物联网、5G深入发展，半导体产业前途无限

　今(31)日下午台湾半导体产业协会(TSIA)举行年会，TSIA理事长、台积电董事长刘德音指出，今年国际形势变幻莫测，半导体产业面临巨大挑战，但随着物联网、5G等新应用的发展，半导体产业将会获得无限发展生机。

　　刘德音表示，过去几十年来，科技发展日新月异，各种发明成果一一涌现，智能手机、社交媒体、云端服务、大数据等，都对社会产生了重大影响，而半导体作为其中不可或缺的重要角色，对人类的生活更是影响深远。

　　他进一步表示，随着半导体的快速发展，各种创新应用将会深入到人们生活的方方面面，尤其是在未来的物联网时代，人工智能、5G带来的种种应用将为半导体产业的发展带来无限机会。

　　他指出，现今的半导体产业进步不仅限于制程微缩，同时也发展到了3D IC、云端设计，也协同客户共同做架构创新。他还表示，半导体产业进展不再以线宽、尺寸衡量，而应以逻辑密度或运算能力作为进步指标。

　　他还表示，台湾半导体产业将继续加强研发动能，掌握关键技术，建立整体产业链，包括IC设计、制造、封装测试、元件及材料等，成为全球重要科技伙伴，这是中国台湾半导体产业的共同目标。同时他也指出，半导体产业的发展需要以广阔的土地作为支撑，而台湾地少人多，对稳定电力和水力供给依耐性大，因此希望政府出台相关政策给予支持。