本
华为服务器2018年出货91.8万台，六年增长12倍
连续31个季度盈利！这家晶圆代工企业书写了怎样的传奇？
联发科董事长：半导体技术发展是AI重要推进器
预计2018年全球集成电路销售规模将超过3500亿美元。
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
Digi-Key 宣布推出 KiCad 库 1.0 版
百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款
瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
骁龙845可能挽救不了高通流失的利润
中国三大存储阵营正在发力，2019 年将决胜负
传中芯国际14纳米FinFET后年量产
寒武纪欲当AI芯片界“无印良品” 算法迭代快难“跟跑”是发展障碍
Littelfuse推出了符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极管
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
台湾IC厂商网址
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
MS27497T14B35S
PT06A-14-15S-SR
MS3108E14S-6S
D38999/24WC98SN-LC
PT06E-10-6P(470)
AC3FAVL2-AU-B
MS3456W22-2P
MS3106A12S-3P
112204
82-64
MB4FSR-B17
MS3476W14-5P
Baidu
