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布局专利授权和市场维权合作 江波龙电子与SD-3C正式签约
(09-25)
手机屏幕多高摔下不碎？ “耐摔玻璃”揭示5G时代一大趋势
(09-24)
Mini LED市场明年起飞，Micro LED也力拼两到三年商品化，带动供应链加温。友达携手隆达
(09-24)
群创宣布3年内跨入中高端半导体封装产业！
(09-20)
政策驱动ETC设备出货暴涨 综合实力成制胜市场关键
(09-20)
FD-SOI工艺适合碎片化的市场需求
(09-18)
SEMI：半导体放缓趋势可望于下半年回温
(09-18)
京瓷深耕5G车联网，陶瓷封装前景广阔
(09-17)
ADR下市、总座异动 友达宣示力拼转型决心
(09-12)
中国半导体材料短板多，更危险的是长板太少
(09-12)
联发科8月营收月增逾1成，蔡力行锁定明年5G手机市场
(09-12)
5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣
(09-10)
IoT市场仍处于黎明前的黑暗，RISC-V是有机会的
(09-09)
春藤8908A获得欧洲最大电信运营商物联网解决方案全球认证
(09-05)
“超薄+高颜值”：3Glasses创新设备能否撬动VR万亿市场
(09-05)
LG Display广州8.5代OLED面板生产线已正式投产
(09-04)
Mini LED背光应用已量产 隆达再促Micro LED上市脚步
(09-04)
康佳300亿元半导体光电产业园落户重庆璧山，瞄准Micro LED领域
(08-30)
雷军投资偏爱智能与芯片，已有3家科创板上市
(08-30)
毫米波雷达市场快速增长且集中度高 自主品牌开始发力
(08-30)
闻泰科技上半年智能手机出货5100万部，主要客户为“华米OS”
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(08-28)
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(08-26)
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(08-23)
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(08-23)
手机不再单纯追求出货量，芯片依然会是战略投资首选
(08-23)
双发机制有效降低TWS耳机功耗 让性能与功耗背向而行
(08-21)
Silicon Labs与Allegion携手为家用和商用安防设备提升物联网功能
(08-21)
MCU市场下半年跌势止稳，2020年反弹
(08-19)
士兰微厦门12英寸产线主体施工已进场，先进化合物半导体项目工艺设备陆续安装
(08-16)
96层3D NAND将成主流 SSD从SATA向PCIe迈进
(08-16)
运营商推进+终端厂响应” eSIM之风席卷智能手表市场
(08-09)
算法迭代与集成化降低离线识别IC成本 离线与在线融合成必然趋势
(08-09)
瑞萨电子推出14节锂电池管理IC 最大限度延长混合动力及电动汽车电池寿命与续航里程
(08-08)
北京碳基集成电路研究院首次研制成功碳纳米管集成电路TPU
(08-07)
上海自贸区临港新片区方案：集成电路、AI等产业被提上新高度
(08-07)
OPPO收购英特尔、爱立信专利，拓展全球市场
(08-02)
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市场趋势
政策法规
新品发布
中国联通陈丰伟:明年5G手机在中国市场占有率或超26%
长见识了！中移动科普为何手机上很少提及显卡
永新光学在互动平台表示，车载镜头是公司光学元件业务的重点项目之一，公司在高性能车载镜片加工、自动
江苏统战部部长调研苏州国芯，鼓励掌握更多行业自主权
厚度只有几微米，研究人员开发出超薄新型光学镜头
半导体行业收入预计年减近13%，5G有望扭转局势
中兴获得国际通信联盟BBF PEAT工作组联合主席席位
村田推出手术器械UDI唯一标识方案，助力中国医用物联网发展
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政策驱动ETC设备出货暴涨 综合实力成制胜市场关键
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SEMI：半导体放缓趋势可望于下半年回温
京瓷深耕5G车联网，陶瓷封装前景广阔
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
性能全球第一！阿里平头哥发布AI芯片含光800
华为智慧屏发布：大屏终端正式入驻你的客厅
“飙速传输”、迎战5G：智微发布会还透露了这些关键信息！
消息称苹果做好新iPhone发售准备：中国市场拿到首发
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2020年的iPhone 5G将是开创性的 但下周要发布的iPhone 11不是
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