国内首家规模最大半导体大硅片基地：中欣晶圆半导体项目正式投产

　　11月22日，中欣晶圆半导体大硅片项目竣工投产活动在杭州钱塘新区举行。据中欣晶圆官方消息，这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段，也意味着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启!

　　据了解，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年正式落户，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元，建设有3条8英寸(200mm)、2条12英寸(300mm)半导体硅片生产线。属于浙江省重大产业项目。整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地。

　　今年6月份，中欣晶圆的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。中欣晶圆的12英寸硅片也将下线，量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。