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联发科推7纳米远程SerDes IP,产品明年上市

 

 联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET的112G远程SerDes IP,为公司定制化特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。联发科透露,首个采用新IP的合作伙伴产品已在开发中,将于2020年下半年上市。

  联发科采用Silicon-Proven的7纳米FinFET制程技术,使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据,并提升超高性能运算速度。这次推出新IP服务,让企业级网络与超大规模数据中心能有效地布建下一代连接应用,满足客户特定需求,更进一步扩展联发科在ASIC方案竞争力、巩固在SerDes产品领域的领先地位。

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  资深副总经理暨智慧设备事业群总经理游人杰表示,我们对ASIC解决方案的扩展,巩固了我们致力于为运算、通信和消费市场的客户提供领先ASIC设计服务的承诺。随着112G远程SerDes IP芯片推出,我们将持续为客户提供跨领域的应用开发解决方案。

  新IP基于高性能信号处理(DSP)解决方案,具有PAM4和NRZ信令,适用于恶劣环境与嘈杂的应用场景。该芯片可用于短、中、长距应用(VSR 、MR和LR),并针对每个应用场景进行功率优化。由于采用最新7纳米制程技术,在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的竞争力。

  此外,112G远程SerDes支持多种IEEE标准的速度,包括1/10/25/50/ 100G和FC16/FC32/FC64。联发科最新ASIC方案提供强大诊断与测试功能,包括不干扰主数据路径的内置数据监控器,以及对内建自我测试(built-in self-test, BIST)和电子回路的支持。

  联发科提供客户10G、28G、56G和112G等ASIC设计业界最完整的SerDes产品组合,服务涵盖企业和超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器或运算应用、5G基站基础架构、人工智能、深度学习等应用,以及要求在长距离互连中具备极高频宽的新型运算应用。

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