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  • 核12nm手机芯选择,联发科发布Helio P22芯片
    http://www.ic72.com 发布时间:2018-5-23 11:23:02

    Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造,CPU设计为8核A53,最高主频2.0GHz。

      GPU采用PowerVR GE8320,频率650MHz,最高支持1600x720(20:9)屏幕分辨率,支持1080P 30FPS视频回放。

      内存支持LPDDR3/4X,频率最高1600MHz,容量最高6GB,闪存最高支持eMMC 5.1。

      摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄(1300万+800万或单2100万)等,全网通基带,可双卡双4G待机、下行最高Cat.7,传输采用蓝牙5.0标准。

      由于没有独立的EdgeAI,而是借助通用的深度学习计算框架,同时无性能大核,外界将P22视为P60的“小弟”,成为更平价的选择。

      联发科称,P22已经进入量产,6月份就会有手机搭载它亮相了。

     


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