网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
市场趋势
RSS
欧盟通过小蜂窝法规以推进5G部署
(07-03)
“去A化”已在路上 高毛利市场成国产PA最大痛点
(07-03)
5G芯片出货量大增 联发科向台积电追单三波
(06-30)
临港高峰论坛“大放送”: 究竟怎样才算真正意义的“国产替代”？
(06-30)
高刷新率屏幕不仅是帧率高 低功耗和高体验不可兼得
(06-30)
1000亿“数字新基建”来了！华为、阿里、腾讯、百度集体入局
(06-18)
5G基建浪潮下智慧灯杆市场增势依旧
(06-18)
未来3年Cat.1将完成网络替换 “新基建”下新兴行业助Cat.1加速
(06-12)
赛普拉斯USB-C芯片出货量突破10亿片
(06-11)
外媒：5G光学滤波器供应紧张 因需求增加
(06-11)
2G/3G退网大势所趋 Cat.1爆火有其必然性
(06-11)
5G牌照发放一周年，风劲帆满正远航
(06-10)
外媒：存储芯片平均销售价格二季度已有下滑趋势 四季度有望反弹
(06-05)
印度将提供66亿美元激励措施 吸引全球手机厂商建厂
(06-04)
广州移动、中兴通讯及广州地铁实现全球首个5G SA环境无线PRB地铁切片
(06-04)
全球可穿戴设备Q1出货量达7260万部 苹果独占近三成市场份额
(06-02)
利用领先的下一代连接技术解决方案 高通为多层级智能手机提供前所未有的性能
(06-01)
国产替代的三个逻辑
(06-01)
下游应用驱动，晶振市场回暖
(05-28)
MOSFET国产替代加速进行中
(05-28)
“砍单热”致面板需求“惨淡” “退场潮”加剧“头部集中化”
(05-25)
“技术+产业+生态”全方位赋能 虹软AI开放平台究竟有多“开放”？
(05-25)
进出口受限 多备货、找替代成MOSFET市场主旋律
(05-25)
GSA：全球已有80家运营商推出5G商用服务 384家正在投资
(05-21)
供应收缩 MOSFET迎来涨价潮
(05-21)
外媒：天马微电子维信诺正着手扩大柔性AMOLED面板产能
(05-20)
疫情影响 2020年中国存储软件出货量将出现负增长
(05-20)
一季度全球DRAM市场规模148亿美元 环比下滑近5%
(05-20)
中国移动5G基站已建12.4万座 5G套餐用户突破5000万
(05-19)
华为“7亿大单”窗口期挣扎？大国博弈下国产替代的缩影
(05-19)
广和通Cat 1模组线上推介会圆满落幕，引领Cat 1布局中速率物联网市场！
(05-18)
国外8国5G网速测试：沙特第一 美国垫底还不及韩国4G
(05-18)
传美国对国内半导体工厂启动无限追溯 中微公司大涨超6%
(05-14)
外媒：今秋5G iPhone屏幕或由三星京东方供应 双方各供应两款
(05-14)
加快集成电路、工业软件与工业互联网融合发展
(05-11)
加速5G旗舰芯片迭代 联发科与华为、高通“拼抢”市场
(05-08)
中国半导体区域“芯”格局
(05-07)
仿章鱼机器人可任意变形 应用前景十分值得期待
(05-07)
一季度全球液晶电视面板出货数量同比下滑10.6%
(05-07)
非洲首个5G商用网络在南非启用 首批包括开普敦等3座城市
(05-07)
共 181 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
中芯国际闪电上市 科创板半导体阵营扩张加速国产替代
芯片后端供应链扩大产能 应对联发科追加订单
中国电信柯瑞文：以SA为5G发展方向和目标 打造云网融合最佳实践
消息人士透露高通或已向台积电追加7nm芯片代工订单
国内首款自主L4级自动驾驶汽车量产 智能网联国产化供应链强势崛起
高刷新率屏幕有更高的技术要求 LCD、OLED各有不同
重塑新基建“国安体系” “安全芯”自主仍“山高路远”？
“新基建”推升信息安全风险 国产“芯”如何保驾护航？
欧盟通过小蜂窝法规以推进5G部署
“去A化”已在路上 高毛利市场成国产PA最大痛点
5G芯片出货量大增 联发科向台积电追单三波
临港高峰论坛“大放送”: 究竟怎样才算真正意义的“国产替代”？
高刷新率屏幕不仅是帧率高 低功耗和高体验不可兼得
1000亿“数字新基建”来了！华为、阿里、腾讯、百度集体入局
5G基建浪潮下智慧灯杆市场增势依旧
未来3年Cat.1将完成网络替换 “新基建”下新兴行业助Cat.1加速
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
Maxim发布微控制器，提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
Qualcomm推出全球首个支持5G和AI的机器人平台
基于赛灵思新型实时服务器参考架构推出两款视频实时转码一体机
投行分析师预计iPhone 12九月底发布 十月初发货
思特威首款高阶成像系列产品SC200AI发布 高阶成像时代打开
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
MS3102E22-19P
M39029/58-361
380-5332-200
MS3101A14S-5S
PT02E-14-19P
AT06-08SA-MM01
142191
MS3476W14-5P
242129
MS3102R18-1P
FCC17-E09SM-490
SJS820100
Baidu
