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2018国内半导体产业资本开支将大增

 
    研究机构ICInsights发布的报告指出,预计2018年中国半导体产业资本开支将达到110亿美元,占全球的10.6%。
    数据显示,2014年-2017年,国内半导体产业的资本开支分别为15亿美元、22亿美元、39亿美元、79亿美元。
    ICInsights表示,除中芯国际外,长江存储、合肥睿力、福建晋华、上海华力等公司将在2018年和2019年花费大量资金购买设备及扩建新的晶圆厂。上市公司方面,32家公司一季报资本开支合计为33亿元,同比增长35.47%;主要集中在三家封测企业,分别为长电科技、华天科技、通富微电。
    分析人士表示,资本开支大幅增加,显示出国内半导体产业的高景气,半导体设备厂商有望率先受益。由于核心设备多为进口,国内设备厂商的受益有限,拥有先进制程技术的设备厂商机会更多。
 

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