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射频半导体行业发展趋势解析
(07-11)

半导体歇脚硅晶圆价格仍稳
(07-10)

半导体未来十年生态系统“戏份”更重
(10-25)

丁酉年鸡鸣不已半导体并购浪潮不退
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2017年全球物联网八大发展趋势
(02-06)

2020年下一代电池市场CAGR将逾七成
(01-03)

日本半导体产业是怎样走向衰落的？
(11-10)

富士康为什么要加快造芯片趋势？
(11-10)

中国MEMS行业市场规模及发展趋势预测
(11-03)

研究人员正打破多核芯片的瓶颈
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LED产业回暖小间距爆发孕新机
(07-18)

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趋势观察/认知物联网改变大未来
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环旭电子拟7800万元收购欧洲EMS厂商

受硅晶圆供货吃紧，客户签长约抢料

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车载毫米波雷达2023年市场规模达1.32亿颗

雷达技术加持 Wi-Fi也能测心跳

联电美光法律大战,看3个重点

富士康或将进军芯片领域，与珠海政府达成合作

长盈精密拿下苹果MacBook金属机壳订单

封测大厂日月光Q2表现佳下半年逐季成长

详解中国存储器芯片“国家队代表”之紫光集团

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半导体歇脚硅晶圆价格仍稳

半导体未来十年生态系统“戏份”更重

平价手机不会配置旗舰芯片跟技术和成本有关

传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商

高通X50芯片组成功实现5G连接 5G手机将于明年出样

工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出

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工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年

工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%

工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz

工信部：明年部分城市提供1G带宽服务

国家明确规划重点软件和集成电路设计领域

工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场

Digi-Key 宣布推出 KiCad 库 1.0 版

百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款

瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线

骁龙845可能挽救不了高通流失的利润

中国三大存储阵营正在发力，2019 年将决胜负

传中芯国际14纳米FinFET后年量产

寒武纪欲当AI芯片界“无印良品” 算法迭代快难“跟跑”是发展障碍

Littelfuse推出了符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极管

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中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计

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如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择

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