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  • 中国厂商的机遇!5G商用将重构射频前端供应链
    http://www.ic72.com 发布时间:2019-9-19 14:59:08

     

     随着今年6月6日,工信部向移动、电信、联通三大运营商下发5G牌照,这也标志着中国5G时代的到来。同时,按照计划,中国也将成为全球第一批5G商用的国家之一。

      同时,在今年的智能手机市场上,我们也注意到,相对于4G的缓慢发酵,5G智能手机市场可以说是先于5G商用而迎来了大爆发。那么对于爆发的5G终端市场而言,供应链真的做好了准备吗?

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      5G商用引爆射频前段市场

      在9月17日举行的“2019国际RF-SOI研讨会”上,上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士, 在接受集微网记者采访时表示,5G不仅仅是4G的增量改进,它是移动通信技术的下一个重大演变,其系统性能将提升几个数量级以上。随着5G的商用,射频前端芯片需求增加,直接推动射频前端芯片市场的成长。5G商用引爆射频前段市场

      随着智能设备、无线网络技术的演进,对器件内射频系统的性能和复杂度都大幅提升。采用RF-SOI工艺,能做到提高衬底绝缘性,降低衬底寄生效应,拥有良好的射频性能,与III-V相近,同时可提供同一颗芯片上的集成逻辑控制。

      与此同时我们注意到,一方面多模多频使得射频前端芯片需求增加,直接推动射频前端芯片市场成长,Navian预测,2020年仅移动终端中射频前端芯片的市场规模将达到212亿美元,年复合增长率达15.4%;

      另一方面,更高功率输出、更高工作频段对射频器件性能和可集成能力提出了更高的挑战,例如对于Sub-6GHz频段,由于5G频段的频率更高、衰减多,未来可能还需射频套件的输出功率从原有的23dBm提升至26dBm,以支持更好的空间覆盖,这对射频器件的设计难度也提出新的挑战。

      同时,由于此前RF-SOI在4G手机射频开关应用中就占有绝对的市场优势;而高性能、大尺寸的RF-SOI衬底制备和射频开关代工技术已证明能够满足5G Sub-6 GHz应用的性能和产能需求,未来RF-SOI无疑将把持5G Sub-6GHz下的手机射频开关市场。

      射频前端供应链或迎来重构

      而在此情况之下,国际SOI产业联盟主席兼执行董事 Dr.Carlos Mazure则表示,随着5G的发展,未来整个射频前端供应链或迎来重构,而借此机会,中国国内的厂商也将会获得更多的发展机遇。

      比如在设计公司方面,王庆宇博士表示,虽然国内的射频前端设计公司与国外企业依然有着不小的差距,但是从近几年的情况来看,设计公司是整个供应链中成长最快的一部分。

      对于国内的代工厂而言,王庆宇博士则认为,目前国内依然发展缓慢,但是12英寸将是一个很好的机会。之所以如此,王庆宇博士解释道,目前国际上,晶圆代工主要集中在8英寸领域,12英寸虽然发展很快,但是占比并不高。

      随着5G市场需求的爆发,将会推动SOI晶圆从8英寸向着12英寸快速转移。而当前,中国国内在12英寸市场发展良好,如果能够搭上5G市场的顺风车,中国的代工厂将有机会趁势崛起。

      至于材料方面,国际SOI产业联盟执行董事 Dr Jon Cheek表示,虽然材料公司90%的企业不在中国,绝大多数都依靠国外厂商供应,但是中国有着巨大的终端市场,系统厂商也在逐渐掌握更多的话语权,这将有助于推动整个产业的发展。

      目前,国内从材料、芯片代工、射频器件到系统设计和整机,已经形成完整的SOI产业链。但产业链发展不平衡,有的环节发展很快,有的环节还有待提高,需要大家共同努力,尽快形成可以支持5G射频前端完整的产业链能力。


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