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华为供应链成员精测、硅格，第2季营收同步增1成
(07-08)
内存价格降至冰点，但美光正在为DDR5扩大产能
(07-02)
Xilinx 创下新里程碑，Versal ACAP开始出货了！
(06-19)
Uber联合沃尔沃发布新一代自动驾驶汽车
(06-17)
QORVO通过10W Ka波段GaN放大器打破功率屏障
(06-14)
FCC宣布28GHz和24GHz频谱拍卖结果
(06-06)
中兴芯片研发向5nm制程进发，5G核心芯片是投入重点
(06-03)
制程竞争白热化：AMD 7纳米对决英特尔10纳米
(06-03)
ADI 宣布推出用于生物和化学感测的新型阻抗和恒电位仪模拟前端
(05-29)
模拟IC 供需共振迎来量价齐升好光景
(05-29)
中国智能音箱销量已超全球一半 远胜美国
(05-28)
新一代存储器材料又有新突破
(05-27)
高端电子芯片闻名全球的以色列，中国出口的芯片暴增
(05-24)
首款7nm AI芯片蓄势待发
(05-23)
突破性TI体声波（BAW）技术在信息洪流中推进大数据发展
(05-21)
1.2Gbps下载速率 又一个国产5G芯片将商用
(05-20)
工信部发布2019年一季度电子信息制造业运行情况
(05-16)
36家产业链和IC厂商密集发年报
(04-29)
屏幕决定电视画质上限，芯片决定电视画质下限
(04-25)
模拟IC：500亿美金市场，超长生命周期
(01-29)
意法半导体公布2018财年第四季度及全年财报
(01-28)
连续四年成长！明年全球晶圆厂设备投资额年增7.5%达675亿美元
(09-19)
工业发展后劲增强，集成电路增长14.6%
(07-12)
台积电Q2营收超预期 Q4 7纳米营收占比将达20%
(07-11)
2018年储存市场将达到1770亿美元成长40%
(07-10)
中芯、华力、长江存储纷纷驶入技术深水区
(05-30)
受淡季价跌影响 第一季NAND Flash品牌商营收季减3%
(05-30)
联想手机已无可输 新旗舰能否扭转颓势
(05-30)
全球前十大IC设计公司第一季营收排名出炉，AMD成长幅度第一
(05-18)
中国监管部门批准东芝出售芯片业务 6月完成交易
(05-18)
厦门半导体签约FPC项目并购协议一期投资7.3 亿！
(05-18)
地平线推二代自动驾驶芯片平台 方案已被美厂商采用
(04-27)
芯片业务高光表现助三星第一季运营利润创纪录
(04-27)
美光台湾工厂今年导入先进制程，一年增聘人力三成
(04-27)
SEMI：3月北美半导体设备出货额创17年来新高
(04-27)
深圳华强：2018年工作重点将放在成立半导体集团
(04-27)
AMD第一季度营收16.5亿美元 同比增长40%
(04-27)
日设备厂东京威力拟盖2座厂冲产能
(04-27)
全球八大晶圆厂商成绩耀眼 中芯、华虹喜上榜
(04-27)
大基金资本局：3200亿芯片“国家队”浮出水面
(04-24)
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一文读懂视觉传感器的工作原理、应用和选型
ARM调整芯片设计授权费 降低芯片进入门槛
PI是目前最适合柔性显示的材料 柔性显示为PI材料带来千亿市场
杭州水表在中国成功部署LoRaWAN智能水表
SiC功率半导体市场将起飞，电动车领域为主要驱动力
各国5G套餐资费逐步出炉：每月无限量套餐最高767元 最低472元
外企中标5G采购 中国不“吃独食”
RISC-V基础指令集架构与特权架构规范获批准
台积电打造40纳米无线系统SoC
光学镜头需求大增 新巨科出货旺、亚光迎转机
预估COF基板缺货将延续到下半年
e络盟供应泰克新一代3系列MDO和 4系列MSO示波器
东芝推出全新低压驱动光继电器系列
入局IoT芯片战场 RISC-V暗藏应用碎片化“风险”
IDM模式主导国产IGBT从“民用”向“车用”渗透
电源管理IC：TWS耳机不可或缺的重要一环
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
CISSOID发布最新工业和汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器创新成果
联发科技智能手机芯片 Helio P65 震撼发布
Power Integration推出高度灵活的门极驱动器系统，适合最新的1.7 kV至4.5 kV
三星2019年平板和可穿戴设备路线图出炉：多款新品亮相
索尼回音壁HT-S350中国发售：搭载前置虚拟环绕技术
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