元器件涨价周期在即，这些品类无一幸免！

 

1．元器件涨价大周期：有望复制16-17年，19H2进入反转新周期

    1.1．电子行业周期性：以全球半导体为例

    从长周期看，全球电子行业存在周期性规律，主要受影响变量有：（1）全球宏观经济景气度和波动，（2）下游电子终端产品需求景气度，（3）全球主要产能扩产进展，（4）季度月度中短期上下游成品、原材料以及渠道库存。

    全球半导体产业的景气度是全球电子产业的代表，从历年全球半导体销售额图形中可以看出，电子行业呈现明显的周期性，2000年以来景气周期主要包含：（1）2000年左右美国的IT泡沫，（2）2003-2005年，手机、lcd电视放量，（3）2010年，全球经济危机后的恢复，（4）2012-2014年，智能手机高增速，（5）2016-2017年，智能手机换机高峰（金麒麟分析师）期&汽车电子高增速。

 

    如下图所示，一个行业周期分为四个阶段，不断循环往复，电子产业周期性有其特定规律，背后原因是需求、供给、库存、价格等因素的共振。电子行业中包含元器件类、模组类和代工类等业务，其中主要是类标准的元器件行业有价格周期规律，例如存储芯片和TV面板，这类行业的价格有周期属性，我们认为相比较产能/产量/出货量/订单量的减少或增加，产品价格对行业内公司的盈利影响更大。

 

    1.2．元器件价格周期复盘：16-17年景气大周期

    电子元器件中，行业价格周期规律相对较强的子行业有，存储IC、电视LCD面板、MLCC、LED芯片、覆铜板CCL等，这些产品的标准程度较高，供应链是国际化的，拥有全球的价格体系，我们选取代表性的行业复盘16-17年景气周期的涨价原因、涨价产品和涨价幅度等。

    1.2.1．案例1-面板：OLED增量需求，供给端产能退出，涨价幅度30%+

    面板价格周期取决于产能周期加库存周期。长期来看下游液晶电视需求平稳，面板面积需求增长稳定。我们认为，供给端产能周期决定供需关系变化，进而决定价格长期变化，库存周期影响季度内产品价格。

    2016H1-2017H1为涨价阶段，供给端偏紧拉动价格抬升。2016年，SDC关闭部分G7产线转为生产OLED。为iPhoneX上市做准备，鸿海收购夏普后减少对三星电视面板的出货，叠加当年新增产能较少，造成供给端偏紧，面板价格开启一轮涨价周期，代表性产品32英寸面板从最低52美元/片一路上涨至74美元/片，并在高位维持较长时间，行业整体维持高景气。

    价格上行周期中优质公司业绩弹性大。以国内龙头京东方和韩国LGD公司为例，上一轮涨价中，京东方营业收入于2016Q2开始加速增长，扣非归母净利润探底回升，16Q3扭亏为盈并在其后连续四个季度营收增速保持在40%以上，季度扣非净利润超过15亿元。LGDisplay季度营收于16Q4-17Q3的一年内保持增长，净利润实现扭亏并维持在较高水平。

 

    2017H2-2019H2，大陆产能释放周期，供过于求导致价格持续下跌。2017H2开始大陆新增产能不断释放，BOE、TCL华星等大陆厂商持续对高世代产线进行投资，行业整体产能过剩，供过于求，产品价格进入长期下行周期。

    2019Q4行业触底，2020开启底部反转。2019Q4行业各项指标触底，业内企业毛利率、净利率均回落至上一轮周期低点附近，落后产能出清，价格企稳。代表性产品55寸液晶电视面板价格于2020M1开始上涨，开启底部反转。

    1.2.2．案例2-存储芯片：DRAM、NAND、Nor齐发力，需求主导，涨幅最高超过150%

 

    回顾上一轮涨价周期，由于下游企业需求旺盛，DRAM存储器各个型号在2016年年中开始涨价，一直持续到2018年年初。其中，DRAM：DDR34GB512Mx81600MHz涨幅最大，超过150%。

 

    我们梳理行业代表性公司美光、中国台湾旺宏等公司在不同价格周期中的盈利能力变化，可以看出来单季度毛利率和产品价格有显著的同步关系。19年价格探底后，下游企业需求增加，DRAM和NANDFlash在19H2价格上涨，存储芯片龙头企业镁光科技与旺宏在最近两季度营收出现反转迹象，2020年毛利率有望持续上升。

 

    1.2.3．案例3-覆铜板CCL：新能源需求旺盛，产能缺口大

    CCL作为PCB制作中的基板材料，随着PCB技术的发展而被广泛应用。CCL的需求随PCB需求而变，具有周期性，CCL没有公开价格数据，我们可以从行业内代表公司季度财务数据看出，16-17年是CCL的一个上行周期，行业内公司毛利率提升显著。上一轮CCL价格上涨原因主要是在原材料短缺的情况下，电动车下游高景气度需求端驱动显著。

    生益科技是CCL的行业龙头公司，常年在中国大陆排名第一，并在全球覆铜板行业排名靠前。在2017年的三月份，公司的毛利率和净利率都达到了当时的高点，分别为25.0%和12.2%，在2016-2017年间，毛利率和净利率均处于一个上升阶段。

 

    建滔积层板是生产覆铜面板，包括环氧玻璃纤维覆铜面板、纸覆铜面板及CEM覆铜面板的公司，属于CCL的行业头部企业。从2015年年底、2016年年初开始，公司的毛利率和净利率开始上涨，并分别在2017年年中和2016年年底达到历史高点，分别为31.70%和28.02%。

 

    CCL价格波动存在周期性，2016年触底后，在2017年迎来了涨价周期。同时可看到行业龙头生益科技和建滔积层板的毛利率和净利率的变化与CCL价格的变化存在同步波动，也就是说公司主要产品的价格与公司的盈利能力存在正关联性。

    1.3．19H2以来：进入反转新周期，带来周期成长股行业机遇

    从各子行业代表性上市公司季度数据可以看出16-17Q3左右是电子元器件行业整体价格上行通道，同时大部分行业在17年末或18年初盈利水平见顶后开始走逐步下行，我们认为主要原因是：（1）供给端17年下半年产能逐步释放，（2）18-19年全球电子行业下游需求景气度低迷。

    从行业价格数据以及上市公司季度盈利能力指标，我们判断电子元器件行业价格整体在19H2进入反转周期，主要特点表现为：（1）产品价格18-19年跌幅很大，行业内公司出现系统性亏损；（2）行业内各公司19Q3毛利率跌幅收窄，甚至出现毛利率上升，部分公司毛利率绝对值接近上一轮行业底部水平；（3）部分产品开始在Q4出现常识性提价，比如MLCC、LCD和存储芯片。

    价格18-19年跌幅很大，行业内公司出现系统性亏损；（2）行业内各公司19Q3毛利率跌幅收窄，甚至出现毛利率上升，部分公司毛利率绝对值接近上一轮行业底部水平；（3）部分产品开始在Q4出现常识性提价，比如MLCC、LCD和存储芯片。

    具体公司看，国巨毛利率从19Q2的32.58%下降至19Q3的30.96%；金安国纪毛利率从19Q2的3.71%下降至19Q3的1.86%；富满电子毛利率从19Q2的21.96%上升至19Q3的25.43%；群创光电毛利率从19Q2的3.71%下降至19Q3的1.86%。，19Q4出现毛利率为负的极端情况。

 

    我们判断2019H2之后，全球电子元器件整体步入探底和反转阶段，根据不同行业的供需格局、竞争结构来看，部分行业率先步入价格上行周期，例如MLCC、LCD和存储芯片（特别是存储芯片），部分行业目前价格已经探底，处于最后的库存去化的阶段。

 

    2．疫情加剧供需缺口，涨价逻辑强化，结构性机会更明朗

    2.1．疫情对需求和供给影响的测算：供给影响更大

    我国作为人口大国，从全球来看是电子行业的需求大国，我们估算全球电子终端下游需求构成中，大陆占比可以按照20%-25%左右估算：代表性的电子产品智能手机和PC，根据2017-2019年国内手机与PC的出货量占全球出货量比例的数据，18年大陆PC出货量占全球比例20%，PC占比27.95%。

 

    中国作为全球制造业大国，除了拥有众多本土电子行业制造企业外，是众多跨国制造企业的重要生产基地，估计我国在整个电子行业的供给占比在50%以上，以PCB和LCD面板行业产能为例，2018年大陆PCB产能占全球比例超过51%，2017年大陆LCD产能占比超46%。

 

    受此次疫情影响，各省市政府相继发布了要求企业延迟复工的通知，除重要疫情区湖北省要求企业复工不得早于2月20日24时前外，其他各省市均已相继有序复工，相较于往年正月初八能恢复年前产能的情况，2020年国内工业企业开始复工的时间均至少延后一周以上。

 

    此外，外地员工复工前需要隔离14天的规定对企业恢复产能也产生了一定影响。自1月疫情爆发以来，出于防控要求，许多城市都出台了限制人员流动的措施。通过整理各城市相关政策，我们总结出返程务工人员返岗的几点约束：

    第一，疫情高发区（如湖北省等）的员工暂缓返岗；有发热、呼吸道等症状的员工不得返岗，就地隔离。

    第二，外省返岗员工以及省内接触过发热呼吸道症状病例的人员先进行14天隔离，并建立返岗职工实时健康档案，部分城市需取得政府健康证明后方能到岗。

    第三，对员工资料审查、排查摸底，了解返岗返工人员健康情况、春节去向、聚会情况、返岗时间和交通方式。确认没问题后方能返岗。

    第五，不少城市严格实施了小区（村）封闭式管理，部分城市还存在切断对外交通、对外来车辆和人员一刀切式的劝返情况。这使得部分返程务工人员无法回到原本居住小区（村）和工作单位。

 

    从返程务工人员迁入大省来看，北京、上海、广东和江苏节后的迁入规模仅占去年农历同期的一到三成之间，其中上海和广东今年节后迁入规模同比相对较高，基本在去年农历同期的两成以上，江苏则相对较低，仅有去年的一成左右。

 

    从春运迁出大省河南和安徽来看，其节后迁出规模大部分时间里都低于去年农历同期的两成。

 

    从全国返程务工人员客流来看，目前复工复产的比例仅有27%，如果用发电耗煤量来衡量工业企业复工复产情况的话，目前水平约为去年农历同期的50%-60%左右。复工复产率存在差异的原因可能是一方面工业企业虽然已经复工，但生产线仍未完全复产，所需员工较少，实际生产水平仍较低，另一方面大量用工的规模以下企业还没有复工，中小企业实际复工率可能只有不到四分之一，因此合理预计实际全部企业复工进展要低于上述50%-60%的水平。而且需要注意的是，就算企业顺利复工复产，这也不意味着企业生产经营马上恢复正轨。根据《新型肺炎疫情对我国大中型企业影响调研报告》的结果，超过八成的企业表示需要一周以上才能恢复至正常生产经营水平，仅有不到20%的企业表示能够在一周内完全复工复产。从这个角度来看，目前已经复工复产的企业最快也要到2月底才能完全恢复正常生产经营水平。

 

    富士康在春节期间停工，节后复工中存在缺工与自主隔离期的痛点，位于河南和广东的工厂受到了较为严重的影响。而在国内面板厂方面，京东方、天马及TCL在武汉市均设有厂区，京东方的10.5代厂即设立在湖北，此次疫情对武汉区域面板厂模组产能有一定影响。

 

    基于以上情况，从全年来看我们估计电子行业各制造企业将损失的工时时间约为3-4周。以全年总工时时间为50周，并以我国对全球的供给占比为50%做测算，此次疫情对全球供给端的影响是供给将减少3.5-4%。

    我们可以发现，疫情的发生对电子行业需求端和供给端均有一定的影响，需求端我们以我国对全球占比20%做测算，总需求减少0.5%-1%；而供给端，由于我国是重要的制造基地，将减少3.5-4%。供给与需求的平衡在供给端存在较大缺口，可知此次疫情对供给影响程度更大，涨价逻辑得以强化。

    2.2．库存逐步去化、紧平衡的行业的涨价逻辑强化

    在电子元器件涨价分析体系中，我们认为供需缺口是涨价逻辑最关键的基础，但我们认为在测算和跟踪行业景气度的量化指标来看，由于“行业供给”和“行业需求”都是无法准确量化的，因此“供需缺口”或者“供需比”估算误差较大，可量化性不高。

    我们认为行业内代表性公司的订单（在手订单、未交付订单）、库存（特别是产成品库存）以及产能利用率相对更容易量化跟踪，是动态景气度的重要跟踪指标。我们从全球电子行业产品应用较广泛的国际公司的季度库存周转情况可以看出：19Q1-Q2是行业库存高点，Q3-Q4行业整体库存水位在下降。

 

    同时我们跟踪更上游的硅片公司SUMCO的月度库存数据，可以看出目前处于历史高位水平，而下游客户端在库存下行的通道，可以看出硅片类上游材料类产品属于后周期产品，硅片库存高位往往意味着下游客户在主动去库存，硅片行业库存指标是电子行业整体景气度的代表性“滞后指标”：硅片库存最高的时候，可能是下游客户库存较低的阶段。

 

    2.3．疫情在日韩有蔓延迹象，关注日本电子材料和韩国Memory&FPD产能

    目前，日本新冠肺炎确诊病例达520例，是除我国以外确诊病例最多的国家。早期出现在日本的新冠肺炎确诊患者主要来自“钻石公主”号邮轮，截至2月17日，根据日本厚生劳动省数据，邮轮上已共检测了1723人，确诊454人。

 

    但在2月16日，加藤厚生劳动相在召开的记者会上承认疫情已在日本扩散，日本本土范围内已有五个地方出现与中国没有直接关系的确诊病例，并且这些病例是在何时何地以什么样的方式被感染的都不能确定。

    就目前出现的新形势，厚生劳动省17日发布新冠肺炎咨询诊断指南，呼吁民众按要求及时就诊。对于新冠肺炎疫情是否会在日本大规模爆发，富山县卫生研究所所长大石和德表示，“未来一两周将是关键所在”。

    由于电子材料生产很多具有较高技术壁垒，产业呈现明显的寡头垄断格局。全球市场尤其是高端市场被一些国际巨头垄断，而其中有许多的日本公司。日本是电子材料大国，在高端领域，日本占据很高份额。

    硅片是晶圆制造中成本最高的材料，从硅片市场份额中可以看到，日本信越和日本SUMCO共占据了市场一半的份额；在电子陶瓷材料市场，日本也占据最多的市场份额。

 

    日本具有行业寡头的地位，此次疫情若对日本造成重大影响，对全球电子行业的供给亦会产生重大影响。我们需要重视疫情在日本的发展，同时由于供给端受到进一步影响，涨价逻辑加强。

    近日，韩国疫情开始急剧恶化。据世界卫生组织（WHO）统计数据显示，韩国确诊病例目前已增长至346例，2月18日以前韩国累计确诊病例数仅31例，但情况于近日急剧恶化，韩国境内确诊病例在19日、20日和21日分别激增20例、53例和100例确诊病例。

 

    韩国近日疫情的爆发源于邱市和庆尚北道地区新天地教会集会活动，据韩国KBSWorld2月21日报道，目前已接受调查的近4500名教会成员中，有544人表示自己出现了症状，韩国疫情加剧，对此，韩国中央应急处置本部副本部长金刚立表示：“综合考虑流行病学调查结果判断，韩国的新冠病毒感染的疫情非常严重。新冠肺炎疫情在韩国已超出防疫网，疫情已从海外流入，进入社区传播阶段。”

    在整个电子产业链中，存储芯片扮演着至关重要的角色，而韩国则是存储芯片领域的霸主。目前，DRAM市场三星、SK海力士占据了大约四分之三的市场份额，韩国占全球NANDFlash市场供应比重也超过40%。近日韩国疫情不断恶化，一旦失控，人员短缺和工厂推迟生产可能会减少存储器产量，进而使全球存储芯片供给承压

 

    韩国同样是全球面板产业的重要支柱，目前占据全球LCD面板市场份额的30%，以及柔性AMOLED市场份额的约90%。目前，韩国于中国境内的面板工厂受人员短缺、供应商停工、交通管制等影响，还无法正常开展生产，而韩国国内疫情加剧将可能进一步恶化全球面板行业的供给。据群智咨询预计，2020年一季度液晶电视面板出货数量同比将下降10.1%，全球液晶电视面板的出货总量下调大概100万台。

 

    2.4．结构性高景气下游机会更明朗：5G、可穿戴、服务器、电动车等

    我们判断从电子行业结构性需求景气度来看，中短期需求端在高速增长的应用的上游元器件会面临供需更紧张的可能，涨价的机会更明朗，主要包括5G供应链、IOT、可穿戴、服务器、电动车等。

    随着通信技术的发展，移动通信在未来将进入一个崭新的5G阶段。2019年5G刚起步，5G设备的销量仅占总销量的不到1%；2020年5G行业将加速发展，预计5G设备份额将会接近10%。5G行业正处于加速发展阶段，未来3-5年，行业渗透率会快速提升，预计到2025年，5G手机的销量将会超过10亿。

    

    5G建设和应用加速，使物联网市场将迅速发展，行业景气度高，智能硬件行业迎来发展机遇。根据IHS数据，2025年全球物联网设备量将达到750亿台，2019-2025年复合增长率为18%，物联网设备量强劲增长将带动智能硬件需求大幅提升。

 

    万物互联时代，Wi-Fi芯片、无线M2M终端设备等智能硬件行业进入快车道。下游应用场景丰富，智能家居、智能可穿戴设备、传感器设备以及工业控制等物联网领域将提升Wi-FiMCU及模组需求，终端设备连接量逐年上升，国内相关企业也迎来新契机。

 

    伴随着5G与物联网时代的到来，智能可穿戴设备正处于高速发展阶段。预计可穿戴设备市场在未来继续保持两位数增长，一直持续到2022年。根据Gartner的数据，预计到2021年，全球将卖出5.05亿台可穿戴设备（包含蓝牙耳机），其中智能手表销售量将接近8100万支，占整体可穿戴设备销售量的16%。

    

    服务器市场需求端打开，未来增长势头明朗。服务器需求主要来自运营商、云计算厂商、政府及企业三方面，其中云计算、运营商占据35%，政府及企业占据30%。未来，5G落地加大运营商端需求；云计算产业景气向上+边缘计算协同发展加大云计算厂商端需求；多因素下产业链需求打开，服务器未来增长势头明朗。

    

    汽车电子化趋势不断加深，车用半导体将成为市场新的增长点。随车内各类电子化应用的不断拓展，汽车电子行业高速发展，预计至2022年全球市场规模可达2万亿，而国内市场规模接近万亿。此外，尽管智能手机的半导体使用量已经到达瓶颈，汽车电子化对半导体的使用才刚开始。尤其是在中国，虽然车均半导体含量较全球平均水平低，但发展迅速，汽车电子化的趋势更加明显，其中受益领域主要包括传感器（视觉、雷达）、控制（MCU）和处理器（ADAS）等。

    

    3．看好的品种：面板、存储芯片、MLCC、功率芯片、CCL、晶振等

    我们认为目前处于新的元器件涨价周期的刚启动的阶段，根据对16-17年景气周期中各产品的涨价品种、幅度和持续性以及对未来行业供需的判断，我们判断元器件中涨价机会较明朗的品种有：面板、存储芯片、MLCC、功率芯片、CCL、石英晶振、硅片等。

    我们认为此次疫情对大陆的供需以及日韩产业供给的潜在影响来看，疫情扩大了中期和短期供需缺口，因此我们判断相比较于没有疫情的情景，涨价的逻辑得到了显著的强化：（1）潜在涨价的幅度提升；（2）涨价的时间节点提前；（3）涨价的节奏得到提速。

    3.1．面板：海外产能退出，20年供需剪刀差，处于加速涨价阶段

    面积需求稳健增长，奥运年促进需求提升。LCD面板需求受到下游产品大小年规律影响，2020年面板行业将迎来大年，在东京奥运会刺激下，需求端预计将迎来快速增长。大尺寸方面，需求随着2020年东京奥运会8K视频直播的实现，预计8K显示将在2020年前后实现快速成长。

    

    供给端状况改善，供需趋于平衡。价格下跌产能出清和韩国厂商产能快速退出带来电视面板产能面积增速的下降，由12.6%（19Q2）下降至1.9%（19Q3），预计20Q1同比下滑3.2%。供给端状况的改善使得行业整体趋于平衡。据Sigmaintell预测，2020年液晶TV面板供需比将下降到5.7%。

    

    供给集中于陆、韩、台厂商，京东方出货数量面积双冠，大陆产能面积占比近50%。行业供给端绝大部分产能为大陆、韩国和中国台湾的厂商控制。大陆面板龙头京东方出货位居全球第一，TCL华星占据行业第四，大陆厂商整体产能面积占比近50%。韩国两大面板厂SDC、LGD占据约30%市场份额。中国台湾面板双虎友达、群创也占据重要市场地位。

    

    竞争格局发生深刻变化，大陆厂商份额提升，充分受益本轮涨价。价格下行周期中，基于降低损失和OLED发展战略的双重考量，韩厂SDC和LGD关闭部分产线，2020年将加速退出LCD面板市场。大陆厂商市场份额持续抬升。据群智预测，2020年大陆厂商产能面积占比将超过50%，有望在本轮涨价中充分受益。

    

    3.2．存储芯片：产能文件，需求旺盛，涨价逻辑持续

    在整个电子产业链中，存储芯片扮演着至关重要的角色。存储芯片分为闪存和内存，闪存包括NANDFLASH和NORFLASH，内存主要为DRAM。DRAM与NAND2019年三季度总产值均提升，分别为154亿美元、119亿美元，环比增速分别为4.1%、10.2%。

    

    DRAM：Dramexchange报告显示19年DRAM市场总营收较18年大幅下降，明年预计将会有所回升。

    

    下游应用中，对DRAM产能拉动力最强的主要是智能手机、其次是服务器。由于中国智能手机厂商积极将季度出货量提前，以及服务器市场的需求逐渐恢复，三星Q3的DRAM营收环比增长5%至71亿美元。

    

    DRAM市场主要被三星、SK海力士和美光三大巨头垄断，三者占有市场约95%的份额，其中三星拥有40-50%的市场份额，且在19年市场份额占比呈上升趋势。三季度SK海力士的DRAM芯片市场份额为28.6%，再加上三星电子46.1%的份额，这两家韩国芯片制造商的DRAM市场份额在第三季度达到了74.7%，美光的DRAM芯片市场份额跌至20%以下，为19.9%。

    

    三星Q3的DRAM营收环比增长4.96%至71.19亿美元；海力士Q3DRAM营收环比增长4.53%至44.11亿美元；美光Q3DRAM营收环比增长1.05%至30.73亿美元。

    

    在产能上，三星12寸晶圆厂月产能约为460千片，高出SK海力士和美光100多片，占领产能优势高地。SK海力士和美光两者产能相近。

    

    3.3．MLCC：日本主导产能，中国台湾主导价格，大陆量价齐升

    MLCC是电路中重要的被动元件。在电路中的主要作用是储存电荷、交流滤波、旁路、提供调谐及振荡和用于微分、积分电路等。

    

    未来汽车和手机领域将是结构性占比提升的方向。根据前瞻产业研究院数据，2017年MLCC下游需求构成为：手机38%，PC19%，汽车16%，AV&IOT15%，工业和其他占比11%。5G应用和新能源汽车的推广将使消费电子和汽车电子成为MLCC市场的主要增长点。

    

    从全球市场份额看，日系厂商占有较明显的领先优势。在全球前十大MLCC厂商中，日系厂商全球市场销量占有率为五成左右，日系各大厂商在高端产品及核心原材料陶瓷粉末技术上领先其他厂商，产能规模上也大于其他地区，在行业内有较大话语权，优势明显。

    

    日本村田制作所是行业龙头，市占率多年保持行业第一。其产品规格和电容量范围齐全，技术领先，2017年全球市场占有率为25.8%；韩国MLCC厂商三星电机位居行业第二位，2017年市场占有率达到21.0%。中国台湾地区的国巨和华新科也占有重要的市场地位，国巨市场份额位居全球第三。大陆厂商风华高科2017年的市场占有率为2.7%。

    3.4．功率芯片：下游非消费应用为主，价格拐点有望提前

    功率半导体器件是实现电能转换的核心器件。主要用途包括逆变、变频等。功率半导体可以根据载流子类型分为双极型功率半导体和单极型功率半导体。双极型功率半导体包括功率二极管、双极结型晶体管（BJT）、电力晶体管（GTR）、晶闸管、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等。单极型功率半导体包括功率MOSFET、肖特基势垒功率二极管等。它们的工作电压和工作频率也有所不同。功率半导体器件广泛应用于消费电子、新能源交通、轨道交通、发电与配电等电力电子领域。

    

    2017年全球功率分立器件和模块市场总额达186亿美元。其中，英飞凌以18.6%的市场份额排名第一。第二为安森美，第三为意法半导体。

    

    2017年全球功率分立IGBT市场总额达11亿美元。其中，英飞凌以38.5%的市场份额排名第一，第二为富士电机。2017年全球功率分立MOSFET市场总额达66.5亿美元。其中，英飞凌以26.3%的市场份额排名第一。第二为安森美。

    

    2017年全球功率器件市场中恩智浦的营业收入排名第一。营业收入60.48亿元，净利润14.47亿元，净利率0.24。英飞凌排名第二，营业收入55.26亿元，净利润6.19亿元，净利率0.11。

    

    

    各功率器件厂商都有其独特的优势产品。安森美是全球领先的汽车图像传感器企业。在全球ADAS市场中占据重要地位。微控制器和SoC是瑞萨电子的主要产品。瑞萨电子在全球微控制器市场中占据领先地位。汽车电子已经成为各功率器件厂商竞争的重要领域之一。

    

    3.5．CCL：大陆主导供给，高集中度，提价逻辑明朗

    覆铜板是覆铜箔层压板的简称，将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板，CCL是印制电路板重要的上游原材料。

    

    CCL行业的收入在2015年达到底部，当年销售收入为340.63亿元，此后进入上行周期，2018年达到了559.69亿元的销售收入。

    目前我国CCL产业主要企业有建滔集团、生益科技、金安国纪、华正新材(46.730,0.00,0.00%)、超声电子(11.890,0.00,0.00%)、超华科技(4.750,0.00,0.00%)（维权）、航宇新材、诺德新材等。其中建滔集团是全球最大的覆铜板生产商，生益科技紧随其后，2018年建滔集团覆铜板业务营收为149.29亿港币（约合126.04亿元人民币），生益科技收入为97.67亿元。

    

    覆铜板是专用于PCB制造的一种特殊层压板，其中玻璃纤维布基覆铜板是PCB制造中使用量最大的CCL品种。

    

    CCL作为一个技术和资金壁垒较高的行业，上游原材料主要有为铜箔、玻璃纤维布、树脂，下游为PCB，终端产品则分布在集成电路各行各业，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品。

    CCL行业需求直接受PCB产业发展的影响，终端应用市场多元化，不仅有以上传统领域的，近年来在5G通讯、新能源汽车等新兴行业也得到了广泛应用。受益于直接需求的下游PCB行业的稳定增长，CCL行业也将迎来增长。

    3.6．石英晶振：有望复制17-18年MLCC价格周期

    石英晶振，是石英晶体谐振器的简称，是石英晶体元器件的核心产品，是利用电信号频率等于石英晶片固有机械谐振频率时晶片因压电效应产生谐振现象的原理制成的谐振器件。晶振是用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定、精确的单频振荡器，是核心的时间元件和频率元件。

    从行业规模看，根据CS&A数据，全球石英元件（谐振器、振荡器等）市场规模约30亿美元左右，整体市场规模相对稳定。

    

    石英晶体谐振器广泛应用于工业、民用和军事等电子产品领域，部分应用终端对石英晶体谐振器需求量如下表所列：

    

    石英晶振是5G技术中最核心的电子零部件，作用是提供基准时钟信号，以及接收传输信号。5G对晶振稳定性、可靠性有很高的要求。为了满足5G的要求，智能产品要配置高端快速的5G产品就必须搭配高精度的小型贴片晶振，由于下游的需求，晶振就朝着高频化、小型化的方向发展。

    

    根据中国台湾晶技股份有限公司2017年年报显示，全球频率元件产值维持31-33亿美元，年复合成长率0.1%。全球频率元件年销量估计175-185亿颗，年复合成长率2.1%。由于中国大陆厂商在原材料开发、生产设备升级和产能规模等方面取得了长足的发展。

    预计未来几年，随着万物智联的快速发展，由于中国大陆厂商竞争力的加强，其市场份额占比会继续保持上升态势。

    

    3.7．硅片：涨价后周期品种，日本以外供应商价格体系更灵活

    硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件，硅片直径主要有6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其加工而成的硅晶圆是制造半导体芯片的基本材料。

    据SEMI统计，2019年全球半导体硅晶圆出货面积达118.1亿平方英寸，预计2022年为127.8亿平方英寸，市场规模仍将维持在110亿美元水平以上。

    

    半导体材料作为产业的最上游，面临严格的产品质量控制及较长的研发周期，存在一定的技术壁垒。目前全球半导体硅片市场主要集中在几家大企业，行业集中度高，2018年前5大硅片厂商占90%市场份额，行业前五名企业的市场份额分别为：日本信越化学市场份额28%，日本SUMCO市场份额25%，中国台湾环球晶圆市场份额为14%，德国Siltronic市场份额13%，韩国SKSiltron市场份额占比为9%。

    

    目前晶圆厂产能集中在8英寸和12英寸等大尺寸硅片，硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。因此，硅片尺寸的扩大和芯片制程的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。

    

    自2017年年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。2018年12英寸硅晶圆价格进一步回升约20%（2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%），且预估2020年将持续呈现回升。

    下游应用领域景气度高涨，硅片需求水涨船高，主要驱动力来自：1）随着5G、物联网、AI、云计算的发展，具体到工业与汽车半导体、CMOS图像传感器、物联网应用等芯片开始快速增长，硅片市场会变得更加紧俏，对高端12英寸晶圆需求产生了推动作用2）三星、SK海力士、美光等大量扩产3DNAND，同样刺激了12英寸晶圆的需求增长4）DRAM出货量提升3）大陆硅片厂建设加速，资本投入上升，并且中国成为全球最具活力的半导体市场，对硅片的需求自然强劲。