5G牌照提前发放 模组将在明年上半年大规模出货

6月6日，工信部发放5G商用牌照，5G商用化正式拉开帷幕。当然5G的重要性已无需赘叙，而在这其中，对整个产业链而言，模组厂商将起到“承上启下”的作用。向上，模组厂商需要将通信芯片进行二次开发，实现具体的应用功能，向下，模组厂商需要和终端企业共同合作，解决他们的实际应用场景需求。

如果按照过去通信技术发展历程来看，5G牌照发放的时间节点显然提前了，模组厂商是否准备好了呢？上海移远通信技术股份有限公司5G产品经理吴冰在接受《华强电子》记者采访时表示：“回想4G发展的进程，在正式牌照发放之前会经历一年左右的试商用。5G牌照的颁布，意味着商用节点前置，这直接推动了模组厂商的产品进程。5G网络的正式商用时间点预计落在2019年Q4，市场对5G模组需求日益迫切。目前市场主流芯片方案是高通SDX55，根据芯片的研发调试进度来看，模组厂家最快于今年年底进入量产。但牌照的发放犹如给整个产业按下快进键，势必推动芯片及模组的验证，促进5G终端产业链的成熟。”

深圳市广和通无线股份有限公司市场总监刘荪枝认为：“5G的商用比之前预计的早了一个季度，表明了国家推动5G发展的决心，对我们来说也是个重大利好，投资不确定性因素没有了。广和通在2018年就启动5G模组产品的研发，目前公司上下正在全力以赴保证产品的第一时间问世。”

随着5G商业化的正式启动，5G模组何时能够大规模铺货也成为众多从业者关注的问题，吴冰对此表示：“移远通信5G模组与芯片的开发保持着准同步的状态，我们支持sub-6GHz的RG500Q与RM500Q模组正处于紧锣密鼓的开发调试阶段，目前已经为很多5G客户提供工程样片，预计将在年底实现量产。5G模组的成熟期主要取决于芯片的成熟度，而大规模铺货则与网络建设情况密切相关。三大运营商正在积极进行5G网络建设，计划年内建站数量达十几万座，预计5G模组将在明年Q1开始大规模出货。”

而在广和通方面，刘荪枝表示：“我们认为在今年年底，一些行业头部客户会有小批商用， 大规模发货会在明年上半年。5G于物联网的价值在于开拓出更多无线连接可能和更好体验价值，但技术推出初期，成本是商用不能忽视的问题，我们认为在很多传统行业4G还是会长期存在。”

5G牌照的提前发布，直接加速推动了模组厂商的产品进程，并且消除了市场上的投资不确定性，给市场以足够的信心将资金投入进来。同时，模组厂商也早已开始进行5G模组的研发，预计在今年年底将会有部分厂商进行小批量商用，而运营商也在加紧5G网络的建设，大规模发货时间预计将在明年上半年。