网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • Realme U1宣布11月28日推出搭载联发科P70新机
    http://www.ic72.com 发布时间:2018-11-20 9:35:27
     
    11月16日,Realme官方宣布将于11月28日下午12:30分推出新机U1,并由印度亚马逊独家发售。
    Realme U系列的亮点之一就是全球首款搭载联发科Helio P70芯片的智能手机—,此次海报中还突出了“专业自拍”的名号,传言其外形是水滴屏。
    具体来说,P70采用台积电12nm FinFET工艺,CPU部分由Cortex A73×4(2.1GHz)+Cortex A53×4(2 GHz)组成,GPU为ARM Mali-G72 MP3(900MHz)。与上一代Helio P60相比,效能提升13%。
    P70内建全网通较基带,下行Cat.7,最高支持1080P分辨率和3200万像素单摄像头(或2400万+1600万像素双摄),至于AI单元/蓝牙4.2/UFS 2.1和LPDDR4X-1800等特性,则均未欠奉。
    Realme作为OPPO出海新兴市场的独立品牌,仅仅1个月就进入电商渠道手机份额第四,5个月就达成100万台销量,6个月达到300万台销量。
     
     
     
     
     

    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备 09027246号-1 京公网安备 11010802018497 号