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为确保5G的稳定质量，移动通信用的半导体使用更高效能的零件
(05-06)
业内首款RISC-V SoC FPGA架构为Linux带来实时功能
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赛普拉斯推出智能无故障存储平台，搭载Arm处理器以提升安全性和可靠性
(10-17)
瑞萨电子与阿里巴巴展开深度战略合作，加速中国物联网市场成长
(09-26)
大联大世平集团推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案
(09-19)
凌华科技发表精巧强固型物联网闸道器/控制器
(12-29)
高通在苹果基带份额面临0/1两种可能
(12-29)
Achronix用于SoC加速的嵌入式FPGA IP产品开始供货
(10-13)
Synopsys推出针对低功耗嵌入式应用的ARC安全处理器
(10-10)
三星Gear Fit 2手环谍照曝光 可能会在6月推出
(05-24)
用嵌入式元件技术实现高端产品设计
(04-13)
全球集成电路产业整合与嵌入式系统发展呈现新特点
(12-10)
ARM：工业嵌入式应用 关键在最佳化而非位元数
(12-03)
智能制造设备等四大新技术产业 迎来黄金发展期
(12-01)
日本为何未能成为物联网主导者？
(11-23)
MIPS CPU持续拓展高低阶产品阵容
(11-17)
斯沃琪首席执行官：手表那小块屏幕并不需要智能
(10-16)
因应不同尺寸需求 AMD再推嵌入式绘图处理器
(10-09)
谷歌新硬件 被称为“WiFi接入点”的无线电子设备
(09-21)
微软车载系统将整合小娜 司机可用语音对汽车发号施令
(09-17)
Microchip推出全新高度可配置的低功耗嵌入式控制器系列
(09-07)
Intel 力推嵌入式 DRAM，力拚三星、SK 海力士
(09-02)
Maxim Integrated与NVIDIA通力合作 打造面向汽车娱乐辅助驾驶系统
(08-31)
MVG可移动多探头天线测量系统 引领快速精准测量
(08-28)
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(08-26)
QuickLogic推出新的EOS S3处理系统
(08-21)
高云半导体发布非易失性 FPGA 芯片产品
(08-20)
Imagination携手Google在 SIGGRAPH 上展示支持Android的Vulkan
(08-14)
击败Win8 Win10成全球第五大桌面操作系统
(08-12)
诺基亚智能手表：重新上马Andriod系统
(08-11)
Win10 史上最好Windows系统？
(07-31)
AMD真的能带你飞 嵌入式处理器已打入波音飞机驾驶舱
(07-27)
微软VS苹果：桌面操作系统的终极一战
(07-23)
MVG提供高效MIMO OTA验证测试系统 助力中国迈向5G时代
(07-23)
传感器是物联网时代的智能“感官”系统
(07-22)
AUTOSAR汽车开放系统架构与Microchip MOST?信息娱乐先进驾驶辅助网络技术结合
(07-17)
Mouser物联网应用子网站全新改版 更多新产品新技术 激发创新设计思维
(07-15)
索喜科技成功实现38.4Tbps 762公里光纤网络传输世界纪录
(07-13)
ZUK发布手机操作系统
(07-02)
国产首个北斗厘米定位增强系统启用：加速替代GPS
(06-17)
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新品发布
3D传感市场潜力无限，LG Innotek推新品牌抢占高地
2018年功率晶体管销售额再创新记录
第二季DRAM价格跌幅缩小 南亚科回神
中国将主导未来二十年电动汽车市场
三星32 Gb DDR4内存芯片已经出样
智能传感芯片国产替代风起，天易合芯完成B轮融资
半导体分销增速放缓 小批量市场涨势喜人
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
传感器赋能智能手机变革，光学传感器巨头ams解读三大创新趋势
全新SoC芯片进驻IC市场
看好长远趋势，半导体企业积极扩厂
京君正拟作价72亿元收购存储芯片公司北京矽成 明起复牌
车用SiC市场成长迅猛 SiC-SBD将率先导入充电桩场景
PK“超声波+摄像头” 毫米波雷达如何玩转自动泊车市场？
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
韩国半导体产业求变，存储器厂商加大逻辑芯片布局
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
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工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
Power Integrations发布集成了900V MOSFET的全系列开关电源IC
Dialog公司推出具有最低绝对噪声和最高电源抑制比性能的可配置多通道低压差线性稳器
报告称普罗维登斯的自动驾驶班车将向公众开放
台积电完成全球首颗3D IC封装，预计将于2021年量产
英特尔10纳米产品 6月出货
Silicon Mitus：业界首款通用型显示面板 电源管理IC提供高集成度和大输出功率
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英特尔解释10nm芯片为何跳票，承诺2021年推7nm产品
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中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
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