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Qualcomm首款骁龙6系5G移动平台 获得全球OEM厂商的鼎力支持
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LoRa Edge将为用于资产管理的物联网器件带来变革
(06-10)
ADI隔离电源收发器可以帮助缩短设计时间
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UltraSoC和Canis Labs合作解决汽车行业信息安全漏洞
(06-02)
XR Viewer作为一种轻便头戴显示设备，可通过USB Type-C连接5G智能手机
(05-28)
Nexperia的整流器兼具一流的高效率、热稳定性
(05-28)
意法半导体飞行时间传感器为设备带来多目标测距功能
(05-28)
业界首创！支持异常检测系统等所需的高速放大
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莱迪思完整解决方案集合 可打造低功耗智能视觉应用
(05-22)
随着Xsens在最新惯性导航产品中加入RTK 功能，厘米级高精度将成为主流
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高通年底推出新一代旗舰级处理器 或采用台积电5纳米制程
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三星Exynos 1000处理器最快年底问世
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意法半导体推出灵活稳健的VIPer控制器，简化智能设备电源设计
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传三星和谷歌合作打造Exynos芯片 谷歌Pixel首发
(04-14)
“电源芯片+高可靠性MCU”联手，解BMS“燃眉之急”
(03-25)
Qualcomm面向5G/4G移动终端推出突破性的射频滤波器技术
(02-25)
Arm全新AI技术为物联网终端设备带来空前智能
(02-25)
光刻机领域王者ASML研发新代机型，2025年1纳米工艺可期
(07-05)
Maxim发布最新DSM智能放大器，充分发挥微型扬声器潜能
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亚马逊宣布推出新款送货无人机 为Prime会员加快送货速度
(06-10)
从指纹到蓝牙：汇顶科技缘何常胜芯片江湖？
(05-31)
IC产业中的设计、制造、封测成为推动中国半导体产业成长的主要动能
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定了！中微半导体完成上市辅导工作，拟登陆科创板
(05-15)
新 Mentor PCB 设计平台提供“shift-left” 主动集成验证方法
(05-14)
模拟IC 供需共振迎来量价齐升好光景
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贸泽开售面向高速网络应用的Molex Mirror Mezz连接器 提供高达 56 Gbps 的信号
(05-09)
石墨烯终于变成了可以制造电子开关的半导体
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6500V高铁芯片问世：国产最高等级，完全自主知识产权
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世界首块超大尺寸钙钛矿单晶制成
(10-15)
国内首颗助听器核心SoC芯片研制成功
(09-30)
Intersil推出首款密封式80A数字电源模块
(09-17)
三星推出业界首款12Gb LPDDR4 DRAM
(09-09)
Cree推出了首款能够突破业界SiC功率器件技术的900V MOSFET平台
(09-08)
全球首款开源GPU亮相：MIAOW
(09-07)
Microchip推出全球首个集成热电偶电动势的温度转换器
(09-02)
Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET
(08-31)
Silicon Labs推出业界最小尺寸的节能型触摸感应微控制器
(08-26)
继三星之后 首个透明屏幕出现在国外车载HUD上
(08-24)
美高森美全新射频模块为植入式医疗设备设计人员加快上市速度
(08-21)
Fairchild FIS1100评估套件登陆Mouser 内置全球首款高精度、低功耗MEMS IM
(08-11)
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新品发布
中芯国际闪电上市 科创板半导体阵营扩张加速国产替代
芯片后端供应链扩大产能 应对联发科追加订单
中国电信柯瑞文：以SA为5G发展方向和目标 打造云网融合最佳实践
消息人士透露高通或已向台积电追加7nm芯片代工订单
国内首款自主L4级自动驾驶汽车量产 智能网联国产化供应链强势崛起
高刷新率屏幕有更高的技术要求 LCD、OLED各有不同
重塑新基建“国安体系” “安全芯”自主仍“山高路远”？
“新基建”推升信息安全风险 国产“芯”如何保驾护航？
欧盟通过小蜂窝法规以推进5G部署
“去A化”已在路上 高毛利市场成国产PA最大痛点
5G芯片出货量大增 联发科向台积电追单三波
临港高峰论坛“大放送”: 究竟怎样才算真正意义的“国产替代”？
高刷新率屏幕不仅是帧率高 低功耗和高体验不可兼得
1000亿“数字新基建”来了！华为、阿里、腾讯、百度集体入局
5G基建浪潮下智慧灯杆市场增势依旧
未来3年Cat.1将完成网络替换 “新基建”下新兴行业助Cat.1加速
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
Maxim发布微控制器，提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
Qualcomm推出全球首个支持5G和AI的机器人平台
基于赛灵思新型实时服务器参考架构推出两款视频实时转码一体机
投行分析师预计iPhone 12九月底发布 十月初发货
思特威首款高阶成像系列产品SC200AI发布 高阶成像时代打开
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中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
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