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瑞萨电子凭借高精度电感式位置传感 开创工业电机换向新时代
(06-30)
业内首创DSI像素技术落地，思特威科技推出四款全新CMOS图像传感器
(10-28)
Xsens全新MTi 600系列工业级惯性传感器单元 开始正式量产
(09-19)
Vishay推出新型经济高效的接近传感器，探测距离为30 cm
(09-17)
全球体积最小的数字红外接近传感器模块为开发更小、更轻、始终可用的耳塞铺平了道路
(09-17)
高性能图像传感器参考设计的核心集成与协作
(09-11)
专注高端传感器自主化，西人马的创新理念亮点十足
(09-10)
加速智能微系统升级，歌尔推传感器新品与SiP模组整套方案
(09-05)
Microchip推出适用于高性能数据中心计算的串行存储器控制器， 进军存储器基础设施市场
(08-08)
思特威科技推出两款全新工业级CMOS图像传感器
(08-02)
传感器性能如何支持状态监控解决方案
(07-30)
传感器性能如何支持状态监控解决方案
(07-30)
Maxim发布最新医用传感器，助力下一代可穿戴设备实现超小尺寸、最低功耗和临床级精度
(07-26)
基于低功耗蓝牙传感器的智能手表可将用户的心率数据和活动指标同步发送到智能手机应…
(07-26)
微软可折叠设备新专利获批：通过定向传感器实现不同功能
(07-24)
智能轮椅的硬件系统与传感器设计技巧
(07-23)
TI首款适用于IGBT和SiC MOSFET且集成传感功能的隔离式栅极驱动器
(07-23)
传感器身影遍布各领域 国内相关企业强势崛起
(07-18)
传感器谐振频率产生的几大因素
(07-17)
Melexis 宣布推出业界最小的医疗级 FIR 传感器
(07-11)
Allegro MicroSystems宣布为轮速产品系列 新增高精度GMR传感器IC
(07-10)
Microchip推出新型电容触摸式控制器，加速汽车触摸屏EMI认证
(07-08)
兆芯详解国产x86处理器：性能提升50% 能效比提升2倍
(06-26)
Xsens 全新工业级微型惯性运动传感器 性价比超越竞争对手
(06-17)
IDT创新型固态MEMS FSx012流量传感器模块开售
(05-30)
多传感器融合大势所趋 深度学习助力扫地机“更智能”
(05-29)
毫米波传感器实现边缘智能
(05-21)
Vishay推出可在汽车发动机舱+180 ℃高温条件下连续工作的汽车级IHLP?电感器
(05-14)
Anker全新PowerPort PD充电器系列选用赛普拉斯USB-C控制器
(05-14)
二氧化碳传感领域的突破进展：盛思锐推出首款微型二氧化碳传感器
(05-14)
传感器身影遍布各领域 国内相关企业强势崛起
(05-10)
二氧化碳传感领域的突破进展：盛思锐推出首款微型二氧化碳传感器
(05-10)
MEMS传感器——无人机的核心
(05-06)
继中兴后，美国对福建晋华电子芯片实施禁售令
(10-30)
由于感测技术不断进步，现在机器手臂能胜任的工作已越来越多元化
(10-30)
预计2018年光电组件销售额将成长近11%，达到409亿美元的历史新高
(10-30)
Vishay新型超薄全集成接近传感器可提供高达20cm的感应范围
(10-30)
瑞萨电子推出RX65N微控制器支持ROS 2的DDS-XRCE通信协议方案
(10-30)
IC Insights：OSD销售将达到创纪录的906亿美元
(10-26)
南亚科总经理：PC短期有跌价压力，对DRAM需求有些供过于求
(10-17)
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新品发布
5G消息最新进展：安卓品牌将标配 苹果可用短信小程序
首款国产毫米波相控阵芯片问世 5G“核芯链”的重要“里程碑”？
中芯国际闪电上市 科创板半导体阵营扩张加速国产替代
芯片后端供应链扩大产能 应对联发科追加订单
中国电信柯瑞文：以SA为5G发展方向和目标 打造云网融合最佳实践
消息人士透露高通或已向台积电追加7nm芯片代工订单
国内首款自主L4级自动驾驶汽车量产 智能网联国产化供应链强势崛起
高刷新率屏幕有更高的技术要求 LCD、OLED各有不同
欧盟通过小蜂窝法规以推进5G部署
“去A化”已在路上 高毛利市场成国产PA最大痛点
5G芯片出货量大增 联发科向台积电追单三波
临港高峰论坛“大放送”: 究竟怎样才算真正意义的“国产替代”？
高刷新率屏幕不仅是帧率高 低功耗和高体验不可兼得
1000亿“数字新基建”来了！华为、阿里、腾讯、百度集体入局
5G基建浪潮下智慧灯杆市场增势依旧
未来3年Cat.1将完成网络替换 “新基建”下新兴行业助Cat.1加速
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
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