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  • 向全手机界竞争对手开售!华为5G芯片的底气在哪儿?
    http://www.ic72.com 发布时间:2019-5-17 9:33:30

     

     近几天,围绕5G技术的“霸权”之争正打得十分火热。前脚业界刚疯传“华为将向苹果独家出售5G基带芯片”的消息,后脚就有美国总统特朗普发言称将斥资“1.84万亿重金砸向5G,美国必须赢得胜利”的宣言,引得刚想沉寂下去的“5G争夺战”话题被再度推上热搜。这不,今早又有新的重磅消息传来。据美国财经媒体CNBC报道,华为创始人任正非在接受采访时正式对外公开表示:“华为对向智能手机领域的竞争对手们出售高速5G芯片和其它芯片持‘开放态度’,这其中也包括苹果公司。”

      与之前传闻的华为仅向苹果供应5G芯片相比,本次由华为总裁任正非亲自表态的华为5G芯片,在出售对象上扩大到了全智能手机行业的竞争对手,这也进一步展示出了华为在5G核心技术上一如既往的开放态度。但众所周知的是,如今的5G基带芯片战场上,华为还面临着高通、联发科、英特尔、三星以及紫光展锐这些强劲对手,各家实力都颇为不俗,而这次公然高调地表态将正式向包括苹果在内的全球手机竞争对手开卖5G芯片,华为真的“够格儿”吗?

         与友商横向对比 华为5G芯片究竟“高居何位”?

      事实上,从应用能力上来看,迄今为止各厂商发布的5G基带芯片中,高通仍然是稳居业界“一把手”地位的。毕竟,这家移动通信芯片领域的霸主早在20世纪90年代就有对毫米波、MIMO、先进射频等基础技术的研究,尽管当时他们并不能预测到这些技术会在5G时代能发挥关键作用;而且在2016年10月,高通就于香港发布了业界首款5G调制解调器X50,算是业界真正意义上的首款5G调制解调器。据悉,该芯片可实现最高每秒5千兆比特的峰值下载速度,并支持在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱同时支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出(MIMO)天线技术。

      几近一年多以后的2018年2月,5G通信技术领域不甘人后的华为也正式发布了旗下首款5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01),以及基于该芯片5G CPE(用户终端)。从具体特性上来看,巴龙5G01支持全球主流5G频段,包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频),理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。同时,巴龙5G01支持5G 独立(SA)和非独立(NSA)组网的特性同样值得一提。与该芯片同期发布的还有基于巴龙5G01的5G低频CPE,其重量为3公斤,体积为2升,实测峰值下行速率2Gbps,5G高频CPE峰值数率也是2Gbps,支持毫米波多频段兼容4G/5G。

      今年1月底,在华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上,华为又再度更新了5G芯片产品,即发布了号称全球最快的5G多模终端芯片Balong 5000和商用终端,算是其第二代5G基带芯片。采用了7nm工艺,不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网,还支持4G、3G、2G网络,同期发布的也同样有基于巴龙5000基带芯片的华为5G CPE Pro,速率可达3.2Gbps,并支持WiFi 6。

      与华为至今的5G芯片仅敢在CPE这类户终端设备上使用相比,高通于2016年发布的X50早已具备在手机端上的应用能力。这在2018年8月发布的基于X50芯片独立模块实现5G连接的“全球首款5G手机”摩托罗拉Moto Z3上体现的淋漓尽致。这也意味着与已经发布5G基带芯片和5G CPE的华为相比,高通的5G芯片可能要高出1-2代。毕竟,CPE的产品无论是在尺寸还是散热等方面,对基带芯片的要求都要明显低于智能手机。更何况,高通如今已经宣布了其第三代5G基带产品,再一次刷新了纪录。

      那么,与其他友商的5G基带相比又如何呢?这里由于英特尔、三星等厂商的产品具体性能及首代5G基带芯片的应用能力还未作出正式披露,仅对外透露了很少一部分信息,因此在具体性能对比上仍有待验证。就最直观的峰值速率上来看,以华为最新的巴龙5000为例,据悉其在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段能够达到4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段可达6.5Gbps;相比之下,据英特尔披露的信息显示,XMM8160 5G调制解调器能支持高达6Gbps的峰值速率;而三星的Exynos 5100在5G通信环境6GHz以下的低频段内实现最高2Gbps的下载速度,高频段(mmWave,毫米波)环境下也同样支持5倍速的下载速度,最高达6Gbps。可以说,仅从单方面来看,可能华为最新的5G基带芯片要稍稍强于暂未进一步取得进展的三星和英特尔。

         向所有竞争对手开售 手机厂商们会买单吗?

      无论是几天前还是今天,华为对外出售5G基带芯片的一个焦点仍然离不开苹果这家公司。毕竟,手机供应链一直奉行着一个“真理”,那就是“打入苹果供应链才是真实力”,这对如今在全球手机出货量上与苹果不相上下的华为来说也同样如此。而今,趁着苹果陷入“5G基带荒”窘境,华为仗义出手相助,高傲如苹果真的会为此买单吗?

      编者认为,这种几率其实很小。因为,从苹果一直以来在供应商选择上的癖好来看,能够被用在苹果手机上的首选一定是最好的方案,只有退一万步毫无选择的时候,才会找上其他的供应商。但如今,苹果与通信芯片大佬高通之间的官司越打越大,两家在基带芯片上的合作也逐步断绝,由此苹果才会选用英特尔的基带芯片,华为现有的5G基带芯片暂且还未在手机端正式对外。但如今,全球5G手机的竞争已悄然打响,如今闹“5G基带荒”的苹果面临着“三星不理、放弃高通以及英特尔无力”的局面。但尽管处在无5G基带芯片可用的当下,苹果仍然很大几率不会且很难接下华为抛出的橄榄枝,毕竟这两家厂商在手机市场拥有很强的竞争性,更何况美国现在对于华为来说仍然处于“不开放”的状态。

      苹果不用,那其他手机厂商会用吗?编者认为虽然这种几率可能比苹果用华为5G基带芯片的几率会更大一些,但华为要成为这些主流手机厂商的5G基带芯片供应商仍然比较困难。一方面,仍然是业务竞争关系,因为华为在全球出货量上占据着当今国产手机界鳌头的地位,这也让诸如Oppo、Vivo和小米这类一线手机大厂们颇为不适,如若5G时代也采用华为这家最大竞争对手供应的5G基带芯片,这无疑会让国内这些手机厂商更为不适,认为自己的业务会受到供应商兼最大竞争对手的限制。

      另一方面,可应用于手机端的5G基带芯片,目前华为并没有正式对外披露具体信息,但高通却早已能够实现在手机上的正式商用,这在上文中的对比中可一窥一二。更何况,国内像Oppo、Vivo以及小米这些一线手机大厂,早已在很多代产品中习惯了使用高通的方案,如果要重新去接受一个新方案,需要在软硬件方面进行重新做调整、设计以及适配,这也是颇为麻烦的一件事。而且按照国内手机厂商的习性,想要他们放弃采用高通方案转用另一种尤其是国产方案也是相当困难的事情。

     小结:

      虽然,华为创始人任正非本次的公开表态,能否真正为华为5G基带芯片拉来多少客户还不得而知,但却实实在在的给华为5G芯片打了一个全球性的广告。站在编者的角度来看,从5G基站建设到5G芯片,华为不断的对外释放其开放的态度,可能更少的是要卖给其他厂商5G芯片这种场面话,更多的会是华为在不断对外展示自己的5G在市场中的重要地位。而从现实的角度来看,华为要想真正让广大手机企业充分接纳华为5G芯片,还需要经历相当一段长的时间,毕竟想要真正改变国内手机厂商对芯片的选型习惯是非常不容易的。而且,从5G标准的演进看,按照3GPP组织的时间表,R16标准的完成时间将会在2019年12月,最终的5G完整标准到2020年初才会提交给ITU(国际电信联盟)。这就意味着,2020年后推出的5G产品才能支持完整的5G标准。因此,华为还有一些时间来打磨自己的技术和优化产品的性价比,待到时机真正来临之日,定能在5G芯片市场一战成名。


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