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营收持续下滑 IBM回应中国研究院关闭:正调整中国研发布局
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大武口年产2亿片半导体模块项目投产
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路透社:美政府将包括小米在内的9家中国企业列入“黑名单”
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全国首个5G CPRI双路由实用案例交付使用
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日月光受惠打线、高阶封装全数满载,加上涨价效应,屡获外资调升评等及目标价
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2024年国内或超越美国成为全球第一大物联网市场
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集成电路正式成为一级学科,学科重大调整
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科技盛会CES拉开帷幕:5G成重头戏 板块望迎催化
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开“芯”局 11个集成电路项目落地晋江
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38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜
意法半导体MasterGaN系列新增优化的非对称拓扑产品
沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资
新能源汽车、集成电路全年产量同比分别增长17.3%、16.2%
钽电有三成比重投入车用市场,国巨顺利踏上转型之路
晶圆制造设计等为支柱,华芯智造半导体项目签约汕头
中微公司:被美国防部列入涉军名单,对公司经营没实质影响
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证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码!看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
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5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
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