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4月手机面板行情: 面板价格续涨,芯片供货紧张或将进一步影响产线稼动
(04-14)
一季度汽车销量增幅超七成 芯片短缺影响将加剧
(04-12)
中汽协:芯片供应紧张预计二季度影响大于一季度
(04-12)
混改引入TCL科技中环股份迈上增效快车道
(04-02)
芯片巨头狂砸6500亿扩产,全球"芯荒"何时终结?
(04-02)
教育部:服务战略性新兴产业,职业教育设置了集成电路技术等新专业
(04-01)
液晶电视面板 (open cell) 除外的其他材料成本 (ROM) 将增加30-50%
(04-01)
大族激光2020年净利增长52.43% 陆续推出15KW超高功率光纤激光器
(03-29)
AI芯片厂商墨芯完成一轮融资 探索AI稀疏化架构
(03-29)
铜箔基板(CCL)厂吹起涨价风 铜价等原物料上涨导致成本上扬
(03-29)
汽车半导体短缺蔓延全球 却给这家中国企业带来机遇?
(03-29)
影响晶振价格有哪些因素?
(03-26)
“芯慌慌”,安防缺芯蔓延升级,车企继续停产减产!
(03-26)
半导体短缺危机或加剧 通用汽车无奈延长减产计划
(03-26)
半导体材料收入创新高 中国大陆增幅最高
(03-24)
台积电明年或是产能全年满载的大好年
(03-23)
安防行业后疫情机会,AI发展走向平台生态化
(03-23)
网通行业面临芯片缺货,传博通拟将交期拉长至50周
(03-23)
约153亿元+28纳米+月产能4万片,中芯国际宣布再建12英寸晶圆厂
(03-22)
美国必须通过拨款和合作来提升自己的半导体制造能力
(03-22)
预计苹果Mini LED iPad供应链出货动能自下半年开始显著增强
(03-19)
五年内全球显示驱动芯片供需紧张格局将呈周期性波动
(03-19)
预计2021年中国Wi-Fi6市场规模将接近4.7亿美元
(03-19)
SEMI预测:全球芯片代工商今年设备支出同比增长23%,达到320亿美元
(03-19)
驱动芯片涨价循环有望延续到第3季
(03-18)
裁员2万,华为、中兴“三立”从诺基亚的焦虑开始?
(03-18)
中兴通讯加码5G发展 全年营收同比增长
(03-18)
今年以来晶圆代工产能吃紧且涨价消息频传
(03-17)
专注极弱光全彩成像,深知未来获得数千万元融资
(03-17)
工信部:大力开展5G及下一代移动通信等标准制定
(03-17)
车企“缺芯”危机蔓延,国产厂商业绩向好
(03-16)
青岛中德生态园今年将促进芯恩项目8英寸芯片年内量产
(03-16)
GaN功率组件成长力道最明显,预估其年增幅高达90.6%
(03-15)
“智慧工业”催动MCU超速增长 变局之下供应商迎“大考”
(03-15)
随着IC出货递延客户转单潮,美光、东芝及群联等相关厂商有望间接受惠
(03-11)
德州真金白银支持企业发展,政策兑现山东有研艾斯半导体超2亿元
(03-10)
喜贺!首个全国产NB-IoT通信模组百万级大单,助力表计行业加速数字化转型升级!
(03-10)
三大厂订单已经一路看到明年第1季
(03-09)
上海临港发布集成电路产业5年专项规划,将培育超10家上市企业
(03-08)
台湾今年将或重回全球最大半导体设备市场
(03-08)
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行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
北大半导体新研究登上《科学》:成功使用二维层状材料制备100%良率器件
初心不改,芯耀辉高速接口IP助攻芯片设计制胜USB新标准
信维通信:不存在报道所称列入所谓“实体清单”的情况
深圳首个石墨烯产业园在坪山揭牌 坪山区加速布局未来产业
台积电真正的资本支出数据,恐怕还是要看产业的景气变化
韩媒:SK海力士接近与德国博世达成汽车内存芯片供货协议
日媒:瑞萨利用西条工厂进行半导体替代生产
汽车芯片荒效应持续蔓延
4月手机面板行情: 面板价格续涨,芯片供货紧张或将进一步影响产线稼动
一季度汽车销量增幅超七成 芯片短缺影响将加剧
中汽协:芯片供应紧张预计二季度影响大于一季度
混改引入TCL科技中环股份迈上增效快车道
芯片巨头狂砸6500亿扩产,全球"芯荒"何时终结?
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液晶电视面板 (open cell) 除外的其他材料成本 (ROM) 将增加30-50%
大族激光2020年净利增长52.43% 陆续推出15KW超高功率光纤激光器
西安人工智能相关政策出炉,2022年相关产业规模突破1000亿元
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码!看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统
Semtech推出LoRaCore产品组合以及全新数字基带芯片
甲醛检测更轻松 盛思锐推出全新数字甲醛传感器SFA30
安森美半导体发布世界首款车规硅光电倍增管(SiPM)阵列产品
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化
英飞凌推出全新iMOTION SmartDriver产品系列IMD110
芯讯通MWC新品发布直击
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT单管,进一步提高效率
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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
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中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
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