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  • 瞭望智慧未来 名家共绘电子产业新图景
    http://www.ic72.com 发布时间:2020-1-14 9:11:00

     

    2019年12月19日至21日,一共为期3天的深圳国际电子展(ELEXCON 2019)在深圳会展中心火热举办,吸引了全国乃至海外大批专业人士参展,展会现场人头攒动,各大主题论坛精彩接连不断。本届电子展将“物联中国,智慧未来”作为主题,涵盖了元件、嵌入式技术到系统解决方案等产业链各大环节,全面展示了5G、人工智能与IoT、智能网联汽车等新兴技术及热门应用。

     

    在本届电子展上,华强电子网有幸与一众媒体采访到中国RISC-V产业联盟、佰维存储、米尔科技、宇阳科技、芯讯通等知名企业,围绕国内电子产业当下处境、新型技术产品及未来的发展趋势等内容进行了深入探讨。在本次采访中,各受访企业立足于不同产业领域及应用方向,用多种视角为电子产业拼合出一个完整图景。

     

    中国RISC-V产业联盟:RISC-V自主可控优势明显  对国产化有特别意义

     

    中国RISC-V产业联盟秘书长腾岭针对当下火热的RISC-V作了深入解读。

    对于RISC-V,可以从几个大的层面切入。首先,在标准方面,RISC-V经过了精密的设计,这种设计是自上而下的,可以很好地适应产业的发展趋势。它在产业的驱动上也有自下而上的特点,对中国而言,因为面临着国外的技术封锁,RISC-V可以带来自主可控的优势。总而言之,在开放的基础上实现可控自主是RISC-V对国内产业的特别意义。

     

    RISC-V在标准设计之初,便是支撑从物联网到桌面、再到服务器的架构。同时,它是模块化的,能针对不同环境选择使用不同的指令集。它的技术特点大体可以概括为:低成本、低功耗、比较灵活,适合物联网、人工智能这些创新性领域。第二,它给业界提供了很多选择,可以避免在CPU上绑死,这是产业共性的特点。联盟始终认为RISC-V可以同时实现四个关键词:可控、自主、繁荣、创新。

     

    在软件生态方面,由于RISC-V当下的发展势头很好,很多企业组织都愿意参与进来。比如,有许多实时操作系统移植在RISC-V上面,Linux的某些发行版也移植了许多,估计未来像安卓等也会逐渐移植。在编译器方面,首先是开源的部分,包括开源的编译器、GCC等,都有许多应用,一些商业化的编译器也在逐渐往RISC-V上移植。总体而言,RISC-V的发展势头非常好,所有的软件企业都愿意参与进来,但其中的难度有高有低。

     

    腾岭还对中国RISC-V产业联盟的属性作了解读。RISC-V在全球的标准发展是由RISC-V全球基金会推动的,它是一个NGO组织,是按照开源的方式来推动的。NGO没有盈利目的,但维持运转需要一定费用,所以会向会员收取少许会费。总体而言,是大家一起围绕行业的发展趋势来制定标准。

     

    目前,中国RISC-V产业联盟共有130多家会员,涵盖了所有产业链。会员之间有许多合作需求,可以在联盟内达成交流合作,也可以借助联盟来穿针引线。联盟旨在在中国区促成产业链上更多公司使用RISC-V,学校里更多学生学习RISC-V,技术界更多中国公司和个人对标准发展做出贡献。

     

    佰维存储:SIP适应集成化、轻薄化发展趋势

     

    深圳佰维存储科技股份有限公司销售经理徐前锦着重介绍了本次展会上展出的新产品,以及表达了对公司及产业发展的看法。

    佰维存储在本次嵌入式系统展中展出了面向智能穿戴、车载电子、智能音箱、网络安全、宽温级工业应用、轨道交通、加固型工业应用等不同场景下的存储解决方案,产品类型涉及嵌入式存储芯片、工控级SSD、存储卡、内存以及客制化存储服务。

     

    传统固态硬盘的主控芯片、闪存芯片、外围电路都是分离的,BIWIN BGA SSD PCIe E009则将它们统统整合在了一块BGA封装的芯片内,整体尺寸小至11.5 mm×13 mm×1.2 mm,相当于标准的2.5英寸固态硬盘体积的1/200。高集成度封装形式丝毫没有影响性能上的苛求,BIWIN BGA SSD可提供高达1900MB/s的数据传输速率,BGA封装设计亦带来了低功耗、低发热、抗震等先天优势,是物联网移动化存储的绝佳解决方案。同时,BIWIN PCIe BGA SSD基于HMB(Host Memory Buffer)技术的DRAM-less控制芯片设计,从而实现了高性能、低成本的SSD物联网解决方案。目前,佰维E009已批量应用于国内几家嵌入式厂商的终端设备中,并顺利通过Google平台验证,可完美适配于新一代Chrome book设备。

     

    佰维ePOP E010存储芯片将eMMC及LPDDR整合至体积小巧的封装中,整颗芯片采用FBGA136的封测形式。佰维ePoP存储芯片直接装载在相应的主机CPU上方,跟平面铺放方式相比,E010的堆叠方式使存储器更接近CPU 的内存,从而确保最佳传输速率,获得最优性能。该芯片尺寸仅为10mm×10mm,厚度仅0.9mm。较传统装载方式,板载面积减少60%,最大化节约了主板空间,充分满足智能手机、手表等设备轻薄、小巧的需求。

     

    对于2020年,比较看重的发展热点是AI与5G技术的快速发展与融合,5G与AI的快速发展有效助力了物联网相关应用方案的落地,IoT、智慧医疗、智慧城市,安防监控等领域技术也在不断更新,催生出新一代智慧存储需求。不同应用需求对存储设备的性能、耐用性、可靠性、接口规范、宽温应用等提出了不同的规范和要求。

     

    随着5G商用和IoT进程加速,产品轻薄化与高可靠性是不变的追求,SiP将在多种系统功能的高度整合方面扮演越来越重要的角色。受限于摩尔定律的极限,单位面积可集成的元件数量不断逼近物理极限。SiP封装能实现更高集成度,组合系统具有更优性能,是超越摩尔定律的必然选择。

     

    SiP有效解决了电子产品轻薄化的痛点,轻薄化就意味着对组装部件的厚度有越来越高的要求。以高端智能手表为例,很多厂商已大幅缩减PCB的使用量,很多芯片元件都会做到SiP模块里,苹果的Apple WATCH和新款的AirPods,主板采用了几乎全SiP的方案,一方面可以使产品更加轻薄,另一方面会有更多的空间容纳其他功能模块,比如说更强大的摄像头、扬声器,以及电池等。

     

    除了轻薄化外,SiP也确保了系统集成更稳定高效的运行,如SiP应用在AP+DDR、Nandflash+Controller的集成上。AP+DDR使用SiP的原因在于DDR内存的运算速度几乎决定了手机的响应速度,将其集成进AP可极大缩短互联路径,更容易达到高频。更重要的是,可以节省出大面积珍贵的PCB空间。而将controller集成进Nand Flash,可以让手机厂商不用顾及快速更新的NandFlash工艺和技术迭代而更专注于系统设计,进而缩短产品的整体设计周期,更快将产品推向市场。佰维的SiP主要应用于手机、智能穿戴、医疗电子、汽车电子、触控芯片,指纹识别芯片,RFPA等等。

     

    米尔科技:5G和IOT将在嵌入式领域揭开新篇章

     

    米尔营销副总周麒在采访中提到,米尔科技的专长是基于ARM的开发板,目前都是使用ARM+FPGA的平台,核心在于ARM和Linux。但米尔也看到RISC-V这种开源的IP平台在不断涌现。目前,米尔还没有推出RISC-V的产品,但会一直保持观望,RISC-V是不是能够帮助我们的终端客户实现国产化?其实,米尔对此也是非常期待的。

    从营收组成来看,米尔的客户共有三大类,其中,嵌入式领域是最多的。第一类叫HMI,也就是带屏的人机互动产品,这种产品的比例较大。第二个是工业网关,这种网关一般包含两类,一类是协议的转换,比如转成EtherCAT和Power link,现在的工业设备需要联网的非常多。还有一类,比如用于智慧家庭、智慧楼宇,比如用MQTT这种,我们也有类似的参考设计。此外,米尔的充电桩产品在今年的表现不错,中了几个大标,从整体营收上看,米尔今年是比较突出的。

     

    我认为5G和IOT在嵌入式领域可以揭开新的篇章,我从事嵌入式行业已经有十多年,从来没有感觉到一个时代能对嵌入式产品提出更高要求,或带来更多机会。我认为5G和AIOT能给嵌入式带来一个非常大的革新,包括给板卡厂商带来非常大的机遇,业务的增长可能会非常快。

     

    在AIOT方面,我们有基于NXP的EIQ的一些平台,比如人脸识别、图片识别的一些前期调研,这是我们对于2020年的5G+AIOT的布局。作为板卡厂商来讲,我们主要是跟随芯片厂商,芯片厂商一直在寻找产品的落地,我们去帮助它实现落地的过程。所以,我认为在2020年将会有很多新的东西出来。

     

    宇阳科技:持续看好MLCC  将大规模扩产

     

    宇阳科技战略开拓中心总监陈永学介绍,宇阳这次参展的重点产品有超微型01005封装电容、高温X6/X7系列电容和高容系列电容,还有新开发的射频大功率系列产品,01005的尺寸仅为0.4*0.2*0.2mm。非常适合5G手机、智能穿戴、和芯片内置等行业应用。在高容系列产品方面,宇阳已经完成了0201-2.2uF的技术开发,同时也在积极准备大尺寸高容产能。

    高温X6系列产品工作温度在-55~105℃,X7则是-55~125℃。随着CPU、GPU等主芯片的处理速度不断提升,功能变得更加丰富,终端产品的工作温度也不断升高。在这种情况下,高温产品的可靠性优势非常明显,大大提升了整机设备的高温可靠性。

     

    高容的难度很大,MLCC的核心技术是介质的薄层化,通过单层做薄、多层叠加的方式把容量做得更大。在固定的尺寸封装里,要得到容量的提升,对材料技术、设计技术和整个工艺流程提出了很大挑战。宇阳经过近20年的发展,在薄层化技术方面有很深的技术沉淀。

     

    宇阳目前有华南和华东两个生产基地,年产能约为2000亿只。公司持续看好MLCC,今年在规划新的华南和华东生产基地,仅新的华南生产基地就是现有华南工厂面积的10倍。未来5年内,公司预计投入20亿人民币,将产能增加5倍以上。在保持微型化技术优势的基础上,扩产大尺寸高容、大尺寸中高压等产品,同时满足工业级和更高的可靠性需求,像服务器、基站、车载电子等。宇阳目前的优势是微型化产品,主要还是在手机、网通、模块等消费类终端行业,这些客户大概占据90%的出货量。全球MLCC需求量在4万亿只以上,宇阳占比为5%左右。

     

    5G芯片产品的集成度会越来越高,功能越来越丰富,产品工作温度会不断升高,为了达到很好的滤波效果,并不断提高产品的可靠性,我前面提到的0201、01005等超微型产品,和高温产品、高容产品等,都非常适合这些电路应用场景。针对5G光模块需要的宽带传输,芯片内置打线和基站微波大功率等应用场景,我们都有开发对应的产品。

     

    5G通信技术是一个热点,最近手机芯片方案商的单SOC芯片陆续发布,终端厂商推出2000元以内的5G手机,我认为这会大大提升5G手机的普及速度,各大运营商和设备制造商也在加紧抢占5G基站市场,我认为5G手机和基站会是明年MLCC很大的增长点。

     

    相比4G基站,5G基站的覆盖能力要弱一些,组网需要的基站数量大概是4G的4-5倍,各项设计指标和性能有更严格要求,系统调试优化可能比4G困难一些。今年年中,国家已经给几大运营商发布了5G商用牌照,5G基础设施已经在大规模建设中。手机是快速迭代产品,随着芯片厂家和终端厂家快速卡位市场,很快消费者选购时就只会购买支持5G制式的手机。

     

    芯讯通:5G之后  车联网与工业互联网将是很大市场

     

    芯讯通市场总监谭梦溪告诉记者,芯讯通的业务线有很多,2G、3G、4G,包括现在的5G。其中,占比最大的是2G,但2G面临退网,所以开始转向NB这一块。

    芯讯通在这次展会上主要展出了最新的5G模块,共推出了三个型号,其中8200EA-M2是M2封装的,还有就是8300G和8200G,分别是M2封装和LGA两种封装。M2封装更适合笔记本电脑、CPE,因为它是直接拔插的,连接起来比较方便。而LGA封装的,比较复杂一点,适合更高端的,比如工业网关之类的应用。

     

    此外,芯讯通在NB方面也推出了一些新品,比如推出了尺寸最小的7909G,还推出了7070和7080,都是全网通和全球通的NB模块,都是对之前2G和原有NB的升级。

     

    我认为5G是一股东风,5G后则会转向工业互联网,还有眼下比较热门的车联网,有一个蓬勃向上的表现。工业互联网要求的是稳定性,和我们现在所用的网络要求级别是不一样的。5G可以达到4G传输速率的10倍,稳定延时在1毫秒以内,包括现有的5G模组,不只是单纯实现模组传输的功能,还有边缘数据的分析和收集,这些都是5G模组可以实现的。因此,5G实现商用后,在工业互联网上的应用会非常多。 

    另外一个是车联网,这是一块很大的市场,芯讯通从4G开始就做了车联网的V2X模块。针对5G领域,公司正在规划一款SIM8300 5G的V2X模组,它具有高带宽、大数据、低延时的特点,可以实现很多辅助无人驾驶的功能。排除人、道、物的标准外,芯讯通还有很多工业级方案,由于设计上的原因,无法达到真正无人驾驶上路的状态。5G和6G可以保证传输速率和安全性、稳定性,在车联网和自动驾驶方面有很大市场。


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