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2020年完成3nm工艺开发,5G时代三星有什么杀手锏?

 

 2019年是5G技术被广大消费者熟知、接触的一年。今年年初,三星发布了第一款5G商用手机Galaxy S10 5G版,率先为消费者提供了能感受5G网络的终端产品。

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  三星为什么能这么快提供5G产品,这与其在5G技术上研发与升级所做得工作努力有关,近日在三星5G技术论坛上,其向集微网分享了三星在5G时代方面的技术信息,接下来为大家解读三星在5G有哪些技术升级。

  自研5G芯片与3nm明年要来了

  2019年9月初,三星电子发布了旗下首款集成5G的芯片Exynos 980。这款芯片采用8nm工艺制程,将5G通信调制解调器与高性能移动AP(Application Processor)合二为一。在刚刚过去的 “三星晶圆代工论坛”SFF会议中,三星再次公布了旗下新一代工艺的进展,集微网了解到,其中3nm工艺明年就完成开发。

  据三星5G研发技术人员表示,在3nm节点,三星将从FinFET晶体管转向GAA环绕栅极晶体管工艺,其中3nm工艺使用的是第一代GAA晶体管,官方称之为3GAE工艺。基于全新的GAA晶体管结构,三星通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多桥-通道场效应管),该技术可以显著增强晶体管性能,主要取代FinFET晶体管技术。

  除此之外,MBCFET技术还能兼容现有的FinFET制造工艺的技术及设备,从而加速工艺开发及生产。与现在的7nm工艺相比,3nm工艺可将核心面积减少百分之四十五,功耗降低百分之五十,性能提升百分之三十五。在工艺进度上,三星今年4月份已经在韩国华城的S3 Line工厂生产7nm芯片,今年内预计完成4nm工艺开发,2020年预计完成3nm工艺开发。

  端到端的5G解决方案

  在5G时代,三星无论是从技术、产品方面都属于第一梯队,具体优势体现在以下几点:

  第一、在专利方面,三星的5G专利储备丰富;第二、在3GPP工作组,三星先后共有12位主席或副主席;第三、在毫米波技术的押注、研发投入上,三星测试的毫米波覆盖情况视距覆盖超过1km,非视距覆盖达到数百米,同时可以在城市密集区域和现有4G基站进行共站使用。

  目前三星有三款芯片,Modem、电源芯片、射频芯片,并且均已做好量产准备;网络设备方面包含5G基站、5G路由器(室内、室外)等。三星在5G市场提供的端到端产品服务包含了:端到端的网络设备射频芯片、终端芯片、终端、无线网、核心网、网络规划软件等方面。

  相信在未来的5G时代里,三星已经做好准备,让我们期待新技术的来临。

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