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意法半导体FlightSense飞行时间接近及检测传感器 助力社交距离感知应用创新
(07-23)
瑞萨电子凭借高精度电感式位置传感 开创工业电机换向新时代
(06-30)
业内首创DSI像素技术落地,思特威科技推出四款全新CMOS图像传感器
(10-28)
Xsens全新MTi 600系列工业级惯性传感器单元 开始正式量产
(09-19)
Vishay推出新型经济高效的接近传感器,探测距离为30 cm
(09-17)
全球体积最小的数字红外接近传感器模块为开发更小、更轻、始终可用的耳塞铺平了道路
(09-17)
高性能图像传感器参考设计的核心集成与协作
(09-11)
专注高端传感器自主化,西人马的创新理念亮点十足
(09-10)
加速智能微系统升级,歌尔推传感器新品与SiP模组整套方案
(09-05)
Microchip推出适用于高性能数据中心计算的串行存储器控制器, 进军存储器基础设施市场
(08-08)
思特威科技推出两款全新工业级CMOS图像传感器
(08-02)
传感器性能如何支持状态监控解决方案
(07-30)
传感器性能如何支持状态监控解决方案
(07-30)
Maxim发布最新医用传感器,助力下一代可穿戴设备实现超小尺寸、最低功耗和临床级精度
(07-26)
基于低功耗蓝牙传感器的智能手表可将用户的心率数据和活动指标同步发送到智能手机应…
(07-26)
微软可折叠设备新专利获批:通过定向传感器实现不同功能
(07-24)
智能轮椅的硬件系统与传感器设计技巧
(07-23)
TI首款适用于IGBT和SiC MOSFET且集成传感功能的隔离式栅极驱动器
(07-23)
传感器身影遍布各领域 国内相关企业强势崛起
(07-18)
传感器谐振频率产生的几大因素
(07-17)
Melexis 宣布推出业界最小的医疗级 FIR 传感器
(07-11)
Allegro MicroSystems宣布为轮速产品系列 新增高精度GMR传感器IC
(07-10)
Microchip推出新型电容触摸式控制器,加速汽车触摸屏EMI认证
(07-08)
兆芯详解国产x86处理器:性能提升50% 能效比提升2倍
(06-26)
Xsens 全新工业级微型惯性运动传感器 性价比超越竞争对手
(06-17)
IDT创新型固态MEMS FSx012流量传感器模块开售
(05-30)
多传感器融合大势所趋 深度学习助力扫地机“更智能”
(05-29)
毫米波传感器实现边缘智能
(05-21)
Vishay推出可在汽车发动机舱+180 ℃高温条件下连续工作的汽车级IHLP?电感器
(05-14)
Anker全新PowerPort PD充电器系列选用赛普拉斯USB-C控制器
(05-14)
二氧化碳传感领域的突破进展:盛思锐推出首款微型二氧化碳传感器
(05-14)
传感器身影遍布各领域 国内相关企业强势崛起
(05-10)
二氧化碳传感领域的突破进展:盛思锐推出首款微型二氧化碳传感器
(05-10)
MEMS传感器——无人机的核心
(05-06)
继中兴后,美国对福建晋华电子芯片实施禁售令
(10-30)
由于感测技术不断进步,现在机器手臂能胜任的工作已越来越多元化
(10-30)
预计2018年光电组件销售额将成长近11%,达到409亿美元的历史新高
(10-30)
Vishay新型超薄全集成接近传感器可提供高达20cm的感应范围
(10-30)
瑞萨电子推出RX65N微控制器支持ROS 2的DDS-XRCE通信协议方案
(10-30)
IC Insights:OSD销售将达到创纪录的906亿美元
(10-26)
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行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
昆山厂6代LTPS线扩产到3.6万片每月 友达Micro LED 年底进入小样量产
台积电双率虽较上季下滑,但均达到财测高标水准
半导体部分关键设备的交货时间已长达12个月以上
半导体设备大厂应用材料发布新计划
广州南砂晶圆半导体项目开工
蓝牙市场最新预测:至2025年,蓝牙设备年出货量将超过60亿台
加强专业化管理促进业务持续增长 长电科技任命全球销售高级副总裁
北大半导体新研究登上《科学》:成功使用二维层状材料制备100%良率器件
4月手机面板行情: 面板价格续涨,芯片供货紧张或将进一步影响产线稼动
一季度汽车销量增幅超七成 芯片短缺影响将加剧
中汽协:芯片供应紧张预计二季度影响大于一季度
混改引入TCL科技中环股份迈上增效快车道
芯片巨头狂砸6500亿扩产,全球"芯荒"何时终结?
教育部:服务战略性新兴产业,职业教育设置了集成电路技术等新专业
液晶电视面板 (open cell) 除外的其他材料成本 (ROM) 将增加30-50%
大族激光2020年净利增长52.43% 陆续推出15KW超高功率光纤激光器
西安人工智能相关政策出炉,2022年相关产业规模突破1000亿元
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码!看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统
Semtech推出LoRaCore产品组合以及全新数字基带芯片
甲醛检测更轻松 盛思锐推出全新数字甲醛传感器SFA30
安森美半导体发布世界首款车规硅光电倍增管(SiPM)阵列产品
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化
英飞凌推出全新iMOTION SmartDriver产品系列IMD110
芯讯通MWC新品发布直击
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT单管,进一步提高效率
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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
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中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商,元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
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