网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
科技成果
RSS
Vishay推出业界首款表面贴装，经过汽车应用认证的四象限硅PIN光电二极管
(12-22)
瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR
(12-04)
安谋中国发布“玲珑”多媒体产品线，首款ISP处理器面世
(12-04)
联合碳化硅基于第四代先进技术推出新型SiC FET器件
(12-02)
Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC
(11-12)
VIAVI发布全球首款适用于PCIe 5.0的16通道协议分析系统
(11-02)
PI推出全新MinE-CAP IC，可将AC-DC变换器的体积最多缩小40％
(11-02)
ADI公司宣布推出采用A2B音频总线技术的完整音频系统
(09-10)
Vishay推出稳定容量和ESR的汽车级DC-Link薄膜电容器
(09-10)
Qualcomm推出突破性自适应主动降噪技术
(09-07)
德州仪器推出TI首款DC/DC降压-升压转换器
(09-07)
Pixelworks推出具有AI自适应图片质量的第六代视觉处理器
(09-03)
MediaTek携手Inmarsat实现首个5G卫星物联网数据连接
(08-25)
应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3
(08-11)
意法半导体FlightSense飞行时间接近及检测传感器 助力社交距离感知应用创新
(08-07)
汇顶科技车规级触控方案助力新款索纳塔打造智能座舱新体验
(08-07)
MediaTek最新5G SoC将卓越的大核性能与高能效相结合
(08-07)
汇顶科技车规级触控方案助力新款索纳塔打造智能座舱新体验
(07-23)
MAXM86146集成高级算法，有效节省空间并将开发周期缩短6个月
(07-13)
英飞凌开发出先进的硫化氢保护功能，延长IGBT模块的使用寿命
(07-13)
Qualcomm首款骁龙6系5G移动平台 获得全球OEM厂商的鼎力支持
(06-18)
LoRa Edge将为用于资产管理的物联网器件带来变革
(06-10)
ADI隔离电源收发器可以帮助缩短设计时间
(06-03)
UltraSoC和Canis Labs合作解决汽车行业信息安全漏洞
(06-02)
XR Viewer作为一种轻便头戴显示设备，可通过USB Type-C连接5G智能手机
(05-28)
Nexperia的整流器兼具一流的高效率、热稳定性
(05-28)
意法半导体飞行时间传感器为设备带来多目标测距功能
(05-28)
业界首创！支持异常检测系统等所需的高速放大
(05-22)
莱迪思完整解决方案集合 可打造低功耗智能视觉应用
(05-22)
随着Xsens在最新惯性导航产品中加入RTK 功能，厘米级高精度将成为主流
(05-21)
高通年底推出新一代旗舰级处理器 或采用台积电5纳米制程
(05-11)
三星Exynos 1000处理器最快年底问世
(05-11)
意法半导体推出灵活稳健的VIPer控制器，简化智能设备电源设计
(04-14)
传三星和谷歌合作打造Exynos芯片 谷歌Pixel首发
(04-14)
“电源芯片+高可靠性MCU”联手，解BMS“燃眉之急”
(03-25)
Qualcomm面向5G/4G移动终端推出突破性的射频滤波器技术
(02-25)
Arm全新AI技术为物联网终端设备带来空前智能
(02-25)
光刻机领域王者ASML研发新代机型，2025年1纳米工艺可期
(07-05)
Maxim发布最新DSM智能放大器，充分发挥微型扬声器潜能
(06-13)
亚马逊宣布推出新款送货无人机 为Prime会员加快送货速度
(06-10)
共 189 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
神工股份首批8吋半导体硅片下线，可年产180万枚
38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜
意法半导体MasterGaN系列新增优化的非对称拓扑产品
沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资
新能源汽车、集成电路全年产量同比分别增长17.3%、16.2%
钽电有三成比重投入车用市场，国巨顺利踏上转型之路
晶圆制造设计等为支柱，华芯智造半导体项目签约汕头
中微公司：被美国防部列入涉军名单，对公司经营没实质影响
营收持续下滑 IBM回应中国研究院关闭：正调整中国研发布局
营收持续下滑 IBM回应中国研究院关闭：正调整中国研发布局
MLCC行情良好，太阳诱电股价连续两日大幅走扬
淮安半导体之殇：投资数百亿却沦为物流基地
合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地，预计9月底前形成产能
通用Cruise携手微软，8大科技巨头集齐“造车梦”
国内代理商自行提价拉货MLCC？国巨密切注意市况
和特朗普败选有关？外媒称巴西不再阻止华为参与5G建设
西安人工智能相关政策出炉，2022年相关产业规模突破1000亿元
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
CEVA推出第二代SensPro系列 高性能可扩展传感器中枢DSP
意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块 提升物联网产品开发效率
艾迈斯半导体推出全球首款符合多标准的VCSEL泛光照明器
Maxim推出行业最小的太阳能收集方案，有效延长紧凑型可穿戴及IoT产品的运行时间
意法半导体推出STM32WL LoRa无线系统芯片系列产品
Maxim发布业界首款可连续监测自放电并提供保护功能的锂离子电池电量计
Microchip推出业界延迟最短的PCI Express和CXLTM重定时器
Littelfuse新推瞬态抑制二极管阵列
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
台湾IC厂商网址
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
MS3106F20-27S
PT06E-14-19S-SR
FCC17-E09SM-490
97-67-18-8
ACPS-RB-AU
D38999/20WB98PN
SJS820100
EC117-24U4U-003
142191
PT07A-8-3S
MS3102A22-14S
D38999/20WC98SN-LC
Baidu
