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Maxim发布最新DSM智能放大器，充分发挥微型扬声器潜能
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亚马逊宣布推出新款送货无人机 为Prime会员加快送货速度
(06-10)
从指纹到蓝牙：汇顶科技缘何常胜芯片江湖？
(05-31)
IC产业中的设计、制造、封测成为推动中国半导体产业成长的主要动能
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定了！中微半导体完成上市辅导工作，拟登陆科创板
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新 Mentor PCB 设计平台提供“shift-left” 主动集成验证方法
(05-14)
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贸泽开售面向高速网络应用的Molex Mirror Mezz连接器 提供高达 56 Gbps 的信号
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石墨烯终于变成了可以制造电子开关的半导体
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6500V高铁芯片问世：国产最高等级，完全自主知识产权
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世界首块超大尺寸钙钛矿单晶制成
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国内首颗助听器核心SoC芯片研制成功
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Intersil推出首款密封式80A数字电源模块
(09-17)
三星推出业界首款12Gb LPDDR4 DRAM
(09-09)
Cree推出了首款能够突破业界SiC功率器件技术的900V MOSFET平台
(09-08)
全球首款开源GPU亮相：MIAOW
(09-07)
Microchip推出全球首个集成热电偶电动势的温度转换器
(09-02)
Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET
(08-31)
Silicon Labs推出业界最小尺寸的节能型触摸感应微控制器
(08-26)
继三星之后 首个透明屏幕出现在国外车载HUD上
(08-24)
美高森美全新射频模块为植入式医疗设备设计人员加快上市速度
(08-21)
Fairchild FIS1100评估套件登陆Mouser 内置全球首款高精度、低功耗MEMS IM
(08-11)
ST推出业界首款通过AEC－Q100认证的2Mbit EEPROM芯片
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三星发布业内首款1.0μm像素移动图像传感器
(07-30)
TI发布业内首款批量生产集成式USB Type-C 供电控制器 推动电缆世界“大一统”
(07-30)
世界上最小的晶体管问世：仅分子大小
(07-24)
首款迷你C-RAN原型亮相上海世界移动大会 英特尔携手中国移动助力无线网络发展
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Synaptics推出业界首款支持UHD的显示产品
(07-15)
TI面向可扩展设计推出业内首款具有可调节电流驱动能力的刷式直流（DC）栅极驱动器
(07-08)
意法半导体全球首款基于ARM Cortex-M7的STM32F7微控制器正式量产
(07-06)
博通发布首款28纳米GbE交换器 功耗大幅缩减
(06-30)
联发科首款十核心处理器Elephone抢先搭载
(06-24)
惠普发布首款Type-C笔记本电脑 新标准全行业蔓延
(06-19)
Silicon Labs推出业界首款适用于无线基站的单芯片时钟IC
(06-16)
TI推出业界首款全集成型磁通门传感器信号调节和补偿线圈驱动器IC
(06-11)
Microchip推全球首个可配置模拟输出和二线制数字总线高端电流/功率传感器
(06-10)
HID Global推出vanGo首款一对一视觉防伪解决方案 根除证卡伪造
(06-05)
Qualcomm发布业内首个采用HomePlug AV2 MIMO和802.11ac Wi-Fi的混
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英特尔首款搭载Skylake处理器的NUC细节曝光
(06-02)
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新品发布
Q3产能接近满载！中国区营收超6成，中芯国际开始重启成长
Phillips-Medisize赢得合同， 即将生产第一种电子功能组合给药产品
再添佳绩！贸泽电子连续12年蝉联全球分销商卓越表现奖
MarvellThunderX2解决方案现已完成针对Microsoft Azure开发的部署
浅谈电源管理芯片的主要市场
电源管理IC应用广泛 需求多元化前景好
2030年中国5G基建投入将达4000亿美元
光模块商用方案成熟，5G前传和数据中心需求提升
小而美二十亿美元市场 ArF、EUV光刻胶成未来发展趋势
政策、市场双双“滑铁卢” IGBT“降本增效”成主机厂殷切需求
联发科明年或推第二颗5G SoC MT6873 主攻较中低端市场
瑞萨电子宣布扩大其前沿IP的授权范围
布局专利授权和市场维权合作 江波龙电子与SD-3C正式签约
手机屏幕多高摔下不碎？ “耐摔玻璃”揭示5G时代一大趋势
Mini LED市场明年起飞，Micro LED也力拼两到三年商品化，带动供应链加温。友达携手隆达
群创宣布3年内跨入中高端半导体封装产业！
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
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半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
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