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工业发展后劲增强，集成电路增长14.6%
(07-12)

2018年储存市场将达到1770亿美元成长40%
(07-10)

联想手机已无可输新旗舰能否扭转颓势
(05-30)

AMD第一季度营收16.5亿美元同比增长40%
(04-27)

日设备厂东京威力拟盖2座厂冲产能
(04-27)

2017半导体产业大丰收Samsung首次登顶
(04-24)

中美晶回应大基金收购传言：没听说
(03-20)

联发科2月营收暴跌25% 创三年最低记录
(03-15)

SSD价格走势疲软 2018年将成NB主流规格
(03-15)

PCB厂商深南电路净利4.48亿拟10派5.1元
(03-15)

晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国
(03-15)

联发科2月营收月减24.5% 创三年来新低
(03-13)

Imagination刘国军:要与arm在中国决高下
(02-28)

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大陆要在半导体领域追赶差距不能只看芯片，而是要改良整体系统层面

大基金总裁丁文武：发展半导体产业要“补短板、强长板”

实缴出资额超1000亿元！大基金投资进度总体提前9个月

导入NPU迎战高通，联发科双箭齐发

产能翻倍！继村田京瓷之后三井化学也要建MLCC新厂

武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期工程最新进展

分析师：7nm工艺不足以支撑AMD超越英特尔

台积电前共同营运长：陆追赶半导体关键在封装

闻泰科技剑指安世半导体控股权，58.52亿元增资合肥中闻金泰

外投行：英特尔芯片短缺影响PC产业第四季出货量减7%

总投资30亿美元年产1440万片12英寸大硅片项目落地广西钦州

芯片及手机厂商争夺第一阵营，中国电信启动5G手机测试

三星抛出万亿投资计划布局四大科技创新领域

狠甩英特尔、独吞新 iPhone 芯片肥单，刘德音透露台积电下一步

中国移动采用高通C-V2X芯片组解决方案

封测大厂日月光Q2表现佳下半年逐季成长

工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出

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工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年

工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%

工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz

工信部：明年部分城市提供1G带宽服务

国家明确规划重点软件和集成电路设计领域

工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场

Digi-Key 宣布推出 KiCad 库 1.0 版

百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款

瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线

骁龙845可能挽救不了高通流失的利润

中国三大存储阵营正在发力，2019 年将决胜负

传中芯国际14纳米FinFET后年量产

寒武纪欲当AI芯片界“无印良品” 算法迭代快难“跟跑”是发展障碍

Littelfuse推出了符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极管

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CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发

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中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计

三星GALAXY S7有三种CPU版本支持压感触控

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如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择

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