IC市场趋势,第1页信息,达普IC芯片交易网,查看电子市场趋势,达普一下!

资讯
首页

达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 市场趋势

RSS

半导体未来十年生态系统“戏份”更重
(10-25)

丁酉年鸡鸣不已半导体并购浪潮不退
(02-06)

2017年全球物联网八大发展趋势
(02-06)

2020年下一代电池市场CAGR将逾七成
(01-03)

日本半导体产业是怎样走向衰落的？
(11-10)

富士康为什么要加快造芯片趋势？
(11-10)

中国MEMS行业市场规模及发展趋势预测
(11-03)

研究人员正打破多核芯片的瓶颈
(11-01)

LED产业回暖小间距爆发孕新机
(07-18)

LED产业回暖小间距爆发孕新机
(07-18)

趋势观察/认知物联网改变大未来
(06-27)

我国发展化合物半导体产业正当时
(06-27)

蔡英文新政策与半导体企业分歧明显
(05-31)

海格“罗卡”热力引爆京城
(05-30)

共 175 页 | 第 1 页 | 首页上一页下一页尾页

www.ic72.com 达普IC芯片交易网

行业动态

市场趋势

政策法规

新品发布

核12nm手机芯选择，联发科发布Helio P22芯片

业者指出，MOSFET目前的景气情况，堪称是20多年来最佳。

ASML确认1.5纳米制程的发展性，支撑摩尔定律延续至2030年

三星：今年使用新技术2019年可量产7nm芯片

今年二极管制造成本提升，涨价效应逐渐显现

IC Insights大幅提升2018年全球半导体资本支出预期

台积电7纳米制程技术已导入量产，预计第4季7纳米制程比重将超过20%

三星和SK海力士加码投资45万亿韩元以强化半导体制造能力

半导体未来十年生态系统“戏份”更重

平价手机不会配置旗舰芯片跟技术和成本有关

传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商

高通X50芯片组成功实现5G连接 5G手机将于明年出样

英飞凌TPM芯片爆安全漏洞 Google、微软忙修补

定制化芯片拉抬IC设计服务创意电子业绩扩大

东芝与西部数据“友谊的小船”彻底翻了

格芯CEO：人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”

工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年

工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%

工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz

工信部：明年部分城市提供1G带宽服务

国家明确规划重点软件和集成电路设计领域

工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场

工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小

商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔

瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线

骁龙845可能挽救不了高通流失的利润

中国三大存储阵营正在发力，2019 年将决胜负

传中芯国际14纳米FinFET后年量产

寒武纪欲当AI芯片界“无印良品” 算法迭代快难“跟跑”是发展障碍

Littelfuse推出了符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极管

ST新系列STM32L4+微控制器让下一代智能产品“吃得少干得多”

联发科回应传闻：明年仍会有三星订单

热点信息

赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发

莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列推出三款全新的端口控制器

中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计

三星GALAXY S7有三种CPU版本支持压感触控

如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择

台湾IC厂商网址

中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元

意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器

英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位

热门型号

MS3102A18-1P
31-71004
MS3111F8-3S
MS3101A14S-2S
380-5332-200
MS3474W14-4P

252105
112969
112146
M39029/72-526
C016-10H019-004-2
EC127-22P4P-010

Baidu

产品与服务

COPYRIGHT：(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网

客户服务：service@IC72.com 库存上载：IC72@IC72.com
(北京)联系方式：在线QQ咨询：

点击这里给我发消息

联系电话：010-82614113 传真：010-82614123

京ICP备 09027246号-1 京公网安备 11010802018497 号