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嵌入式输入设备设计
(08-01)
嵌入式输入设备设计
(07-17)
Microchip推出全新低功耗FPGA视频和图像处理解决方案， 助力客户加速智能嵌入式视觉…
(07-16)
Elektrobit 在 2019 亚洲消费电子展上展示用于互联汽车和自动驾驶汽车的先进软件
(06-12)
为确保5G的稳定质量，移动通信用的半导体使用更高效能的零件
(05-06)
业内首款RISC-V SoC FPGA架构为Linux带来实时功能
(12-05)
赛普拉斯推出智能无故障存储平台，搭载Arm处理器以提升安全性和可靠性
(10-17)
瑞萨电子与阿里巴巴展开深度战略合作，加速中国物联网市场成长
(09-26)
大联大世平集团推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案
(09-19)
凌华科技发表精巧强固型物联网闸道器/控制器
(12-29)
高通在苹果基带份额面临0/1两种可能
(12-29)
Achronix用于SoC加速的嵌入式FPGA IP产品开始供货
(10-13)
Synopsys推出针对低功耗嵌入式应用的ARC安全处理器
(10-10)
三星Gear Fit 2手环谍照曝光 可能会在6月推出
(05-24)
用嵌入式元件技术实现高端产品设计
(04-13)
全球集成电路产业整合与嵌入式系统发展呈现新特点
(12-10)
ARM：工业嵌入式应用 关键在最佳化而非位元数
(12-03)
智能制造设备等四大新技术产业 迎来黄金发展期
(12-01)
日本为何未能成为物联网主导者？
(11-23)
MIPS CPU持续拓展高低阶产品阵容
(11-17)
斯沃琪首席执行官：手表那小块屏幕并不需要智能
(10-16)
因应不同尺寸需求 AMD再推嵌入式绘图处理器
(10-09)
谷歌新硬件 被称为“WiFi接入点”的无线电子设备
(09-21)
微软车载系统将整合小娜 司机可用语音对汽车发号施令
(09-17)
Microchip推出全新高度可配置的低功耗嵌入式控制器系列
(09-07)
Intel 力推嵌入式 DRAM，力拚三星、SK 海力士
(09-02)
Maxim Integrated与NVIDIA通力合作 打造面向汽车娱乐辅助驾驶系统
(08-31)
MVG可移动多探头天线测量系统 引领快速精准测量
(08-28)
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(08-26)
QuickLogic推出新的EOS S3处理系统
(08-21)
高云半导体发布非易失性 FPGA 芯片产品
(08-20)
Imagination携手Google在 SIGGRAPH 上展示支持Android的Vulkan
(08-14)
击败Win8 Win10成全球第五大桌面操作系统
(08-12)
诺基亚智能手表：重新上马Andriod系统
(08-11)
Win10 史上最好Windows系统？
(07-31)
AMD真的能带你飞 嵌入式处理器已打入波音飞机驾驶舱
(07-27)
微软VS苹果：桌面操作系统的终极一战
(07-23)
MVG提供高效MIMO OTA验证测试系统 助力中国迈向5G时代
(07-23)
传感器是物联网时代的智能“感官”系统
(07-22)
AUTOSAR汽车开放系统架构与Microchip MOST?信息娱乐先进驾驶辅助网络技术结合
(07-17)
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行业动态
市场趋势
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新品发布
昆山厂6代LTPS线扩产到3.6万片每月 友达Micro LED 年底进入小样量产
台积电双率虽较上季下滑，但均达到财测高标水准
半导体部分关键设备的交货时间已长达12个月以上
半导体设备大厂应用材料发布新计划
广州南砂晶圆半导体项目开工
蓝牙市场最新预测：至2025年，蓝牙设备年出货量将超过60亿台
加强专业化管理促进业务持续增长 长电科技任命全球销售高级副总裁
北大半导体新研究登上《科学》：成功使用二维层状材料制备100%良率器件
4月手机面板行情: 面板价格续涨，芯片供货紧张或将进一步影响产线稼动
一季度汽车销量增幅超七成 芯片短缺影响将加剧
中汽协：芯片供应紧张预计二季度影响大于一季度
混改引入TCL科技中环股份迈上增效快车道
芯片巨头狂砸6500亿扩产，全球"芯荒"何时终结？
教育部：服务战略性新兴产业，职业教育设置了集成电路技术等新专业
液晶电视面板 (open cell) 除外的其他材料成本 (ROM) 将增加30-50%
大族激光2020年净利增长52.43% 陆续推出15KW超高功率光纤激光器
西安人工智能相关政策出炉，2022年相关产业规模突破1000亿元
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统
Semtech推出LoRaCore产品组合以及全新数字基带芯片
甲醛检测更轻松 盛思锐推出全新数字甲醛传感器SFA30
安森美半导体发布世界首款车规硅光电倍增管(SiPM)阵列产品
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
英飞凌推出全新iMOTION SmartDriver产品系列IMD110
芯讯通MWC新品发布直击
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT单管，进一步提高效率
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