网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
行业统计
RSS
意法半导体公布2020年第四季度初步营收
(01-13)
彤程新材2020年净利同比预增21%至36%
(01-06)
车载面板出货量排名，京东方等位列前三
(12-15)
Q3全球企业外部OEM存储系统市场收入同比下滑1.4%
(12-15)
消息称华新科LTCC元件涨价三成
(12-08)
供给持续紧张，功率半导体目前平均涨价10%
(12-08)
台湾晶圆代工三强10月营收强劲
(11-12)
TE Connectivity公布2020财年第四季度及全年财报
(11-03)
2020年国产半导体设备销售收入预计达213亿元人民币
(10-30)
意法半导体公布2020年第三季度财报
(10-26)
江丰电子前三季度净利同比增长超220%
(10-14)
三星电子第三季营业利润同比增58.1%
(10-10)
8月国内手机出货量5G手机占比超六成
(09-14)
前7月半导体投资总额达去年两倍
(09-01)
北方华创上半年净利同比增43%
(09-01)
7月北美半导体设备出货创26个月新高
(08-25)
二季度全球DRAM市场规模增至171亿美元
(08-24)
韩国存储芯片二季度产值同比增幅高于环比
(08-19)
产业链人士预计存储芯片价格四季度环比下滑10%
(08-18)
SA：2020年Q2全球智能音箱销量增长至3000万台
(08-13)
全球半导体产品销售额345亿美元 环比略有下滑
(08-10)
环球晶圆二季度净利润同比大增18%
(08-07)
二季度中国5G手机占智能手机销量1/3
(07-30)
中国信通院：二季度83款5G手机申请入网 款型数占比已过半
(07-30)
AMD二季度营收同比增26% 盘后大涨近10%
(07-30)
SK海力士二季度营收净利润同比大增135%
(07-24)
Gartner:2020年Q2全球PC出货量增2.8% 戴尔首现下降
(07-24)
爱立信二季度营收超过61亿美元 环比大增同比略有提升
(07-20)
二季度全球晶圆厂份额公布
(07-07)
日本显示器JDI 2019财年营收同比下滑20.8% 连续第6年亏损
(07-02)
美光科技第三财季营收同比增长13.6% 净利润同比下降4.4%
(07-01)
Q1全球蜂窝基带处理器市场收益同比增长9%
(06-30)
Waymo自动驾驶算法挑战赛结果出炉：中国企业地平线4项全球第一
(06-19)
二季度全球前十大晶圆代工厂营收情况
(06-16)
研究机构：京东方智能手机OLED面板全球营收份额年底或提升至12%
(06-10)
IDC：今年全球智能手机出货量将同比下降近12%
(06-05)
4月份全球半导体产品销售额344亿美元 同比增长环比下滑
(06-03)
一季度中国平板电脑工厂产能情况
(05-26)
应用材料公司发布2020财年第二季度财务报告
(05-18)
2019年人工智能基础架构市场规模达20.9亿美元 同比增长58.7%
(05-12)
共 139 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
神工股份首批8吋半导体硅片下线，可年产180万枚
38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜
意法半导体MasterGaN系列新增优化的非对称拓扑产品
沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资
新能源汽车、集成电路全年产量同比分别增长17.3%、16.2%
钽电有三成比重投入车用市场，国巨顺利踏上转型之路
晶圆制造设计等为支柱，华芯智造半导体项目签约汕头
中微公司：被美国防部列入涉军名单，对公司经营没实质影响
营收持续下滑 IBM回应中国研究院关闭：正调整中国研发布局
营收持续下滑 IBM回应中国研究院关闭：正调整中国研发布局
MLCC行情良好，太阳诱电股价连续两日大幅走扬
淮安半导体之殇：投资数百亿却沦为物流基地
合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地，预计9月底前形成产能
通用Cruise携手微软，8大科技巨头集齐“造车梦”
国内代理商自行提价拉货MLCC？国巨密切注意市况
和特朗普败选有关？外媒称巴西不再阻止华为参与5G建设
西安人工智能相关政策出炉，2022年相关产业规模突破1000亿元
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
CEVA推出第二代SensPro系列 高性能可扩展传感器中枢DSP
意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块 提升物联网产品开发效率
艾迈斯半导体推出全球首款符合多标准的VCSEL泛光照明器
Maxim推出行业最小的太阳能收集方案，有效延长紧凑型可穿戴及IoT产品的运行时间
意法半导体推出STM32WL LoRa无线系统芯片系列产品
Maxim发布业界首款可连续监测自放电并提供保护功能的锂离子电池电量计
Microchip推出业界延迟最短的PCI Express和CXLTM重定时器
Littelfuse新推瞬态抑制二极管阵列
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
台湾IC厂商网址
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
MS3106F20-27S
PT06E-14-19S-SR
FCC17-E09SM-490
97-67-18-8
ACPS-RB-AU
D38999/20WB98PN
SJS820100
EC117-24U4U-003
142191
PT07A-8-3S
MS3102A22-14S
D38999/20WC98SN-LC
Baidu
