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去年全球芯片销售额超过4000亿美元 今年将增长8.4%
(03-04)
图像传感器价格连3季陷入萎缩
(03-04)
硅晶圆供需紧绷、有望进行大幅涨价！
(03-01)
芯片电阻涨势压不住，多家原厂针对代理商发出涨价通知
(03-01)
国巨晶片电阻3月涨价15～25%
(02-25)
意法半导体公布2020年第四季度初步营收
(01-13)
彤程新材2020年净利同比预增21%至36%
(01-06)
车载面板出货量排名，京东方等位列前三
(12-15)
Q3全球企业外部OEM存储系统市场收入同比下滑1.4%
(12-15)
消息称华新科LTCC元件涨价三成
(12-08)
供给持续紧张，功率半导体目前平均涨价10%
(12-08)
台湾晶圆代工三强10月营收强劲
(11-12)
TE Connectivity公布2020财年第四季度及全年财报
(11-03)
2020年国产半导体设备销售收入预计达213亿元人民币
(10-30)
意法半导体公布2020年第三季度财报
(10-26)
江丰电子前三季度净利同比增长超220%
(10-14)
三星电子第三季营业利润同比增58.1%
(10-10)
8月国内手机出货量5G手机占比超六成
(09-14)
前7月半导体投资总额达去年两倍
(09-01)
北方华创上半年净利同比增43%
(09-01)
7月北美半导体设备出货创26个月新高
(08-25)
二季度全球DRAM市场规模增至171亿美元
(08-24)
韩国存储芯片二季度产值同比增幅高于环比
(08-19)
产业链人士预计存储芯片价格四季度环比下滑10%
(08-18)
SA：2020年Q2全球智能音箱销量增长至3000万台
(08-13)
全球半导体产品销售额345亿美元 环比略有下滑
(08-10)
环球晶圆二季度净利润同比大增18%
(08-07)
二季度中国5G手机占智能手机销量1/3
(07-30)
中国信通院：二季度83款5G手机申请入网 款型数占比已过半
(07-30)
AMD二季度营收同比增26% 盘后大涨近10%
(07-30)
SK海力士二季度营收净利润同比大增135%
(07-24)
Gartner:2020年Q2全球PC出货量增2.8% 戴尔首现下降
(07-24)
爱立信二季度营收超过61亿美元 环比大增同比略有提升
(07-20)
二季度全球晶圆厂份额公布
(07-07)
日本显示器JDI 2019财年营收同比下滑20.8% 连续第6年亏损
(07-02)
美光科技第三财季营收同比增长13.6% 净利润同比下降4.4%
(07-01)
Q1全球蜂窝基带处理器市场收益同比增长9%
(06-30)
Waymo自动驾驶算法挑战赛结果出炉：中国企业地平线4项全球第一
(06-19)
二季度全球前十大晶圆代工厂营收情况
(06-16)
研究机构：京东方智能手机OLED面板全球营收份额年底或提升至12%
(06-10)
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行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
北大半导体新研究登上《科学》：成功使用二维层状材料制备100%良率器件
初心不改，芯耀辉高速接口IP助攻芯片设计制胜USB新标准
信维通信：不存在报道所称列入所谓“实体清单”的情况
深圳首个石墨烯产业园在坪山揭牌 坪山区加速布局未来产业
台积电真正的资本支出数据，恐怕还是要看产业的景气变化
韩媒：SK海力士接近与德国博世达成汽车内存芯片供货协议
日媒：瑞萨利用西条工厂进行半导体替代生产
汽车芯片荒效应持续蔓延
4月手机面板行情: 面板价格续涨，芯片供货紧张或将进一步影响产线稼动
一季度汽车销量增幅超七成 芯片短缺影响将加剧
中汽协：芯片供应紧张预计二季度影响大于一季度
混改引入TCL科技中环股份迈上增效快车道
芯片巨头狂砸6500亿扩产，全球"芯荒"何时终结？
教育部：服务战略性新兴产业，职业教育设置了集成电路技术等新专业
液晶电视面板 (open cell) 除外的其他材料成本 (ROM) 将增加30-50%
大族激光2020年净利增长52.43% 陆续推出15KW超高功率光纤激光器
西安人工智能相关政策出炉，2022年相关产业规模突破1000亿元
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统
Semtech推出LoRaCore产品组合以及全新数字基带芯片
甲醛检测更轻松 盛思锐推出全新数字甲醛传感器SFA30
安森美半导体发布世界首款车规硅光电倍增管(SiPM)阵列产品
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
英飞凌推出全新iMOTION SmartDriver产品系列IMD110
芯讯通MWC新品发布直击
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT单管，进一步提高效率
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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
台湾IC厂商网址
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
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