网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
科技成果
RSS
石墨烯终于变成了可以制造电子开关的半导体
(10-27)
6500V高铁芯片问世：国产最高等级，完全自主知识产权
(10-26)
世界首块超大尺寸钙钛矿单晶制成
(10-15)
国内首颗助听器核心SoC芯片研制成功
(09-30)
Intersil推出首款密封式80A数字电源模块
(09-17)
三星推出业界首款12Gb LPDDR4 DRAM
(09-09)
Cree推出了首款能够突破业界SiC功率器件技术的900V MOSFET平台
(09-08)
全球首款开源GPU亮相：MIAOW
(09-07)
Microchip推出全球首个集成热电偶电动势的温度转换器
(09-02)
Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET
(08-31)
Silicon Labs推出业界最小尺寸的节能型触摸感应微控制器
(08-26)
继三星之后 首个透明屏幕出现在国外车载HUD上
(08-24)
美高森美全新射频模块为植入式医疗设备设计人员加快上市速度
(08-21)
Fairchild FIS1100评估套件登陆Mouser 内置全球首款高精度、低功耗MEMS IM
(08-11)
ST推出业界首款通过AEC－Q100认证的2Mbit EEPROM芯片
(08-06)
三星发布业内首款1.0μm像素移动图像传感器
(07-30)
TI发布业内首款批量生产集成式USB Type-C 供电控制器 推动电缆世界“大一统”
(07-30)
世界上最小的晶体管问世：仅分子大小
(07-24)
首款迷你C-RAN原型亮相上海世界移动大会 英特尔携手中国移动助力无线网络发展
(07-17)
Synaptics推出业界首款支持UHD的显示产品
(07-15)
TI面向可扩展设计推出业内首款具有可调节电流驱动能力的刷式直流（DC）栅极驱动器
(07-08)
意法半导体全球首款基于ARM Cortex-M7的STM32F7微控制器正式量产
(07-06)
博通发布首款28纳米GbE交换器 功耗大幅缩减
(06-30)
联发科首款十核心处理器Elephone抢先搭载
(06-24)
惠普发布首款Type-C笔记本电脑 新标准全行业蔓延
(06-19)
Silicon Labs推出业界首款适用于无线基站的单芯片时钟IC
(06-16)
TI推出业界首款全集成型磁通门传感器信号调节和补偿线圈驱动器IC
(06-11)
Microchip推全球首个可配置模拟输出和二线制数字总线高端电流/功率传感器
(06-10)
HID Global推出vanGo首款一对一视觉防伪解决方案 根除证卡伪造
(06-05)
Qualcomm发布业内首个采用HomePlug AV2 MIMO和802.11ac Wi-Fi的混
(06-03)
英特尔首款搭载Skylake处理器的NUC细节曝光
(06-02)
首款单分子二极管整流性能高50倍
(05-28)
首款自测用户睡眠活动监控器使用Nordic nRF51822
(05-26)
ADI推出四通道24 GHz接收机下变频器 ADF5904
(05-22)
TI推出最快16位ADC四通道14位ADC及数字可变增益放大器
(05-21)
一次能充俩！首款高通QC2.0双口车充发布
(05-20)
据称是首个可穿戴式家庭影院音响系统的3D音频耳机
(05-19)
国内首款软硬一体EMM平台ZBOX剑指移动未来
(05-15)
三星推出Artik物联网芯片 最小规格仅瓢虫大小
(05-14)
8核都是浮云 联发科发布首款10核移动处理器
(05-13)
共 188 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
郭明錤：iPhone X预订量恐突破5000万台 摄像头成瓶颈
Microchip开始提供业界第一款外部CAN灵活数据速率控制器
Intel Custom Foundry认证适用于22FFL的Mentor物理验证工具
追随华为脚步 三星也在开发专用AI处理芯片
恩智浦推出Java Card全新操作系统
3350亿新台币 华邦电宣布在高雄设12寸晶圆厂
东芝为何迟迟未和日美韩签约？传苹果出资推延
中兴通讯：国产安全手机已赶超欧美
东芝与西部数据“友谊的小船”彻底翻了
格芯CEO：人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”
智能穿戴进入2.0时代 脱离手机独立应用成为趋势
中国集成电路人才分析，10年以上经验员工相对较少！
中芯迈入新时代 细数四代CEO掌门人交替与未来变途
丁酉年鸡鸣不已 半导体并购浪潮不退
2017年全球物联网八大发展趋势
2017年指纹芯片或面临惨烈价格战，谁有实力掀桌子？
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小
商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
工研院：IC设计将两极化发展
安森美半导体推出世界最紧凑的Sigfox认证的方案
Littelfuse推出新型16A SCR开关晶闸管
ADI旗下凌力尔特推出双平衡混频器 LTC5552
锐骏半导体推出MOSFET封装新工艺
Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片
罗姆推出业界最快trr性能的“R60xxMNx系列”
东芝全球首发QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB
高通发布新的指纹识别传感器 适用全面屏 水下也能用
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
台湾IC厂商网址
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
MS3476L12-8P
MS3101F18-1S
MS3122E14-19S
FCC17-E09SM-490
MS3102A18-1P
97-3106A1812P
31-5891-RFX
MB4FSR-B17
D38999/24WE35SN-LC
901-10012
153100
MS3102R20-27P
Baidu
