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『精英·寄语』昂瑞微钱永学:以强投入攻坚壁垒 把握国产化突围契机

 

 目前,射频前端市场呈现出‘大者恒大’的特点,美国和日本的巨头们占据超过85%的市场份额。由于5G建设加速导致市场需求暴增,再加上华为的产能积极转向国产化,导致晶圆制造和封装厂的产能紧张,尤其从2019年下半年开始,这一现象正愈演愈烈。

  昂瑞微在2019年里取得了超过10%的业绩增长,共取得5.3亿元的年销售额。为了应对市场需求的发展趋势,公司投入巨大的人力、物力研发高集成度5G射频前端模组(集成功放、开关和滤波器等)和蓝牙5.0 BLE SoC芯片,如今已经取得了重大进展,预计将在2020年初正式量产。

       国内射频前端面临的壁垒主要在于技术积累、人才储备、研发资金等方面,只有强投入才能带来大产出,必须加大投资强度,产品快速迭代,并及时将产品推向市场。切入点为5G的Sub-6GHz频段的高集成度的射频前端模组,高性能的4G射频前端套片等。

      预计射频前端在2020年会取得巨大增长,保守估计会达到30%-50%的增长率。面对2020年,昂瑞微已经与相关供应链厂商达成深度合作,保证有稳定的产品供应量。对于公司在2020年的市场表现,预计会有50%以上的增长,营收上将到达7-8亿元,并会择机启动IPO准备工作。

 

 

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