网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 市场趋势 > 正文
  • RSS
  • 手机创新不断 FPC用量提升的同时价值量逐步增多
    http://www.ic72.com 发布时间:2019-12-3 11:11:09

     

    之前分析了FPC在消费电子内的使用量的增长趋势,但是不仅只是因为需求的提高而增加了FPC的需求,同时还有手机上多方面的创新(也有因为手机内部空间逐步不足的原因所致)所带动的FPC新需求(摄像模组、屏下指纹识别、折叠屏等等。

      近期vivo以及华为分布发布了其带有侧边虚拟按键的旗舰机型:vivoNEX 3以及Huawei Mate30 Pro。

    B33.jpg

      通过对比iPhoneXS Max的实体侧边按键以及目前vivoNEX 3的虚拟按键,我们可以看到iPhone在侧边按键所使用的FPC主要用于连接按键所连动的元器件,而VivoNEX 3的虚拟侧键则是通过整条依附在手机侧边的FPC进而实现的。无形之中智能手机内FPC的用量随着虚拟按键的诞生而进一步的提高了。

      根据XYZone对华为Mate30 Pro的拆机视频来看,在Mate30 Pro内部已经非常拥挤,其主板形状或许是因为后四摄模组以及电池的布局从而形成了“斧头型”,而原先的物理侧键的空间已经岌岌可危。

      取消实体按键,采用以FPC作为载体从而实现的虚拟按键在一定程度上也帮助了智能手机内部空间的节约。

      而使用FPC的作为主要载体的原因也是用FPC所构成的解决方案在体积上较压力电容/电感,或者MEMS解决方案小,同时压力传感解决方案的组装加工更加灵活简单。

      以下为纽迪瑞科技(NewDegreeTech,NDT)所采用的压力传感解决方案示意图及相似解决方案对比。

    B44.jpg

      从以往所提及的屏下指纹识别,再到折叠屏手机的诞生,以及这次智能手机中所创新的虚拟侧键,我们认为无论是智能手机内部空间挤占倒逼FPC替代传统PCB或者其他传统零部件也好,又或者智能手机内部的创新不断的增加FPC用量也罢,均可以看到FPC在智能手机内部的用量在逐步提高。

      据了解,例如屏下指纹模组所使用的软硬结合板、折叠屏所用的更大面积的LMC用FPC、以及此次新诞生虚拟侧键,其FPC的价值量均要高于普通手机内用的FPC。

    B55.jpg

      在上文所提及的目前Vivo以及华为所推出的NEX 3、Mate30 Pro所用的虚拟侧键,根据我们的了解,用于压力感应的FPC价值量也同样远超手机内其他非模组化FPC的均价。

      而对于模组所使用FPC来看,目前中小尺寸LCM(LCD显示模组)用FPC的价格约在1800-2000元人民币(参考弘信电子FPC价格),而随着OLED的渗透率逐步提高,LCD用的FPC将不能适用于OLED,对应的技术难度或将从单双面FPC提高至多层FPC,以及价值量也将同向增长。

    B66.jpg

      而如若未来折叠屏手机逐步渗透入消费者市场,折叠屏(仅屏幕)内FPC的用量也将随着屏幕尺寸的扩张而同步提高,也将同向带动屏幕模组中FPC价值量的增长。

      小结:单机FPC的用量的不断增长、新应用场景的不断诞生、价值的不断提高,从单机角度来看我们认为未来无论是安卓阵营也好,苹果阵营也罢,手机内部FPC的用量及综合价值量将会逐步提高。

      同时处于5G时代的智能手机市场将会迎来一轮新的换机潮,单机价值量的提高再搭配手机行业的新时代的降临,我们相信在后期国产替代概念下中国FPC行业的崛起将会非常迅速。


    上一篇:无
    下一篇:TWS耳机的难点拐点与竞争格局
    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备 09027246号-1 京公网安备 11010802018497 号 企业资质