网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
科技成果
RSS
光刻机领域王者ASML研发新代机型，2025年1纳米工艺可期
(07-05)
Maxim发布最新DSM智能放大器，充分发挥微型扬声器潜能
(06-13)
亚马逊宣布推出新款送货无人机 为Prime会员加快送货速度
(06-10)
从指纹到蓝牙：汇顶科技缘何常胜芯片江湖？
(05-31)
IC产业中的设计、制造、封测成为推动中国半导体产业成长的主要动能
(05-22)
定了！中微半导体完成上市辅导工作，拟登陆科创板
(05-15)
新 Mentor PCB 设计平台提供“shift-left” 主动集成验证方法
(05-14)
模拟IC 供需共振迎来量价齐升好光景
(05-10)
贸泽开售面向高速网络应用的Molex Mirror Mezz连接器 提供高达 56 Gbps 的信号
(05-09)
石墨烯终于变成了可以制造电子开关的半导体
(10-27)
6500V高铁芯片问世：国产最高等级，完全自主知识产权
(10-26)
世界首块超大尺寸钙钛矿单晶制成
(10-15)
国内首颗助听器核心SoC芯片研制成功
(09-30)
Intersil推出首款密封式80A数字电源模块
(09-17)
三星推出业界首款12Gb LPDDR4 DRAM
(09-09)
Cree推出了首款能够突破业界SiC功率器件技术的900V MOSFET平台
(09-08)
全球首款开源GPU亮相：MIAOW
(09-07)
Microchip推出全球首个集成热电偶电动势的温度转换器
(09-02)
Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET
(08-31)
Silicon Labs推出业界最小尺寸的节能型触摸感应微控制器
(08-26)
继三星之后 首个透明屏幕出现在国外车载HUD上
(08-24)
美高森美全新射频模块为植入式医疗设备设计人员加快上市速度
(08-21)
Fairchild FIS1100评估套件登陆Mouser 内置全球首款高精度、低功耗MEMS IM
(08-11)
ST推出业界首款通过AEC－Q100认证的2Mbit EEPROM芯片
(08-06)
三星发布业内首款1.0μm像素移动图像传感器
(07-30)
TI发布业内首款批量生产集成式USB Type-C 供电控制器 推动电缆世界“大一统”
(07-30)
世界上最小的晶体管问世：仅分子大小
(07-24)
首款迷你C-RAN原型亮相上海世界移动大会 英特尔携手中国移动助力无线网络发展
(07-17)
Synaptics推出业界首款支持UHD的显示产品
(07-15)
TI面向可扩展设计推出业内首款具有可调节电流驱动能力的刷式直流（DC）栅极驱动器
(07-08)
意法半导体全球首款基于ARM Cortex-M7的STM32F7微控制器正式量产
(07-06)
博通发布首款28纳米GbE交换器 功耗大幅缩减
(06-30)
联发科首款十核心处理器Elephone抢先搭载
(06-24)
惠普发布首款Type-C笔记本电脑 新标准全行业蔓延
(06-19)
Silicon Labs推出业界首款适用于无线基站的单芯片时钟IC
(06-16)
TI推出业界首款全集成型磁通门传感器信号调节和补偿线圈驱动器IC
(06-11)
Microchip推全球首个可配置模拟输出和二线制数字总线高端电流/功率传感器
(06-10)
HID Global推出vanGo首款一对一视觉防伪解决方案 根除证卡伪造
(06-05)
Qualcomm发布业内首个采用HomePlug AV2 MIMO和802.11ac Wi-Fi的混
(06-03)
英特尔首款搭载Skylake处理器的NUC细节曝光
(06-02)
共 189 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
一文读懂视觉传感器的工作原理、应用和选型
ARM调整芯片设计授权费 降低芯片进入门槛
PI是目前最适合柔性显示的材料 柔性显示为PI材料带来千亿市场
杭州水表在中国成功部署LoRaWAN智能水表
SiC功率半导体市场将起飞，电动车领域为主要驱动力
各国5G套餐资费逐步出炉：每月无限量套餐最高767元 最低472元
外企中标5G采购 中国不“吃独食”
RISC-V基础指令集架构与特权架构规范获批准
台积电打造40纳米无线系统SoC
光学镜头需求大增 新巨科出货旺、亚光迎转机
预估COF基板缺货将延续到下半年
e络盟供应泰克新一代3系列MDO和 4系列MSO示波器
东芝推出全新低压驱动光继电器系列
入局IoT芯片战场 RISC-V暗藏应用碎片化“风险”
IDM模式主导国产IGBT从“民用”向“车用”渗透
电源管理IC：TWS耳机不可或缺的重要一环
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
CISSOID发布最新工业和汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器创新成果
联发科技智能手机芯片 Helio P65 震撼发布
Power Integration推出高度灵活的门极驱动器系统，适合最新的1.7 kV至4.5 kV
三星2019年平板和可穿戴设备路线图出炉：多款新品亮相
索尼回音壁HT-S350中国发售：搭载前置虚拟环绕技术
第三代AirPods传闻汇总：年底发布 支持防水功能
最贵65吋液晶来了！海信推出全球首台叠屏电视
首款12nm展锐虎贲T310终端发布
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
MB4FSR-B12.5
EC137-25P5P-003
C091 31W008 100 2
12-05PFFS-SF8001
MS3111F8-3S
PT06A-14-15S-SR
122350
97-3108B14S2P
EC134-21P1P-005
BACS16AG1
SJS820100
122409
Baidu
