趁疫炒作！美或再断华为“后路”，自主供应链能否“力挽狂澜”？

从去年底的“新瓦森纳协议”，上月的“新三项”(即美国高级官员在3月25日的一次会议上同意了三项措施，可用来阻止中国公司从美国购买某些光学材料、雷达设备和半导体等。)以及后来针对华为尖端芯片销售的“趁疫打劫”(正在修改的“外国直接产品规则”)，无不表露出当今的美国对中国半导体产业不断崛起产生的“恐惧心理”。

　　但显然，如今无论是华为还是被频频打压的中国半导体产业，在“国产替代”的浪潮下正日益彰显出强劲的生命力，“去美化”已经上路。以华为P40手机为例，从以CPU、基带、存储为主的芯片供应链到射频、摄像头、屏幕、功率器件以及被动元件供应链都大量采用了本土供应商的相关产品，供应链“国产化”程度大幅提升。这在一定程度上缓解本土半导体厂商因疫情遭受的业绩冲击的同时，也更加强化了华为的供应链“安全性”。

　　华为P40系列核心供应商梳理

　　正如4月9日上午，华为消费者业务CEO余承东所述，如今的华为供应链可以做到不用美国的器件，但还是保留了少量的美国器件，与美国供应商保持合作关系，照顾他们的生意。“我们没有说全部用国产的，当然国产东西多一些，美国的大幅减少了，原则上我们可以完全实现对美国器件的替代，但我们照顾他们的生意。中国企业的能力越来越强，我们给国内的企业更多机会。”华为为何今天能在供应链“安全”这一重要问题上如此有底气?编者认为，最终还是得益于其背后日益崛起的强大本土合作体系和核心技术自研能力：

　　1、5G芯片

　　自2018年发布全球首款采用台积电7nm工艺制造的支持5G的商用手机的SoC芯片麒麟980开始，华为5G CPU的自研就已经受到全球瞩目。也正因此，华为在5G领域的不少核心业务上也开始受到美国的频频阻挠。

　　但与其他科技公司不同的是，华为并没有因此放慢自身在5G产品线上研发和迭代的脚步，反而越挫越勇，全面加速了整个5G芯片产品线的完善进程。随着后续麒麟985、麒麟990、麒麟820等一系列性能强劲的5G芯片方案的推出，自主CPU供应能力越来越强，已经不再需要像往常一样担心在智能手机核心部件上“被断货”。

　　2、基带芯片

　　为了保障自身手机等相关产品能在非常时期下保证不被断供，华为近些年在基带芯片上也是做足了手笔。在5G领域，华为海思已经成功自研并发布了两款5G调制解调器，分别是2018年的巴龙5G01，这是华为首款3GPP标准的5G商用芯片;另一款是2019年推出的巴龙5000，是一颗主要面向高端智能手机市场的5G基带芯片。性能表现均十分强劲，曾一度被业界称道。

　不过，今年2月高通又发布了采用5nm制程的第三代5G基带骁龙X60，再度刷新性能记录。但眼下的华为也已经开始寻找新的“备胎”，以尽可能的减少对高通5G调制解调器的依赖。4月9日，据据Digitimes最新报道，随着5G普及率的提高，三星和联发科都希望能向华为提供面向中低端智能手机的5G芯片组，其中三星似乎正逐渐将中国代工(OEM)厂商作为自身5G解决方案的潜在客户，有些“不谋而合”的韵味。

　　3、LCP天线

　　随着5G时代，讯号传输要求的越来越高，手机厂商对于天线方案的选择也自然会更加严格。由于LCP传输损耗小、且频率提升损耗还能进一步降低，因此在10Ghz以上的讯号传输表现占据目前可量产材料中的上风，被苹果和华为这两大主流手机厂商所沿用。而华为继去年在Mate 30中使用了一根LCP天线后，此次其P40系列继续使用LCP天线。

　　虽然在这些一线厂商的带动下，LCP天线方案有望在5G手机市场大有可为。但从供应链的角度来看，LCP天线上游的原材料、软板制造商等目前都是美日厂商主导，比如日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业在高端LCP膜级树脂领域的量产能力很强，LCP树脂产能占全球75%，而国内企业仅有能力参与模组制造。

　　但随着此次疫情导致的封城断货风险提升，加之美国对华为的持续打压，不排除后续华为会在LCP原材料供应商上选择国内一些有潜力的企业，比如普利特、金发科技、沃特股份、宁波聚嘉等厂商。据悉，这些企业目前均已在注塑级、薄膜级和纺丝级LCP树脂材料领域陆续投产，LCP材料国产化正逐步加速，对于华为来说也算是提升供应链安全性的一大保障。

　　4、充电器主控

　　在4月8日晚的华为2020春季新品发布会上，华为正式发布了65W GaN双口超级快充充电器，支持Type-A和Type-C双口充电，能给手机、平台和PC充电。虽然此前，有媒体报导华为GaN快充充电器的电源管理IC是华为所投资的杰华特和海思共同研发，但后来经供应链和华为内部人士证实，这款充电器的主控功率IC芯片实际是属于华为自主研发的方案。

　　不过，据供应链消息称，这款充电器新品华为还是依赖于外部企业，比如整体外包给住友电工，核心的GaN MOSFET由稳懋半导体(WIN Semiconductors)代工。

　　5、GPU

　　虽然华为在自主CPU上已经奠定了初步的基础，但GPU方面仍然是华为当今的短板。不过，华为如今的自研GPU计划已提上日程，近日据韩国媒体The Elec报道，华为技术今年将在韩国设立云和AI事业群，希望进军目前由NVIDIA主导的GPU服务器市场。

　　据业内人士4月3日透露，该事业群后期可能会被分拆出来，以进一步发展。目前，华为正在为这个新机构招募专家，包括来自英伟达的前员工和现任员工以及高管。不过，自研GPU是个漫长且相当艰难的过程，预计今年华为在GPU上可能也只是以规划和技术积累为主。

　　6、HMS服务

　　去年，因谷歌公司无法在华为新上市机型中预装GMS(谷歌移动服务)，华为不得已而放出了自己的“杀手锏”，即HMS(华为移动服务)。与GMS类似，HMS也能为手机用户提供应用市场、云空间、浏览器、视频、音乐等多类应用的下载。华为希望通过打造可与GMS媲美，甚至超越GMS的HMS软件生态，帮助全球用户，尤其是海外用户消除对GMS的依赖，从而转向华为生态系统的怀抱。这对于华为自身来说，也算是不再担心会因GMS断供而导致产品报废的情况。

　不过，在短期之内，华为HMS将难以弥补GMS的空白，加上欧洲、北美、中东等地区疫情严重，这对于搭载HMS服务的P40系列在海外的销售市场影响颇大。但如今国内的疫情形势已经有很大好转，随着后续华为新机在国内市场份额的持续扩张，HMS有望逐步在国内逐步打牢地基，立足国内市场走向全球。

　　7、鸿蒙OS系统

　　同样是为了应对谷歌主导下的Andriod断供，华为于去年8月9日的开发者大会上正式推出了自研的鸿蒙OS系统。虽然发布之初，因为微内核等方面的问题曾被业内不少专业人士质疑是否真属“完全自研”，但华为仍然冷静沉着应对。

正如华为任正非所说，现在的鸿蒙系统是不成熟的，现在华为的研发人员正在完善鸿蒙系统，大约在未来2年的时间里鸿蒙可以成为媲美iOS的系统。虽然说现在的鸿蒙确实不完美，甚至是有很多的缺陷，但是一款新的软件发布，问题就是从实用的过程中发现的。

　　也正因此，华为目前尚未将鸿蒙OS直接搬到手机端，而是率先部署在智慧屏、车载终端、可穿戴等智能终端上，进行系统测试和自主迭代。但鸿蒙OS的出现，的确算是极大的强化了华为的自主供应能力，成为华为供应链条上浓墨重彩的一笔。

　　小结：

　　事实上，华为在自主供应链上的布局远不止于此，比如当下正加速推向市场的汽车上的华为Hicar系统，以及以昇腾910为代表的AI芯片等等，都已经成为华为供应链自主化之路上的重要路标，极大的增强了华为的供应链安全和稳定性。

　　不过，华为必不可能统揽全局，在更多细分的产品和器件领域，仍然需要依赖大量的先进供应链专业厂商。比如在显示屏领域，华为正陆续加大对国产显示屏如京东方产品的采用，提升本土显示屏企业在华为手机和屏幕产品线上的份额;射频芯片领域，华为已经加速去美化，并开始开放规格给国内的设计厂商，如果厂商认为产品能够达到要求，并不存在IP等问题，华为可以提供测试的机会。且华为的投资部门也在密切调研，寻找有潜力的企业予以扶持，也在促成和一些科研所以及企业之间的合作，推动技术路线向前发展;同时，在存储芯片领域，华为也开始逐步采用如兆易创新等国内企业的产品。

　　这也进一步佐证了，本土供应商在供货能力和产品质量上已经逐步得到手机大厂的肯定。相信在华为等一众国内主流手机企业的培育下，本土供应链有望加速走向国际，越来越多进军全球市场，导入三星和苹果供应链，跻身市场前列。不过，本土企业仍需正视在半导体关键原材料和核心设备上与美欧日韩等国的差距，比如核心的光刻胶、半导体外延材料以及光刻机、蒸镀机等制造设备，这也说明本土企业想要真正脱离国外供应链，还是任重而道远的。