半导体部分关键设备的交货时间已长达12个月以上

全球芯片陷入短缺、负责生产的半导体设备也随之掀起争夺战，最新消息传出，部分关键设备的交货时间已长达12个月以上。

日经亚洲评论15日引述未具名消息人士报导，由于部分关键设备的交货时间延长至12个月以上，芯片制造商、封装测试服务厂以及IC基板供应商的产能扩充计画也都遭到拖累。业界消息称，至少有四种关键生产设备面临短缺困境，主要是因为芯片短缺、疫情封城引发人力问题的关系。

据消息，用于芯片封装制程的热压黏晶机(bonding machine)，前置时间已延长至10-12个月，主要供应商是新加坡的库力索法(Kulicke & Soffa)。晶圆切割机(waferdicing machine)的前置时间也从正常的1-3个月延至5-8个月，主因出现前所未见的需求，关键供应者为日商迪思科(Disco)。

另外，日商爱德万测试( Advantest )、美国芯片测试设备大厂Teradyne, Inc.生产的IC测试机台，交货时间也大幅延长。在用于印刷电路板、IC基板的雷射钻孔机(laserdrilling machine)方面，领导设备厂三菱电机( Mitsubishi Electric )已警告，若现在下单，部分机台的前置时间将超过12个月。高阶IC基板的前置时间则延至52周。

为了对抗疫情实施的旅游限制，也拖累设备交货及安装流程，因为厂商通常会外派专员协助客户安装、测试机台。虽然部分设备业者利用虚拟实境(VR)头盔、模拟软件远距指导客户，但部分关键程序仍需人员亲自支援。

美国总统拜登(Joe Biden)誓言振兴本土半导体制造能力，加上台积电(2330)打算扩充晶圆代工业务，半导体设备争夺战势将变得益发激烈。三星电子传出内部高层已亲自出马，前往美国、荷兰向供应商争取关键的半导体制造设备。

韩媒etnews 4月12日引述业界消息报导，三星一名高层本周将前往美国，会见应用材料( Applied Materials, Inc. )执行长Gary Dickerson及半导体蚀刻机台制造商科林研发公司( Lam Research Corp . )执行长Tim Archer，讨论关键半导体设备的供应问题，希望应材、科林能配合，将设备的交货时间提前。

另一名三星高层据传则才刚从荷兰返国。总部位于荷兰的欧洲半导体设备业龙头ASML，这是全球唯一一家提供极紫外光(EUV)微影设备的厂商。三星副董事长李在镕(Lee Jae -yong)去(2020)年10月也曾访问过ASML。三星高层亲访半导体设备厂，希望业者稳定供应所需，引起业界瞩目。人们相信，这是业界掀起半导体设备争夺战之际，三星争取货源的策略之一。