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市场趋势
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手机创新不断 FPC用量提升的同时价值量逐步增多
(12-03)
TWS耳机的难点拐点与竞争格局
(12-03)
2019下半年全球封测市场逐渐复苏，但全年营收预估仍小幅衰退
(11-22)
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(11-22)
UWB进军C端市场须先行补足标准化缺憾
(11-21)
小而美二十亿美元市场 ArF、EUV光刻胶成未来发展趋势
(11-01)
政策、市场双双“滑铁卢” IGBT“降本增效”成主机厂殷切需求
(10-25)
联发科明年或推第二颗5G SoC MT6873 主攻较中低端市场
(10-25)
瑞萨电子宣布扩大其前沿IP的授权范围
(10-25)
布局专利授权和市场维权合作 江波龙电子与SD-3C正式签约
(09-25)
手机屏幕多高摔下不碎？ “耐摔玻璃”揭示5G时代一大趋势
(09-24)
Mini LED市场明年起飞，Micro LED也力拼两到三年商品化，带动供应链加温。友达携手隆达
(09-24)
群创宣布3年内跨入中高端半导体封装产业！
(09-20)
政策驱动ETC设备出货暴涨 综合实力成制胜市场关键
(09-20)
FD-SOI工艺适合碎片化的市场需求
(09-18)
SEMI：半导体放缓趋势可望于下半年回温
(09-18)
京瓷深耕5G车联网，陶瓷封装前景广阔
(09-17)
ADR下市、总座异动 友达宣示力拼转型决心
(09-12)
中国半导体材料短板多，更危险的是长板太少
(09-12)
联发科8月营收月增逾1成，蔡力行锁定明年5G手机市场
(09-12)
5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣
(09-10)
IoT市场仍处于黎明前的黑暗，RISC-V是有机会的
(09-09)
春藤8908A获得欧洲最大电信运营商物联网解决方案全球认证
(09-05)
“超薄+高颜值”：3Glasses创新设备能否撬动VR万亿市场
(09-05)
LG Display广州8.5代OLED面板生产线已正式投产
(09-04)
Mini LED背光应用已量产 隆达再促Micro LED上市脚步
(09-04)
康佳300亿元半导体光电产业园落户重庆璧山，瞄准Micro LED领域
(08-30)
雷军投资偏爱智能与芯片，已有3家科创板上市
(08-30)
毫米波雷达市场快速增长且集中度高 自主品牌开始发力
(08-30)
闻泰科技上半年智能手机出货5100万部，主要客户为“华米OS”
(08-29)
下午发布！华米旗舰新品信息汇总：双芯双系统
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充电桩产品风险监测：七成样品存隐患 相关标准或年底出台
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Redmi电视搭载PatchWall人工智能系统 官微：大家都在致敬
(08-28)
手握OLED面板量产实力！JDI被中国多家厂商“盯”上了
(08-28)
智能化趋势已定，但手机仍难脱高度人工制造
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华为智能眼镜首批预售开启：稀缺货源被分分钟秒光
(08-23)
苹果正式向美国用户开放Apple Card信用卡
(08-23)
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(08-23)
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(08-21)
Silicon Labs与Allegion携手为家用和商用安防设备提升物联网功能
(08-21)
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行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
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又一推动RISC-V重磅举措！中关村成立开源芯片创新中心
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全球Q3可穿戴设备出货创历史新高！小米排名第二
年产190亿块芯片模组，世界首家2微米载板封装制造中心在德清开工
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“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
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我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
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