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  • 苹果/华为吃光台积电5nm:AMD得等一年多
    http://www.ic72.com 发布时间:2019-12-10 9:06:08

     

     目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV,来自台积电,而接下来台积电将在2020年率先量产5nm工艺,后续的3nm也在快速推进中,计划提前到2022年规模量产。

      5nm节点上,不出意外的话苹果、华为、AMD等的处理器都会第一时间跟进,尤其是苹果A14、麒麟1000系列,据说已经在9月份完成流片验证。

      另外,AMD Zen4架构处理器也有望上5nm,包括第四代霄龙、第五代锐龙,最快2021年见。

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      还有说法称,台积电5nm的良品率现在已经爬升到50%,最快明年第一季度就能投入大规模量产,初期月产能5万片,随后将逐步增加到7-8万片。

      不过最新消息称,台积电5nm Fab 18A工厂的产能,基本都被苹果、华为给包圆了,尤其是苹果就要吃下大约70%甚至是更多。

      AMD虽然也是台积电的超大客户,但仍然要往后排,预计要等2020年第四季度或者2021年初的Fab 18B工厂量产后,才能拿到足够的5nm芯片。

      当然在另一方面,AMD或许也并不着急,毕竟明年还有第三代霄龙、第四代锐龙,预计届时会上马7nm EUV,而且目前为止AMD的领先优势很明显,Intel 10nm也还在难产中上不了高性能,新架构同样一时之间难以扭转局面。

      更何况,5nm工艺初期良品率、产能、成本等各项指标肯定都不会是最理想的,AMD完全可以趁着自己的产品节奏,耐心等一等。

     

     

     

     

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