夏普否认建半导体厂 产业专家：鸿海冲半导体仍有必要

 
近日，据《日经新闻》(Nikkei)网站报道，富士康准备投资规模高达600亿人民币的半导体计划。而据知情人士透露，该项目大部分事业费用将由珠海政府资助，并被列为顶级科技项目之一，并获得补贴及税收减免等优惠。
消息显示，富士康正在跟珠海市政府谈判投资半导体事宜，目前已经进入最后阶段了。根据爆料消息，富士康及子公司夏普联合与珠海市政府成立一家合资公司，项目总投资约600亿元人民币，不过大部分投资都会来自于珠海市政府以国家高新技术的名义申请补贴及税收减免。
今(25)日，夏普表示，日经报导所称夏普和鸿海及当地政府进入洽谈最后阶段，将在大陆珠海斥资90亿美元兴建芯片厂，并非事实。夏普表示，该公司并非此报导的消息来源。

　　不过前拓墣产业研究所所长杨胜帆认为，鸿海集团所要冲刺的AI、8K、5G等，通通都跟半导体有紧密相关，鸿海集团仍有必要冲刺半导体领域。
杨胜帆表示，鸿海董事长郭台铭曾强调，工业互联网需要大量的晶圆，而且中国大陆1年进口400多亿美元的的晶圆产品，因此鸿海一定会切入半导体领域。杨胜帆说，鸿海如果要设立半导体晶圆制造厂，就一定要有足够产品需求，才能满足晶圆制造的产能，如果量不大，对鸿海来说只会是多了一个大而无当的产线。
他指出，鸿海在8月曾经跟珠海市政府签过合作协议，将在半导体设计服务、设备及芯片设计等方面合作，只不过当时的协议并不包括半导体制造。
杨胜帆认为，鸿海后续增长动能将减缩小，因为苹果并没有太多的新产品出现，反观半导体，却是持续成长的产业，尤其是晶圆制造，增长幅度更是高过IC设计及晶圆封装。
杨胜帆表示，鸿海将会持续加强在IC设计的布局，不管是由内部的子公司，或是跟外部的公司合作，强化鸿海集团在AI、8K、5G等的半导体实力，最后再来设立晶圆厂，自然就水到渠成了。
受日股大盘崩跌拖累，夏普今天上午股价下跌5.7%，最重跌到7.7%。
早在今年8月，珠海市人民政府在其官网披露，8月16日上午，珠海市政府与富士康科技集团签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。珠海市委书记、市人大常委会主任郭永航，富士康科技集团董事长郭台铭出席签约仪式。
报道称，夏普是富士康唯一一家拥有芯片制造经验的子公司。但自2010年陷入财务危机以来，夏普就已经停止开发半导体技术了。
另有知情人士向路透社表示，目前夏普并未参与谈判。知情人士还称，富士康计划最早将于2020年启动芯片工厂的建设工作。
事实上，作为全球最大代工厂商，富士康早已对芯片业务感兴趣。富士康董事长郭台铭多次表达了进军芯片领域的态度，自称“肯定”会自主制造芯片。“工业互联网需要大量芯片，我们一年需要进口400多亿美金的芯片，半导体我们自己一定会做。”郭台铭曾在一次公开演讲中表示。
今年五月份鸿海就对外吹风将整合夏普原来的半导体业务，新设一个半导体子公司，并评估兴建2座12英寸晶圆厂计划。当时消息传出后，深圳、广州、台湾、美国等地都积极拉拢鸿海去当地建晶圆厂。
按照之前的爆料，晶圆厂将于2020年开始建设，富士康也将借此来挑战台积电等代工行业领先者。该工厂将制造用于超高清8K电视的芯片、摄像头图像传感器以及工业应用和连接设备的各种传感器芯片，最终将扩大珠海工厂的12英寸产能，为机器人和自动驾驶汽车制造更先进的芯片。晶圆厂将不止为富士康制造芯片，也为其他厂商开放代工服务。