网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
行业统计
RSS
英特尔增产CPU 纾解供需紧张
(10-10)
南亚科第3季获利写3年低点，强调市况逐步转好
(10-10)
TDDI出货续增温，联咏谱瑞第3季业绩同创新高
(10-10)
预约总量超过90万 iPhone 11系列明天预购：5499元起
(09-16)
国内5G手机已上市9款：累计出货量29.1万部
(09-16)
半导体制造设备第二季度全球出货额133亿美元 同比减少20％
(09-16)
搭载专用图像处理器，一加电视将带来最好画质
(09-06)
EDA在集成电路产业领域内属于“小而精”的产业链环节
(09-06)
北汽新能源斥1.18亿采购套锂电池系统 加强区域换电站建设
(08-26)
Toppan Photomasks与格芯达成长期供应协议
(08-16)
达美乐将开始在美国市场使用电动自行车配送披萨
(08-15)
滴滴青桔共享单车支持北斗厘米级定位 停不对位置要额外收费
(08-15)
改从台湾出货！台湾NB代工四雄准备好了
(08-15)
联发科7月营收年增1.29%，有信心赶上首波5G手机潮
(08-13)
“续航危机”日益严峻 功耗成手表端eSIM普及首发难题
(08-13)
总额1659亿元 中国移动扩大5G投资：今年将占一半5G市场
(08-09)
EMI材料销售旺，鼎炫获利连3季改写历史同期新高
(08-09)
ADI：安静且简单的Silent Switcher器件
(07-30)
意法半导体公布2019年第二季度财报
(07-29)
华为供应商联咏第2季营收、获利双创历史新高
(07-24)
欧盟推进5G安全计划：28个成员国已有24个完成风险评估
(07-23)
台积电全年业务表现将优于全球平均值
(07-22)
2019中国电子信息百强出炉：扒一扒榜单前十的半导体“大盘”！
(07-22)
华为供应链成员精测、硅格，第2季营收同步增1成
(07-08)
内存价格降至冰点，但美光正在为DDR5扩大产能
(07-02)
Xilinx 创下新里程碑，Versal ACAP开始出货了！
(06-19)
Uber联合沃尔沃发布新一代自动驾驶汽车
(06-17)
QORVO通过10W Ka波段GaN放大器打破功率屏障
(06-14)
FCC宣布28GHz和24GHz频谱拍卖结果
(06-06)
中兴芯片研发向5nm制程进发，5G核心芯片是投入重点
(06-03)
制程竞争白热化：AMD 7纳米对决英特尔10纳米
(06-03)
ADI 宣布推出用于生物和化学感测的新型阻抗和恒电位仪模拟前端
(05-29)
模拟IC 供需共振迎来量价齐升好光景
(05-29)
中国智能音箱销量已超全球一半 远胜美国
(05-28)
新一代存储器材料又有新突破
(05-27)
高端电子芯片闻名全球的以色列，中国出口的芯片暴增
(05-24)
首款7nm AI芯片蓄势待发
(05-23)
突破性TI体声波（BAW）技术在信息洪流中推进大数据发展
(05-21)
1.2Gbps下载速率 又一个国产5G芯片将商用
(05-20)
工信部发布2019年一季度电子信息制造业运行情况
(05-16)
共 138 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
赛灵思Victor Peng：从器件到平台 “自适应”驱动AI加速创新
豪威科技和光程研创签署合作意向书 聚焦近红外线3D传感及数码成像产品
芯原微电子戴伟进：坚守XPU IP阵地 向全场景AI开枝散叶
奔向“芯屏端网”世界级产业集群
软件定义未来，MathWorks助力中国大学生方程式汽车大赛十年焕新出发
2020年液晶监视器面板供给过剩，价格走势恐步入2019年电视面板后尘
智能穿戴面板 去年出货劲增
全球首款！华为与高骏科技推5G+4K直播编码器
2019年服务器成长趋缓，2020年看增2位数
市场强劲回温！11月北美半导体设备出货写15月新高
5G/AI来临，手机/非手机摄像头市场需求即将爆发
ETC改造已先行，RSU是最大增量市场
Maxim发布隔离式碳化硅栅极驱动器，提供业界最佳电源效率、有效延长系统运行时间
市场需求爆发，8英寸、12英寸硅晶圆市场先后回暖
声纹识别技术趋于成熟，商用领域打头炮
需求未增库存回落 MLCC行情趋于平稳
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
Digi-Key宣布与Anderson Power Products建立全球分销合作关系
Ouster推出全新超宽视野激光雷达传感器OS0和 全系列128通道分辨率激光雷达传感器
Qorvo推出行业首款带BAW滤波器的Wi-Fi 6 iFEM，以实现整个住宅的网络覆盖
MediaTek发布天玑800系列5G芯片 打造智能手机的新高端
CES：Intel预告新的10代移动标压处理器
Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoCFPGA产品系列
Vishay推出新款共漏极双N沟道60 V MOSFET
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线，在先进封装FOPLP工艺再进一程
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
142191
MS3476W14-19PW
112146
97-3101A-14S-2P(946)
SMP-MSSB-PCT-1
D38999/26FA35PN
112204
AC3MMB
MS3102R20-27P
172369
MS3106A28-21S
EP-4-11P
Baidu
