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  • 封测大厂日月光Q2表现佳 下半年逐季成长
    http://www.ic72.com 发布时间:2018-7-11 10:26:05
     
    封测大厂日月光投控昨(10)日公告第二季集团合并营收达917.57亿元(新台币,下同),与日月光及矽品第一季营收加总达838.79亿元相较,季增率达9.4%,优于市场预期。日月光投控营运长吴田玉日前表示,下半年营运逐季成长看法不变,客户订单及需求面相当健康。法人圈看好苹果订单陆续到位后,第三季集团合并营收可望冲破1,000亿元大关。
    第二季虽是半导体市场传统淡季,且智能手机生产链仍在去化芯片库存,但随着人工智能、车用电子等其它新兴应用需求持续转强,日月光投控第二季营收表现可说优于预期。
    日月光投控公告6月份集团合并营收达310.34亿元,较5月份的309.82亿元小幅成长0.2%。6月份封测事业合并营收达211.09亿元,与5月份的209.01亿元相较成长1.0%。
    日月光投控第二季集团合并营收达917.57亿元,与日月光及矽品第一季营收加总达838.79亿元相较,季成长率达9.4%,与去年同期日月光及矽品营收加总约864.51亿元相较,年成长率达6.1%,表现优于市场预期。
    至于日月光投控第二季封测事业合并营收达618.06亿元,与日月光及矽品第一季营收加总约559.85亿元相较,季成长率达10.4%,若与去年同期日月光及矽品营收加总达594.73亿元相较,年成长率达3.9%,表现同样优于市场预期。
    吴田玉日前表示,虽然美中贸易大战对下半年总体经济环境投下变数,但仍维持营运逐季成长的预期,客户订单及需求面相当健康,订单与往年比较起来也很正常,第三季旺季效应值得期待。
    法人表示,苹果新款iPhone内建许多系统级封装(SiP)模组,日月光仍是主要SiP封测及模组代工厂,第三季进入新机芯片备货旺季后,营收成长动能不看淡。再者,人工智能及车用电子相关芯片封测需求同样强劲,非苹阵营智能手机芯片封测订单也有旺季应有表现。总体来看,日月光投控第三季集团合并营收可望突破1,000亿元大关,毛利率可望明显改善。
     

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