网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
市场趋势
RSS
e络盟供应泰克新一代3系列MDO和 4系列MSO示波器
(06-14)
东芝推出全新低压驱动光继电器系列
(06-12)
入局IoT芯片战场 RISC-V暗藏应用碎片化“风险”
(05-30)
IDM模式主导国产IGBT从“民用”向“车用”渗透
(05-29)
电源管理IC：TWS耳机不可或缺的重要一环
(05-28)
OLED引领高端电视市场发展
(05-27)
传感器赋能智能手机变革，光学传感器巨头ams解读三大创新趋势
(05-21)
全新SoC芯片进驻IC市场
(05-21)
看好长远趋势，半导体企业积极扩厂
(05-20)
京君正拟作价72亿元收购存储芯片公司北京矽成 明起复牌
(05-20)
车用SiC市场成长迅猛 SiC-SBD将率先导入充电桩场景
(05-17)
PK“超声波+摄像头” 毫米波雷达如何玩转自动泊车市场？
(05-17)
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
(05-17)
韩国半导体产业求变，存储器厂商加大逻辑芯片布局
(05-15)
群联的SSD与eMMC成品出货总数量有将近40%成长
(05-14)
贸易战下的自强不息 从松山湖论坛看国产芯片崛起之路
(05-14)
英特尔强势入局服务器存储器市场
(05-09)
传感器谐振频率产生的几大因素
(05-06)
半导体产业现状：资金充足 人才短缺
(01-29)
紫光展锐新三大BU成立！5G芯片产品已流片
(01-29)
2019年趋势和创新，今年都有哪些看点
(01-29)
全球景气仍受到中美贸易角力影响而波动，但预估上半年可能缓解
(01-08)
全球景气仍受到中美贸易角力影响而波动，但预估上半年可能缓解
(01-08)
台积电供应商6名高管窃取高价化工技术
(01-08)
想要遵循摩尔定律就需要投入越来越高的成本
(01-08)
华为服务器2018年出货91.8万台，六年增长12倍
(01-08)
连续31个季度盈利！这家晶圆代工企业书写了怎样的传奇？
(11-29)
联发科董事长：半导体技术发展是AI重要推进器
(11-29)
预计2018年全球集成电路销售规模将超过3500亿美元。
(11-29)
2018全球物联网创新峰会在合肥高新区举办
(11-29)
Achronix推出全新“eFPGA Accelerator”eFPGA应用加速项目
(11-29)
SK集团在香港成立SK半导体投资公司
(11-29)
意法半导体公布普通股回购计划实施情况
(11-29)
高通将于下个月发布最新旗舰手机处理器芯片骁龙8150
(11-29)
减少对英特尔的依赖 亚马逊推出自己的服务器芯片
(11-29)
台媒消息称苹果再次削减新iPhone订单 供应商因此裁员
(11-29)
三星高东真:对于三星手机如今的挣扎状态 我很抱歉
(11-29)
良率超 98% 华天与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术
(11-29)
日媒：东芝内存公司最早明年秋季IPO
(10-25)
估值347亿元！闻泰收购安世半导体100%股权方案出炉
(10-25)
共 177 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
换个思路或是国产射频前端芯片厂商的新机遇
大疆机甲大师S1评测：科教娱乐兼备，3499元售价是惊喜
AI+医疗：病理诊断细分市场有望率先落地
联发科：我们首发全球第一个5G SoC处理器
通信业70年筚路蓝缕 铸就5G技术领跑世界
内存最坏情况已过 份额0.7%的内存厂开发20nm DRAM
AMD X590芯片组曝光：定位高于X570主板
一文速览：CES Asia上的汽车“黑科技”！
e络盟供应泰克新一代3系列MDO和 4系列MSO示波器
东芝推出全新低压驱动光继电器系列
入局IoT芯片战场 RISC-V暗藏应用碎片化“风险”
IDM模式主导国产IGBT从“民用”向“车用”渗透
电源管理IC：TWS耳机不可或缺的重要一环
OLED引领高端电视市场发展
传感器赋能智能手机变革，光学传感器巨头ams解读三大创新趋势
全新SoC芯片进驻IC市场
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
与nova 5同天发布！华为平板M6官宣：视听震撼
Melexis 宣布推出业界最小的医疗级 FIR 传感器
基带芯片+北斗三号射频芯片！海格通信发布两款中国芯
Uber联合沃尔沃发布新一代自动驾驶汽车
亚马逊发布新款Echo Dot儿童版扬声器 采用蓝色或彩虹色外观
豪威科技发布其首款 0.8 微米, 3200万像素图像传感器
雷军曝光小米手环4全新功能：手环支付终于来了
意法半导体布新一代微控制器STM32H7： 双核性能与丰富功能的完美组合
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
115101-06-12.00
115101-20-36.00
172127
31-70008
M85049/6-12W
APNAPF2N
135103-01-12.00
D38999/24WC98SN-LC
C016-10H019-004-2
MS3101A14S-2S
97-3057-1008-1(621)
M85049/49-2-10N
Baidu
