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高通公司推出高通Snapdragon Sound，重新定义无线音频体验
(03-09)
芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品
(03-09)
艾迈斯半导体新推出的极高可靠性和耐用性的旋转位置传感器
(03-04)
意法半导体推出功能完整的电能表评估板
(02-26)
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
(02-26)
艾迈斯半导体推出的全新系列线扫描图像传感器
(02-24)
RTX 3080 Ti曝光：12G G6X显存、4月发布
(02-23)
ImaginationGPU获赛昉科技选用，助其打造高性能单板计算机
(02-23)
Littelfuse新型簧片继电器提供可靠的交流和直流小信号到高压负载的转换
(02-23)
高通公司、东软集团及移远通信支持长城汽车打造首款量产5G车载无线终端
(02-23)
Vishay推出业界首款表面贴装，经过汽车应用认证的四象限硅PIN光电二极管
(12-22)
瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR
(12-04)
安谋中国发布“玲珑”多媒体产品线，首款ISP处理器面世
(12-04)
联合碳化硅基于第四代先进技术推出新型SiC FET器件
(12-02)
Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC
(11-12)
VIAVI发布全球首款适用于PCIe 5.0的16通道协议分析系统
(11-02)
PI推出全新MinE-CAP IC，可将AC-DC变换器的体积最多缩小40％
(11-02)
ADI公司宣布推出采用A2B音频总线技术的完整音频系统
(09-10)
Vishay推出稳定容量和ESR的汽车级DC-Link薄膜电容器
(09-10)
Qualcomm推出突破性自适应主动降噪技术
(09-07)
德州仪器推出TI首款DC/DC降压-升压转换器
(09-07)
Pixelworks推出具有AI自适应图片质量的第六代视觉处理器
(09-03)
MediaTek携手Inmarsat实现首个5G卫星物联网数据连接
(08-25)
应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3
(08-11)
意法半导体FlightSense飞行时间接近及检测传感器 助力社交距离感知应用创新
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汇顶科技车规级触控方案助力新款索纳塔打造智能座舱新体验
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MediaTek最新5G SoC将卓越的大核性能与高能效相结合
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MAXM86146集成高级算法，有效节省空间并将开发周期缩短6个月
(07-13)
英飞凌开发出先进的硫化氢保护功能，延长IGBT模块的使用寿命
(07-13)
Qualcomm首款骁龙6系5G移动平台 获得全球OEM厂商的鼎力支持
(06-18)
LoRa Edge将为用于资产管理的物联网器件带来变革
(06-10)
ADI隔离电源收发器可以帮助缩短设计时间
(06-03)
UltraSoC和Canis Labs合作解决汽车行业信息安全漏洞
(06-02)
XR Viewer作为一种轻便头戴显示设备，可通过USB Type-C连接5G智能手机
(05-28)
Nexperia的整流器兼具一流的高效率、热稳定性
(05-28)
意法半导体飞行时间传感器为设备带来多目标测距功能
(05-28)
业界首创！支持异常检测系统等所需的高速放大
(05-22)
莱迪思完整解决方案集合 可打造低功耗智能视觉应用
(05-22)
随着Xsens在最新惯性导航产品中加入RTK 功能，厘米级高精度将成为主流
(05-21)
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新品发布
北大半导体新研究登上《科学》：成功使用二维层状材料制备100%良率器件
初心不改，芯耀辉高速接口IP助攻芯片设计制胜USB新标准
信维通信：不存在报道所称列入所谓“实体清单”的情况
深圳首个石墨烯产业园在坪山揭牌 坪山区加速布局未来产业
台积电真正的资本支出数据，恐怕还是要看产业的景气变化
韩媒：SK海力士接近与德国博世达成汽车内存芯片供货协议
日媒：瑞萨利用西条工厂进行半导体替代生产
汽车芯片荒效应持续蔓延
4月手机面板行情: 面板价格续涨，芯片供货紧张或将进一步影响产线稼动
一季度汽车销量增幅超七成 芯片短缺影响将加剧
中汽协：芯片供应紧张预计二季度影响大于一季度
混改引入TCL科技中环股份迈上增效快车道
芯片巨头狂砸6500亿扩产，全球"芯荒"何时终结？
教育部：服务战略性新兴产业，职业教育设置了集成电路技术等新专业
液晶电视面板 (open cell) 除外的其他材料成本 (ROM) 将增加30-50%
大族激光2020年净利增长52.43% 陆续推出15KW超高功率光纤激光器
西安人工智能相关政策出炉，2022年相关产业规模突破1000亿元
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统
Semtech推出LoRaCore产品组合以及全新数字基带芯片
甲醛检测更轻松 盛思锐推出全新数字甲醛传感器SFA30
安森美半导体发布世界首款车规硅光电倍增管(SiPM)阵列产品
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
英飞凌推出全新iMOTION SmartDriver产品系列IMD110
芯讯通MWC新品发布直击
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT单管，进一步提高效率
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